专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]编码和解码数据的方法和装置-CN00812140.0无效
  • 杨建 - 摩托罗拉公司
  • 2000-08-17 - 2004-10-06 - H03M13/00
  • 微处理器(201)然后应用Ym作为查找表(203)的一个索引,从查找表(203)中获得G0Ym,G1Ym>,……,Gk-1Ym的值的相似方式从第一查找表(603)中得到G0Ym,G1Ym第二查找表是由几个表组成的,每个表都含有(Q-1)个元素,这里Q表示GF(Q)域的规模。如果(Q-1)与m之间的最大公分母(GCD(Q-1,m)=1,则第m个查找表在位置i处存储GF元素α-mi。如果GCD(Q-1,m)≠1,则第m查找表实际上是由存储GF元素α-(mi+j)的GCD(Q-1,m)个子表组成的,这里j=0,1,……,GCD(Q-1,m)-1。
  • 编码解码数据方法装置
  • [发明专利]高频高Q值的声波谐振器及其制作方法-CN202111553417.7在审
  • 左成杰;戴忠斌;刘雪彦 - 中国科学技术大学
  • 2021-12-17 - 2022-03-22 - H03H9/17
  • 本申请公开了一种高频高Q值的声波谐振器及其制作方法,所述声波谐振器包括:衬底;设置于所述衬底一侧表面的释放层;设置于所述释放层背离所述衬底表面的压电层;设置于所述压电层背离所述释放层表面的多个金属电极;其中,所述释放层用于所述压电层与所述衬底之间的释放;当所述释放层释放时,在所述衬底与所述压电层之间形成刻蚀沟槽,以得到x‑cut压电薄膜‑40~+40度下S1振动模态的高频高Q值的声波谐振器。本方案通过旋转欧拉角,在x‑cut压电薄膜上激发出S1振动模态,特定角度(‑40~+40度)下实现品质因数(Q)超过5000甚至上万的高频高Q值的声波谐振器,以满足当前5G、6G频段下对滤波器高频率、高Q值的性能要求。
  • 高频声波谐振器及其制作方法
  • [发明专利]热水器的循环控制方法-CN202310413063.9在审
  • 王世平;原世超 - 宁波方太厨具有限公司
  • 2023-04-14 - 2023-06-23 - F24H9/20
  • S1、检测热水器的出水端的出水温度Tc是否小于预热温度T1;若是,执行步骤S2:记录热水器的循环管路中检测点的水流量Q1,并设定第一流量阈值Qm;步骤S3、开启循环加热;步骤S4、通过水量传感器再次检测热水器的循环管路中检测点的水流量Q2,并判断水流量Q2是否小于等于第一流量阈值Qm;若是,则判断已加热至热水器的设定温度T2,执行步骤S5;若否,则返回步骤S3;步骤S5、停止循环加热。本发明通过对比水流量Q2和第一流量阈值Qm之间的大小来决定是否关闭循环加热,可以省略最后检测点到热水器的进水口的循环路径
  • 热水器循环控制方法
  • [发明专利]用于LED封装剂的包含聚碳硅烷和含氢聚硅氧烷的可固化组合物-CN201280074976.2有效
  • 邢文涛;张立伟;李志明;张勇;杜娟 - 汉高股份有限公司
  • 2012-08-02 - 2015-05-27 - C08L83/04
  • 本发明提供可固化组合物,所述组合物包含:(A)至少一种由下式(1)表示的聚碳硅烷A:[R1R2R3SiX1/2]M[R4R5SiX2/2]D[R6SiX3/2]T[SiX4/2]Q(1),其中R1、R2、R3、R4、R5和R6各自独立地表示甲基基团、乙基基团、乙烯基基团或苯基基团,前提是每个分子包含至少两个乙烯基基团;每个X独立地表示二价C2H4烃基基团或亚苯基;并且M、D、T和Q各自表示从0至小于1的数值,前提是M+D+T+Q为1,(B)至少一种由下式(2)表示的有机聚硅氧烷B:[R7R8R9SiO1/2]M'[R10R11SiO2/2]D'[R12SiO3/2]T'[SiO4/2]Q',(2),其中R7、R8、R9、R10、R11和R12各自独立地表示甲基基团、乙基基团、乙烯基基团、苯基基团或氢,前提是每个分子中包含至少两个直接键合至硅的氢原子,和M'、D'、T'和Q'各自表示从0至小于1的数值,前提是M'+D'+T'+Q'为1,以及(C)至少一种催化剂;以及本发明涉及通过加热所述组合物可获得的固化产物,和所述组合物作为半导体封装材料和/或电子元件包装材料的用途。
  • 用于led封装包含硅烷含氢聚硅氧烷固化组合

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