专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种C35低胶材自密实耐磨混凝土及其制备方法-CN201510260284.2在审
  • 徐志辉 - 中民筑友有限公司
  • 2015-05-20 - 2015-09-09 - C04B28/04
  • 本发明涉及混凝土,具体涉及一种C35低胶材自密实耐磨混凝土及其制备方法。本发明的方案是,一种C35低胶材自密实耐磨混凝土,其原料包含以下质量含量的组分:水泥180~300kg/m3、粉煤灰30~80kg/m3、细河沙220~640kg/m3、机制砂300~600kg/m3、5~25mm石子600~1100kg/m3、聚羧酸减水剂2~15kg/m3、增稠剂0.01~0.03kg/m3、早强剂4~8kg/m3、耐磨剂2~15kg/m3。本发明提供的C35低胶材自密实耐磨混凝土胶凝材料用量少,而又具备较好的流动性和早期强度,同时还具备较好的耐磨性能,对推广C35自密实混凝土的应用起到重要的促进作用。
  • 一种c35低胶材密实耐磨混凝土及其制备方法
  • [发明专利]粉底-CN201210280089.2无效
  • 金子智道;长谷升;须泽朋之;青崎泰辅;进邦亚由美 - 花王株式会社
  • 2006-12-27 - 2012-12-12 - A61K8/89
  • 本发明提供可以表现出各种皮肤形象的粉底,其特征在于,含有下述成分(A)、(B)和(C):(A):平均粒径5~15μm的覆盖氧化铁黄的珠光颜料,(B):平均粒径5~15μm的覆盖氧化铁红的珠光颜料,(C):平均粒径20~50μm的珠光颜料,成分(A)和(B)的合计含量在全部组成中是3~10质量%,成分(C)的含量在全部组成中是2~10质量%,除成分(A)、(B)和(C)以外所含的着色剂含量是3质量%以下
  • 粉底
  • [发明专利]图像显示方法及图像显示装置-CN03107591.6有效
  • 古贺弘一;奥苑登;山口真智彦 - 日本电气株式会社
  • 2003-03-28 - 2003-10-15 - G09G3/00
  • 设置有具有多个被分成P个(P=3)子象素15a、15b和15c的象素14的显示板13;以及用于按照对应于子象素15a、15b和15c的三个J(=8)位数据值来驱动每个象素14的源驱动器12;以及用于分配K(=12)位(K>J)输入图像数据成M(M=6)个分时帧数据值并提供帧数据值给源驱动器12的信号处理电路11。由于K位输入图像数据和源驱动器12的J位驱动信号的位的数目之间的差而不足的2K-J(=16)个灰度级,按照M个分时帧数据值通过对子象素15a、15b和15c执行的(P×M=18)种方式的分时帧数据的组合来实现
  • 图像显示方法显示装置
  • [发明专利]一种导电浆料-CN201210522025.9有效
  • 年福枭 - 蚌埠市智峰科技有限公司
  • 2012-12-07 - 2013-05-22 - H01B1/16
  • 本发明公开了一种导电浆料,其是由下述重量份的原料制得:A料65-75,B料15-20,C料10-15;所述的A料由下述重量份的原料制得:1-5μm银粉40-45、16-25μm银粉10-15、61-90nm银粉10-15、1-5μm玻璃粉8-12、有机载体A15-20;所述的B料由下述重量份的原料制得:1-5μm铝粉45-55、16-25μm铝粉10-15、20-25μm玻璃粉8-12、有机载体B15-20;所述的C料由下述重量份的原料制得:1-5μm铜粉50-55、30-60nm铜粉5-10、10-15μm玻璃粉3-6、有机载体C10-20。
  • 一种导电浆料
  • [发明专利]钢板及其制造方法-CN201980068675.0有效
  • 小野义彦;高岛克利;户畑润也;松井洋一郎 - 杰富意钢铁株式会社
  • 2019-10-16 - 2022-06-21 - C22C38/00
  • 本发明的钢具有特定的成分组成和下述钢组织,所述钢组织中,以面积率计包含6~90%的铁素体、10~94%的包含上贝氏体、初生马氏体、回火马氏体、下贝氏体、残余γ中的1种或2种以上的组织,以体积率计包含315%的残余γ;SC富集为0.1~5%,SC富集C浓度为0.6~1.3%并且相邻区域是短轴宽度为0.7~10μm、纵横比>2.0且C浓度为0.07%以下的上贝氏体的区域的合计面积率;SγBlock为5%以下(包括0%),SγBlock是圆当量粒子直径为1.5~15μm、纵横比为3以下的初生马氏体和/或圆当量粒子直径为1.5~15μm、纵横比为3以下的残余γ粒子的合计面积率;表层的原始γ粒径为2~12μm
  • 钢板及其制造方法
  • [发明专利]线圈部件-CN201811510204.4有效
  • 都筑庆一;松浦耕平;植木大志 - 株式会社村田制作所
  • 2018-12-11 - 2021-06-29 - H01F27/29
  • 线圈部件(100)具有:由绝缘体构成的元件主体(1);设置于元件主体(1)的内部或者表面的线圈导体;以及,设置于元件主体(1)的表面且与线圈导体导通的外部电极(3a、3b、3c3d)。外部电极(3a、3b、3c3d)具有含有平均粒径为4.2μm15μm的Ag粒子的含Ag的层。通过将Ag粒子的平均粒径设为4.2μm15μm,Ag粒子的晶界减少,可以抑制Ag的离子化反应。
  • 线圈部件
  • [发明专利]判断特别是模塑成型晶圆的碟形工件的变形量的方法与装置-CN201080047274.6有效
  • 鲁弟格·史金德勒 - ERS电子有限责任公司
  • 2010-08-18 - 2012-10-03 - H01L21/00
  • 所述装置包含:一可旋转的、高度以及横向可调整的安装单元(5、5a、15a-c;5、5a、15d),用来安装所述碟形工件(3)的一内部区域(IB);一判断单元(25),用以判断所述碟形工件(3)的一中心轴(M’)与在第一安装位置的安装单元(5、5a、15a-c;5、5a、15d)的一中心轴(M)之间的偏心量(δ),以产生一适合的调整信号给安装单元(5、5a、15a-c;5、5a、15d);一存放单元(3a,3b,3c),用以在安装单元(5、5a、15a-c;5、5a、15d)的一侧向调整的过程当中存放所述碟形工件(3);以及一固定高度的探测器单元(50),用以通过旋转在安装单元(5、5a、15a-c;5、5a、15d)的一预定的高度位置(Z0)上的安装单元(5、5a、15a-c;5、5a、15d)或探测器单元(50),以量测数个测量点(P1-P8)各自在所述碟形工件(3)的一非安装外部区域(AB)与对应变形量的一预定的高度位置
  • 判断特别是塑成型晶圆工件变形方法装置
  • [发明专利]无外壳连接器-CN201310172317.9有效
  • 古本哲也;建部祐;高桥拓也;示野竜三 - 日本航空电子工业株式会社
  • 2013-05-10 - 2014-01-15 - H01R12/71
  • 一种板对板连接器1,包括插座连接器5和插头连接器3。插座连接器5包括多个梁部15和多个导电图案7,多个梁部15具有金属板M1和在金属板M1上形成的绝缘层I1,而多个导电图案7在多个梁部15的绝缘层I1上形成。插头连接器3包括梁接触部24c和多个导电图案21,梁接触部24c具有金属板M2和在金属板M2上形成的绝缘层I2,多个导电图案21在梁接触部24c的绝缘层上I2形成。梁凸起27在插头连接器3的相邻的导电图案21之间形成,并且当插座连接器5与插头连接器3配接时,梁凸起27插在插座连接器5的相邻的梁部15之间。
  • 外壳连接器
  • [发明专利]图像形成装置-CN200610090431.7有效
  • 渡边猛;高桥雅司;神山三明 - 株式会社东芝;东芝泰格有限公司
  • 2006-06-23 - 2007-01-10 - G03G15/01
  • 本发明公开了一种彩色图像形成装置(1),其中,显影部(22K,22C,22M,22Y)设置有一机构,该机构能够形成显影剂图像并回收仍残留在图像载体(11K,11C,11M,11Y)上的残余显影剂,并且布置在第二平台处图像形成单元(10K,10C,10M,10Y)的充电部(12K,12C,12M,12Y)进一步设置有显影剂清除件(16K,16C,16M,16Y),该显影剂清除件与充电件(15K,15C15M15Y)相接触,因此使得从前面平台的转印图像所反向转印的并通过充电部(12K,12C,12M,12Y)回收的显影剂能够从充电部(12K,12C,12M,12Y)中被清除。
  • 图像形成装置

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