专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]制造状态采集分析装置-CN201811576072.5有效
  • 雷蕾;何卫平;王伟;和延立;张腾云 - 西北工业大学
  • 2018-12-22 - 2022-02-15 - G06K19/06
  • 对于离散制造企业生产环境和生产工艺的复杂性引起在制品DM码和明码的污染和腐蚀,导致标识失效的问题,本发明壳体组件采集DM码图像和明码图像,然后基于多源信息融合技术,利用DM码和明码的残余信息,采用特征级和匹配级融合策略实现DM信息的正确恢复,而且在多信息融合辨识技术中信息匹配是基于其数据模块二进制矩阵的核心特征。实施结果表明,这种双模态信息融合方法提高了恶劣环境下DM码和明码污染受损时的识读能力。
  • 制造状态采集分析装置
  • [发明专利]一种组播方法、装置、交换机和存储介质-CN202210749307.6在审
  • 苏瀚 - 北京东土军悦科技有限公司
  • 2022-06-28 - 2022-08-30 - H04L49/55
  • 包括:接收第一交换机发送的第一密集模式独立组播协议PIM‑DM组播软件表项;当确定第一交换机发生故障时,将第一PIM‑DM组播软件表项对自身的第二PIM‑DM组播软件表项进行更新;接收当前组播源发送的流量,根据更新后的第二PIM‑DM组播软件表项将流量组播到指定接收设备。通过获取第一交换机的第一PIM‑DM组播软件表项,当第一交互机出现故障,第二交换机升级为新的主交换机的情况下,可以根据第一PIM‑DM组播软件表项对自身的第二PIM‑DM组播软件表项进行更新,从而第二交换机能够获取到当前组播源的组播路径
  • 一种方法装置交换机存储介质
  • [发明专利]一种耐高温热处理的Data Matrix码标牌及制作方法-CN201310354638.0有效
  • 何卫平;李夏霜;田琦楠;谢雷;魏青龙;王健 - 西北工业大学
  • 2013-08-14 - 2014-02-26 - C23C14/34
  • 本发明提出一种耐高温热处理的DM码标牌及制作方法,在TC4钛合金表面上制备一层均匀、致密且结合牢靠的金黄色ZrN涂层作为标牌,并控制ZrN涂层厚度在1um-10um之间,利用光纤激光,并采用反刻的标刻方法在ZrN涂层标刻一DM码,从而形成耐高温热处理的DM码标牌。该DM码与零件上的DM码一致,并对零件进行挂牌,待热处理完后将标牌上的DM码转移到零件上。本发明改变现有的在基体表面进行直接标刻的方法,采用先在基体表面物理沉积耐高温薄膜,再进行激光标刻的方法,该制作方法形成的DM码标牌的耐高温热处理性能得以大大提高,而且该方法针对高温空气环境而定,镀层与基体间结合紧密
  • 一种耐高温热处理datamatrix标牌制作方法
  • [实用新型]一种新型光控装置-CN202121244279.X有效
  • 许鸣致 - 许鸣致
  • 2021-06-04 - 2021-11-09 - H05B47/11
  • 其构造为:在照明灯的供电电路上串联有控制器DM,三极管的基极连接至光敏电阻,三极管的集电极分别连接至电阻器和控制器DM,三极管的发射极连接至控制器DM,光敏电阻和电阻器分别连接至控制器DM。当环境光强度较大时,光敏电阻的内阻很小,此时有较大电流通过光敏电阻而使三极管饱和导通,三极管饱和后,控制器DM的a端电压远低于1.6V,故控制器DM内部截止,照明灯不能点亮。当环境光逐渐变暗时,照射在光敏电阻上的光通量减弱,光敏电阻的内阻变得越来越大,控制器DM内部电路亦逐渐开通,从而有电流通过照明灯而使其发光。
  • 一种新型光控装置

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