专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]静电容检测装置以及输入装置-CN202180063625.0在审
  • 饭仓昭久;大井基史;佐佐木友哉 - 阿尔卑斯阿尔派株式会社
  • 2021-08-31 - 2023-06-06 - G01B7/00
  • 第一检测信号生成部(10)具有与检测电极(Ea1Ea2)一对一地连接的检测节点(N11N1‑2),从检测节点(N11N1‑2)经由第二布线(W2‑1、W2‑2)向检测电极(Ea1Ea2)供给电荷,以使得检测节点(N11N1‑2)的电压根据交流电压(Vas)而振动,生成与所供给的所述电荷对应的第一检测信号(D11、D1‑2)。在从第一检测信号生成部(10)、交流输出节点(N3)向多个第一布线(W1)的各个分支的第一路径(P11、P1‑2)设置第一滤波器(F11、F1‑2)。相位差信号生成部(40‑1)生成和第一检测信号(D11)与交流电压(Vas)的相位差对应的相位差信号(P1)。
  • 静电检测装置以及输入
  • [发明专利]一种硫化硅橡胶性能评估方法-CN201510121942.X有效
  • 李耀中;张振泉;付豪;庄文兵;郑子梁;贾志东;陈灿 - 国网新疆电力公司;清华大学深圳研究生院
  • 2015-03-19 - 2017-12-19 - G01N5/04
  • 本发明公开了一种硫化硅橡胶性能评估方法,包括如下步骤1)在硫化硅橡胶中选择N个样品,分别在N个升温速率下测试得到N条热失重曲线,其中第i个升温速率βi对应第i条热失重曲线;2)在所述N条热失重曲线中选择M个反应深度,对于第m个反应深度,得到数据(β1,T1m)、(β2,T2m)…(βi,Tim)…(βN,TNm);3)建立lg(β)关于1/T的坐标系,将数据(β1,T1m)、(β2,T2m)…(βi,Tim)…(βN,TNm)在该坐标系上拟合成一条直线,根据该直线的斜率计算第m个反应深度对应的活化能Ea;4)依次求出每个反应深度对应的活化能Ea,建立活化能Ea与反应深度的关系曲线;5)根据反应深度与活化能Ea的关系评估所述硫化硅橡胶的热稳定性能和/或耐老化性能。
  • 一种硫化硅橡胶性能评估方法
  • [发明专利]一种多相并联DCDC电路及其芯片结构-CN201710081245.5有效
  • 汪家轲;陈悦;谢强 - 华为技术有限公司
  • 2017-02-15 - 2019-05-21 - H02M3/158
  • 本申请提供了一种多相并联DCDC电路及其芯片结构,用于降低环路运放EA单元和COMP的输出寄生,从而提高环路带宽,加快瞬态响应。本申请实施例多相并联DCDC电路包括:环路运放EA单元、N个输出级电路单元及M个驱动单元,其中,一个驱动单元对应至少一个输出级电路单元,输出级电路单元包括COMP及功率级电路,N为大于等于2的整数,M为小于等于N的整数;环路运放EA单元的输出端与驱动单元的输入端连接;驱动单元的输出端与对应的输出级电路单元中COMP的输入端连接,COMP的输出端与处于同一个输出级电路单元中的功率级电路的输入端连接;环路运放EA
  • 一种多相并联dcdc电路及其芯片结构
  • [发明专利]一种多相并联DCDC电路及其芯片结构-CN201910404853.4有效
  • 汪家轲;陈悦;谢强 - 华为技术有限公司
  • 2017-02-15 - 2023-09-22 - H02M3/158
  • 本申请提供了一种多相并联DCDC电路及其芯片结构,用于降低环路运放EA单元和COMP的输出寄生,从而提高环路带宽,加快瞬态响应。本申请实施例多相并联DCDC电路包括:环路运放EA单元、N个输出级电路单元及M个驱动单元,其中,一个驱动单元对应至少一个输出级电路单元,输出级电路单元包括COMP及功率级电路,N为大于等于2的整数,M为小于等于N的整数;环路运放EA单元的输出端与驱动单元的输入端连接;驱动单元的输出端与对应的输出级电路单元中COMP的输入端连接,COMP的输出端与处于同一个输出级电路单元中的功率级电路的输入端连接;环路运放EA
  • 一种多相并联dcdc电路及其芯片结构

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