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[发明专利]多层陶瓷基板-CN201780025894.1有效
发明人：冈隆宏;山上佳丈;武森祐贵;岸田和雄;川上弘伦 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-02-24 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明的多层陶瓷基板的特征在于，具备：层叠的多个基体层，该多个基体层含有低温烧结陶瓷材料；多个第一约束层，该多个第一约束层含有在上述低温烧结陶瓷材料的烧结温度下实质上不烧结的金属氧化物，并且配置在上述基体层之间；以及保护层，该保护层含有上述金属氧化物，并且配置于表面，使得与上述基体层相接，在将上述保护层的表面部的上述金属氧化物的含有比率设为X1、将上述保护层的与基体层的边界部的上述金属氧化物的含有比率设为X2时，满足X1＞X2。
多层陶瓷

[发明专利]探针卡用层叠布线基板以及具备它的探针卡-CN201780014320.4有效
发明人：竹村忠治;川上弘伦 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-02-20 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：在具有树脂层的层叠体的探针卡用层叠布线基板中，由树脂覆盖陶瓷基板，由此减少碎屑等不良状况的产生，压低制造成本。层叠布线基板(3a)具备：核心基板(7)；覆盖核心基板(7)的侧表面以及下表面(12)的树脂部(8)；以及配设于树脂部(8)的内部的多个金属销(11)。核心基板(7)具有：配置于母基板侧的陶瓷层叠部(9)；和在陶瓷层叠部(9)的与母基板相反一侧(13)的主面层叠的树脂层叠部(10)。在树脂部(8)配设有多个金属销(11)，并形成有在树脂部(8)的厚度方向上贯通的贯通孔(22)。通过使固定件(24)穿过贯通孔(22)，将层叠布线基板(3a)搭载于母基板。
探针层叠布线以及具备

[发明专利]电子器件以及多层陶瓷基板-CN201780052927.1在审
发明人：冈隆宏;武森祐贵;岸田和雄;川上弘伦;山本幸男;大竹健介 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-06-27 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明的电子器件是在多层陶瓷基板安装有电子部件的电子器件，该电子器件的特征在于，上述电子部件在安装面侧具备在剖视下具有R形状的连接端子，上述多层陶瓷基板具备用于与上述连接端子连接的表面电极，在上述多层陶瓷基板的安装面，在与上述连接端子对应的位置形成有在剖视下具有R形状的凹部，上述表面电极设置在上述凹部的至少一部分，并与上述连接端子导通。
电子器件连接端子多层陶瓷基板表面电极电子部件安装面凹部多层陶瓷导通

[发明专利]复合电子部件-CN201480044266.4有效
发明人： 川上弘伦;可儿直士 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2014-06-12 - 公布日： 2018-03-16 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：提供一种能实现低高度化以及小型化的复合电子部件。复合电子部件(1)概略具备收容安装第1电子部件元件(20)的上段的第1基板(2)；和收容安装与第1电子部件元件(20)电连接的第2电子部件元件(40)、固定于第1基板(2)的下段的第2基板(4)。第2基板(4)由覆盖第2电子部件元件(40)的周围而设的绝缘层(42)、和分别设于绝缘层(42)的表背面由铜箔构成的第1布线图案(44a、44b)以及第2布线图案(46)构成。第1布线图案(44a)和第2布线图案(46)经由设于第2基板(4)的侧面的侧面布线图案(48)而电连接。
复合电子部件

[实用新型]线圈装置-CN201520130618.X有效
发明人：大坪喜人;番场真一郎;川上弘伦 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2015-03-06 - 公布日： 2015-08-19 - 主分类号： H01F17/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种具备能够容易地形成螺旋状地卷绕于线圈内芯的周围的线圈电极的线圈的线圈装置。在布线构件的外表面沿周向排列形成有从外周面的下端缘经由上表面延伸至内周面的下端缘的多个线状的布线电极，并在布线构件的内侧配置线圈内芯，布线构件的外表面上的一个布线电极的一端和与该布线电极的一侧相邻的布线电极的另一端分别通过连接构件相连接，从而形成线圈电极。由此，若在布线构件的外表面上确定了各布线电极的位置，则各布线电极不会发生位置偏离，通过利用连接构件连接相对应的布线电极的端部彼此，从而能够提供包括可容易地形成螺旋状地卷绕于线圈内芯的周围的线圈电极的线圈的线圈装置。
线圈装置

[发明专利]低温烧结陶瓷材料、低温烧结陶瓷烧结体和多层陶瓷基板-CN201010509069.9无效
发明人：横山智哉;川田裕三;马场彰;川上弘伦;加藤功 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2010-10-12 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： C04B35/14 文献下载
摘要：本发明解决如下问题：对于SiO2-BaO-Al2O3系低温烧结陶瓷材料而言，特别是将其作为原料工业上制造多层陶瓷基板时，存在原料批次间的品质(特别是烧结性)易于产生偏差。本发明中，作为用于构成多层陶瓷基板(1)的陶瓷层(2)而使用的陶瓷材料使用以下材料：以SiO2-BaO-Al2O3系低温烧结陶瓷材料作为基本成分，并且相对于该SiO2-BaO-Al2O3系基本成分100重量份，作为副成分含有以Fe2O3换算计为0.044～0.077重量份的铁，和以ZrO2换算计为0.30～0.55重量份的锆。优选的是所述SiO2-BaO-Al2O3系基本成分分别含有47～60重量％的SiO2，20～42重量％的BaO，5～30重量％的Al2O3。
低温烧结陶瓷材料陶瓷多层

[发明专利]陶瓷多层基板及其制造方法-CN200680004096.2无效
发明人： 川上弘伦;藤田岩雄;户濑诚人;齐藤善史;木村真宏 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2006-03-03 - 公布日： 2008-01-30 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：提供了具有极好的抗迁移性以及在树脂密封材料与陶瓷多层基板主体之间的高接合强度的陶瓷多层基板，及这种陶瓷多层基板的制造方法。用通过PVD方法形成的硅氧烷膜完全覆盖包括焊区(16，17)和外部电极(24，25)的多层基板主体(2)。将硅氧烷膜的厚度设置为低于100nm。然后，安装组件(11)的外部电极(13，14)通过焊料(19)电连接到多层板主体(2)的焊区(16，17)并固定。然后，在多层基板主体(2)上形成用于密封安装组件(11)的树脂密封材料(4)。
陶瓷多层及其制造方法

[发明专利]用于电路板中的结晶玻璃合成物以及烧结结晶玻璃-CN200410007614.9有效
发明人： 川上弘伦;砂原博文;田中俊树;渡边静晴;鹰木洋 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 1999-10-15 - 公布日： 2004-09-08 - 主分类号： C04B35/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于含有主要成分SiO₂，MgO和CaO，同时含有附属成分(1)Al₂O₃，(2)BaO和SrO与/或ZnO的碱土金属氧化物中的至少一种，(3)Li₂O，Na₂O和K₂O碱金属氧化物中的至少一种，和(4)B₂O₃中的至少一种的电路板的结晶玻璃合成物，其中主要成分中由重量百分比％表示的SiO₂，MgO和CaO的合成比落在三元相图中连接点A’(25，70，5)，B’(25，0，75)，C’(44，0，56)和D’(44，51，5)的线围绕的区域内，其中，相对于100份重量的主要成分，含有组合比为0.5到50份重量的附属成分，同时含有附属成分(1)0.5到25份重量的Al₂O₃ (如果有的话)，(2)0.5到10份重量的BaO和SrO和/或ZnO的碱土金属氧化物中的一种(如果有的话)，(3)0.5到5份重量的Li₂O，Na₂O和K₂O中的碱金属氧化物中的一种(如果有的话)，和(4)0.5到25份重量的B₂O₃，通过热处理所述合成物，使melwinite(Ca₃MgSi₂O₈)、钙镁橄石(CaMgSiO₄)和硅酸钙(CaSiO₃，Ca₃Si₂O₇，Ca₂SiO₄和Ca₃SiO₅中的至少一种)中的至少一种沉淀。
用于电路板中的结晶玻璃合成物以及烧结

[发明专利]陶瓷多层基板的制造方法和未烧成的复合叠层体-CN03800400.3有效
发明人： 川上弘伦;斋藤善史 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2003-01-24 - 公布日： 2004-07-21 - 主分类号： B28B11/14 文献下载
摘要：制造用以氧化铝粉末为主要成分的第一、第二收缩抑制层14a、14b夹持的以低温烧结性玻璃陶瓷粉末为主要成分的未烧成多层集合基板13的未烧成复合叠层体11。然后，在该未烧成复合叠层体11的一个主面11a上设置贯通第一收缩抑制层14a和未烧成多层集合基板13且没有抵达未烧成复合叠层体11的另一个主面11b的切槽16。然后在低温烧结性玻璃陶瓷粉末的烧结条件下，将设置了切槽16的未烧成复合叠层体11烧成后，去除具有未烧结状态的收缩抑制层14a和14b，取出多个陶瓷多层基板。由此，在获得尺寸精度高的陶瓷多层基板的同时，在分割多层集合基板取出多个陶瓷多层基板时难以产生分割不良现象。
陶瓷多层制造方法烧成复合叠层体

[发明专利]用于高频电路的具有低介电常数的玻璃组合物-CN96122504.1无效
发明人： 川上弘伦;谷広次 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 1996-09-19 - 公布日： 2003-12-10 - 主分类号： C03C4/16 文献下载
摘要：本发明揭示了一种用于高频电路的具有低介电常数的玻璃组合物，它含有SiO2，并含有B2O3和K2O中的至少一种，各组分的比例位于SiO2、B2O3和K2O三元系统组分图中A点(65，35，0)、B点(65，20，15)、C点(85，0，15)和D点(85，15，0)连线所包围的区域内。所述玻璃组合物可掺有少量澄清剂，以降低熔点和玻璃软化点。作为绝缘材料，它特别适合用于小型快速电子装置和设备中的高频电路。
用于高频电路具有介电常数玻璃组合

[发明专利]介质膏及使用介质膏的厚膜电容器-CN98104043.8无效
发明人： 川上弘伦;谷广次 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 1998-01-23 - 公布日： 2003-04-23 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种介质膏，该介质膏包含玻璃粉末、铅钙钛矿混合物的电介质粉末和有机载体，其中所述玻璃粉末具有由xBi2O3-yPbO-zSiO2表示的成分，其中x+y+z是100个摩尔，且x、y和z的每个值都在三元图中通过五点A(25，5，70)，B(10，20，70)，C(10，60，30)，D(35，60，5)和E(90，5，5)的线上或由它们围成的区域中。这种介质膏允许在低于870℃的低温下通过烧结形成致密的电介质膜。
介质使用电容器

[发明专利]陶瓷多层底板的制造方法及未烧成的复合层合体-CN01804310.0有效
发明人：齋藤善史;川上弘伦 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2001-11-22 - 公布日： 2003-02-12 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种陶瓷多层底板制造方法，具备制造未烧成复合层合体(11)的第1工序，该复合层合体在多层原料层(17)层叠而成的未烧结多层集合底板(12)的一主面及另一主面上分别有第1收缩抑制层(13)和第2收缩抑制层(14)；第2工序，形成从第1收缩抑制层(13)侧起贯穿第1收缩抑制层(13)而到达多层集合底板(12)的一部分的切入槽(16)；第3工序，烧成复合层合体(11)；第4工序，除去第1收缩抑制层(13)及第2收缩抑制层(14)，取出烧结后的多层集合底板(11)；以及第5工序，沿切入槽(16)分割多层集合底板(12)，取出多片陶瓷多层底板，由此，能抑制其烧成时平面方向上的收缩，能高效制造尺寸精度高、可靠性好的陶瓷多层底板。
陶瓷多层底板制造方法烧成复合合体

[发明专利]制造多层陶瓷基板的方法-CN02141246.4有效
发明人：原田英幸;川上弘伦 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2002-06-28 - 公布日： 2003-02-05 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明揭示一种根据多种构成方法采用无收缩工艺制造多层陶瓷基板的方法，使得通过划分烧结过的多层母基板来顺利地形成多层陶瓷基板，也能有效地形成最佳状态的外部端电极。当形成了包括收缩抑制层和夹在其中的生多层母基板的生复合层叠体时，可沿着划分线设置通孔，以划分导体，另外，沿着划分线设置切割凹槽。在从烧结过的复合层叠体上去除收缩抑制层之后，沿着通孔和切割凹槽来划分多层母基板，从而获得多层陶瓷基板。可形成外部端电极的导体暴露在对应于通孔内表面部分的多层陶瓷基板的侧表面部分上。
制造多层陶瓷方法

[发明专利]绝缘用玻璃组合物，绝缘糊料和厚膜印刷电路-CN96120334.X无效
发明人： 川上弘伦;谷広次 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 1996-09-27 - 公布日： 2002-05-15 - 主分类号： H01B3/08 文献下载
摘要：一种绝缘用玻璃组合物，它包含SiO2以及B2O3或K2O中的至少一种，它们的比例位于SiO2、B2O3和K2O三元系统组分图中A点(65，35，0)、B点(65，20，15)、C点(85，0，15)、和D点(85，15，0)连线所包围的区域内。该玻璃组合物还可附加地包含选自Al2O3，La2O3，CaO，Ta2O5和Nd2O3中的至少一种材料，其数量少于所述主要组分重量的约25％。
绝缘玻璃组合糊料印刷电路

[发明专利]多层板及其制造方法-CN01132825.8有效
发明人： 川上弘伦 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2001-07-17 - 公布日： 2002-02-20 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种多层板,包括由多个含玻璃的绝缘层构成的一个叠层板,每个含玻璃的绝缘层在表面上设有电极。含玻璃的绝缘层是通过烧制在烧制前包含60体积%或更低的玻璃组分的层而形成的,通过烧制在含玻璃的绝缘层的表面区域中部分玻璃组分被分离出来,并且电极借助于分离出来的玻璃组分粘结到含玻璃的绝缘层的表面上。本发明还公开了一种制造多层板的方法。
多层及其制造方法

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