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- [发明专利]感光绝缘膏和厚膜多层电路基片-CN00101903.1有效
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户濑诚人;川上弘伦;渡边静晴;伊波道明
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株式会社村田制作所
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2000-01-27
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2000-08-23
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H01B3/00
- 绝缘材料设置在感光有机载体中,并且硼硅玻璃粉末含有SiO2,B2O3和K2O,从而由(SiO2,B2O3,K2O)表示的三种成分的重量成分比落入通过连接三元图中的点A(65,35,0),B(j65,25,10
- 感光绝缘多层路基
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