专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果1005个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]一种半导体分立器件MCP封装结构-CN202222199538.2有效
  • 朱文锋 - 深圳市三联盛科技股份有限公司
  • 2022-08-20 - 2023-03-24 - H01L23/04
  • 本实用新型公开了一种半导体分立器件MCP封装结构,包括盒体,所述盒体的前端开有一号凹槽,所述盒体的上端前部活动连接有卡板,所述盒体的左端与右端均开有若干个通风口,所述盒体的下盒壁固定连接有固定装置,所述固定装置的上端放置有半导体分立器件本体本实用新型所述的一种半导体分立器件MCP封装结构,通过在整个装置上设置固定装置与压紧装置,结构设计合理,采用螺纹连接的方式,便于对半导体分立器件本体进行固定和拆卸,避免半导体分立器件本体出现晃动,导致支脚磕碰损坏
  • 一种半导体分立器件mcp封装结构

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top