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- [发明专利]半导体集成电路器件-CN201010110092.0有效
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古田太;长田健一;佐圆真
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株式会社日立制作所
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2010-02-02
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2010-09-08
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H01L25/00
- 在层叠为N级的半导体芯片(3001~300N)的贯通孔路径中,在各半导体芯片(3001~300N)内设置循环缓冲电路(301)。例如,由半导体芯片(300N)的输出缓冲电路(107)发送的信号经由各半导体芯片(3001~300N)的循环缓冲电路(301)而传输至半导体芯片(3001)的输入缓冲电路(108)。各循环缓冲电路(301)能够将其输入侧和输出侧的阻抗分离,因此,能减少由寄生于各半导体芯片(3001~300N)的贯通孔路径的寄生电容引起的波形品质的劣化,并能高速传输信号。
- 半导体集成电路器件
- [发明专利]晶圆清洗装置和方法-CN201580083409.7在审
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张晓燕;吴均;王晖;陈福平
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盛美半导体设备(上海)有限公司
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2015-09-30
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2018-06-08
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H01L21/67
- 装置(2000,3000,9000)包括:保持至少两片晶圆(1000)的卡盘(2001,3001,9001),该至少两片晶圆(1000)与卡盘(2001,3001,9001)的中心有一段距离,每片晶圆(1000)的表面有多个微小结构(1003);驱动卡盘(2001,3001,9001)转动的驱动装置(2002,3002,9002);以及至少一个向晶圆(1000)喷洒流体以清洗或干燥晶圆(1000)的喷嘴方法包括:在卡盘(2001,3001,9001)上装载至少两片晶圆(1000),该至少两片晶圆(1000)与卡盘(2001,3001,9001)的中心有一段距离,每片晶圆(1000)的表面有多个微小结构(1003);驱动卡盘(2001,3001,9001)以一转速转动;向晶圆(1000)喷洒流体以清洗或干燥晶圆(1000)。
- 片晶晶圆清洗卡盘驱动卡盘微小结构一段距离流体喷洒晶圆清洗装置驱动装置转速转动喷嘴种晶封装转动装载
- [发明专利]温度操纵装置及其制备方法-CN201780046153.1在审
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杨荣耀;陈文杰;陈浩然
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高新材料企业有限公司
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2017-05-24
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2019-04-02
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B60H1/22
- 一种用于给车辆的不同部件提供热的温度操纵装置(400、1202、1302、1503、1901、2001、2500、2601、2900、3001),其包括由刚性或柔性材料诸如玻璃、陶瓷、塑料片材、织物片材和皮革片材制作的基部媒介温度操纵装置(400、1202、1302、1503、1901、2001、2500、2601、2900、3001)包括连接至多个导电电极(402、1402、1602、1702、2102、2502、2902温度操纵装置(400、1202、1302、1503、1901、2001、2500、2601、2900、3001)包括设置在热生成元件(401)和基部媒介(2100、2903、3103)上的多个导电电极(温度操纵装置(400、1202、1302、1503、1901、2001、2500、2601、2900、3001)可以从电动力源经由连接模块被供应电。1702、2102、2502、2902、3102)布置在各种配置中以使加热效应最大化并且适合于有待被应用温度操纵装置(400、1202、1302、1503、1901、2001、2500、2601、2900、3001
- 操纵装置热生成元件导电电极基部媒介导电元件电动力源加热效应连接模块皮革片材柔性材料塑料片材织物片材最大化制备陶瓷玻璃配置制作应用
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