专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种精密全自动ACF贴膜设备-CN202320794773.6有效
  • 徐乐;习聪颖;梁忠林;张玉岗;郭彬;郑振平 - 开异智能技术(上海)有限公司
  • 2023-04-12 - 2023-07-21 - B29C63/02
  • 本实用新型公开了一种精密全自动ACF贴膜设备,涉及ACF贴膜设备技术领域。包括ACF膜激光切割工位、ACF膜X轴运送工位、ACF膜Y轴运送工位、真空下腔体运动组件、真空上腔体对位组件、真空制造组件、离子去静电组件、加热组件、前端视觉组件、后端视觉组件。本实用新型提供的一种精密全自动ACF贴膜设备,能够实现ACF贴膜全过程的自动化,在1E‑4mbar的真空度压,避免大气环境中的气体颗粒干扰,能够实时给出贴膜工艺的关键技术指标,如压力,温度,真空度等,通过两套视觉系统对不同位置的不同零件进行精准定位
  • 一种精密全自动acf设备
  • [实用新型]一种半自动生产线-CN201620237225.3有效
  • 汤守志;高为峰;唐桂荣;林海亮 - 深圳市优奕视界有限公司
  • 2016-03-24 - 2016-10-12 - B65G37/00
  • 本实用新型公开了一种半自动生产线,包括流水线传送带和配合所述流水线传送带应用的前ACF贴附模块、COG预压模块、COG本压模块和后ACF贴附模块,所述前ACF贴附模块、COG预压模块、COG本压模块和后ACF贴附模块均设置有机械手装置,所述流水线传送带贯穿上述的前ACF贴附模块、COG预压模块、COG本压模块和后ACF贴附模块,机械手装置可将流水线传送带上的工件上料到各模块并将各模块加工完成的工件下料到流水线传送带上
  • 一种半自动生产线
  • [实用新型]一种多段ACF贴附机-CN202021736216.1有效
  • 林孝元 - 深圳市富士鲸自动化设备有限公司
  • 2020-08-19 - 2021-04-09 - B29C63/02
  • 本实用新型适用于贴附机技术领域,公开了一种多段ACF贴附机,包括底座、ACF带、剪切机构、脱胶杆、ACF贴附头、托料盘以及液压杆,底座上有底座剪切导轨和脱胶导轨,剪切机构与底座剪切导轨滑动连接,脱胶杆与脱胶导轨滑动连接,ACF贴附头固定连接在液压杆上,剪切机构可沿底座剪切导轨移动多段剪切,ACF贴附头由多个贴附单元拼接而成,通过边缘间隙快调装置可自由快捷设置贴附段数与间隔。此种可移动式剪切机构与可变式贴附头,改变了传统的固定贴附头式多段贴附机,实现了一次贴附多段ACF胶的功能,大大提高了贴附效率。
  • 一种acf贴附机
  • [实用新型]ACF解冻盒-CN202121827412.4有效
  • 曾小军 - 江西合力泰科技有限公司
  • 2021-08-06 - 2022-01-28 - G02F1/13
  • 本实用新型公开了一种ACF解冻盒,它包括上部开口的中空盒体,盒体上分布有多个连通盒体内腔与外界空气的通孔;盒体内设有至少一个解冻单元,解冻单元包括供待解冻ACF容置的解冻仓和连接在盒体上用于关闭解冻仓的仓盖利用本实用新型ACF解冻盒给ACF产品解冻时,在未达到规定的解冻时间的情况下,ACF解冻盒不能被打开,无法将没有达到规定的解冻时间的ACF产品拿去使用,大大提升了产品的良率。
  • acf解冻
  • [实用新型]一种ACF胶压合机构-CN202221758991.6有效
  • 任绪虎;刘池俊;王东旭 - 佑仁电子科技(苏州)有限公司
  • 2022-07-08 - 2022-12-30 - B30B15/34
  • 本实用新型公开了一种ACF胶压合机构,包括压合主机,所述压合主机包括能够升降的压头,压合主机连接有温度控制箱,温度控制箱引出的导线与压头连接;压合主机上设有木块,温度控制箱安装在木块上。ACF胶放置在IC芯片或基板上,工人驱动压头下降,压头与ACF胶接触,对ACF胶加热并将其压合在IC芯片或基板上,使ACF胶粘结在IC芯片或基板上,但导电粒子没有导通IC芯片或基板。本设计的压合机构,为后续高温高压设备将ACF胶融化,导电粒子导通IC芯片与基板提供了有利条件。
  • 一种acf胶压合机构
  • [实用新型]一种多段ACF贴附机-CN200920164163.8有效
  • 陈炳才;奉勇 - 深圳市福和达电子设备有限公司
  • 2010-01-07 - 2010-05-19 - G02F1/13
  • 本实用新型提供一种多段ACF贴附机,包括底板、剪切机构、ACF、压著机构、送料装置、工作载台,底板是贴附机的底部,送料装置在贴附机右上部,剪切机构、ACF、压著机构在贴附机的中间位置,压著机构的装置与安装送料装置的平面呈平行方向设置多段ACF贴附机剪切机构与工作载台是分别独立的机构。本实用新型的多段ACF贴附机结构经过改进后,以三段为例,做完三段只需12秒,工作效率大大提高。
  • 一种acf贴附机

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