本发明涉及芯片转移领域,具体为一种新型Micro LED巨量转移方法。其包括如下步骤:S1、利用晶圆颗粒转移装置将晶圆上面的Micro LED芯片提取剥离,将整个晶圆上所有的Micro LED芯片抓取固定;S2、将由晶圆颗粒转移装置提取剥离的Micro LED芯片投放到Micro LED吸附装置里面进行吸附;Micro LED检测装置通过检测玻璃对落入的坑孔中的Micro LED芯片进行检测S3、将坑位充满Micro LED芯片的Micro LED定位板转移出去;S4、转移Micro LED R与Micro LED G,直至整个Micro LED RGB中转板填充满;S5、根据Micro LED RGB基板尺寸拼接成大型显示面板。本发明能将不同高度的Micro LED芯片同时转移,实现大规模巨量转移。