专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]层状结构-CN202320174191.8有效
  • R·哈蒙德;A·克拉克;R·佩尔策尔 - IQE公开有限公司
  • 2023-01-31 - 2023-08-25 - H01L29/78
  • 多孔层在邻近基板处具有>30%的第一孔隙并且在与半导体层相邻处具有≤25%的第二孔隙。本实用新型的目的是提供一种层状结构。可以针对不同的功能优化两种不同的孔隙。较高的孔隙在使沟道与基板绝缘方面是有效的。较低的孔隙提供了具有露出的单晶取向的晶体结构,其支持包括高质量、低缺陷、外延生长的沟道层。
  • 层状结构

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