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- [发明专利]一种实现多维度套铜的加工方法-CN202110218240.9在审
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谭林;李享;周贤明;郑亚平;李操
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深圳市金百泽科技有限公司
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2021-02-26
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2021-06-29
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H05K3/34
- 本发明涉及一种实现多维度套铜的加工方法,包括以下步骤:S1.将除铜皮外的资料移动得到element层;S2.利用element层Disjoint gtl工作层,将资料过滤出来,根据设置参数加大参数负性copy到gtl工作层中;S3.将gtl工作层转铜处理,备份得到新的gtl‑cu铜皮层;S4.将element作为工作层touch gtl原始层,将过滤出的焊盘copy到gtl‑tmp辅助层;S5.打开gtl‑tmp辅助层cover gtl原始层,过滤除完全在铜皮内部的焊盘删除;S6.将gtl‑tmp辅助层copy到gtl原始层;S7.gtl原始层转铜后copy到备份的gtl‑cu铜皮层;S8.gtl‑cu铜皮层转铜,将负性大小先减小再增大,去除残铜,再将其copy到gtl原始层;S9.gtl原始层转铜,将element层的资料再move回去。
- 一种实现多维度套铜加工方法
- [发明专利]研磨机、操作方法-CN202180015295.8在审
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B·巴克
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弗兰德有限公司
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2021-01-19
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2022-09-30
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B02C15/00
- 本发明涉及一种研磨机(GAR),其具有能围绕第一旋转轴线(RX1)旋转的研磨台(GTL)并包括至少两个研磨辊(GRL),每个研磨辊能围绕各自的第二旋转轴线(RX2)可旋转地布置,使得被研磨材料能够在操作过程中在研磨台(GTL)和研磨辊(GRL)之间被粉碎。为了提高可用性,根据本发明,研磨机(GAR)包括至少一个传感器装置(SNA),借助它能够检测研磨台(GTL)的倾斜变化超过给定阈值(TRS)。
- 研磨机操作方法
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