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- [实用新型]一种印制线路板和电子设备-CN201921848162.5有效
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王仲霖
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维沃移动通信有限公司
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2019-10-30
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2020-06-02
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H05K1/14
- 本实用新型提供一种印制线路板和电子设备，印制线路板包括：主印制线路板，主印制线路板为刚性板；加强印制线路板，加强印制线路板为刚性板，加强印制线路板设在主印制线路板的预定区域，加强印制线路板上具有与主印制线路板上的元器件电连接的信号走线；主印制线路板上预定区域的强度小于或等于主印制线路板上除预定区域之外区域的强度，或者预定区域为镂空区域。根据本实用新型实施例的印制线路板，通过在主印制线路板的预定区域设置加强印制线路板，能够增强预定区域的强度，减小印制线路板发生形变的风险，同时，在加强印制线路板上能够进行走线，增大走线空间，避免因走线空间紧张导致印制线路板尺寸增大的问题
- 一种印制线路板电子设备
- [发明专利]玻璃熔接方法-CN200980122100.9有效
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松本聪
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浜松光子学株式会社
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2009-06-03
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2011-05-18
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C03C27/06
- 本发明涉及一种玻璃熔接方法，将玻璃层(3)固定于玻璃部件(4)上时，从熔接预定区域(R)中的照射开始位置(A)起至该照射开始位置(A)为止沿着熔接预定区域(R)而照射激光(L1)，之后，连续地沿着从熔接预定区域(R)中的照射开始位置(A)起的不稳定区域至稳定区域开始位置(B)为止再次照射激光(L1)，使不稳定区域的玻璃层(3)再熔融而成为稳定区域，从而使玻璃层(3)固定于玻璃部件(4)上。然后，经由熔接预定区域(R)全周已成为稳定区域的玻璃层(3)，以激光(L2)使玻璃部件(4)与玻璃部件(5)熔接而获得玻璃熔接体(1)。
- 玻璃熔接方法
- [发明专利]芯片的制造方法及硅芯片-CN201880025659.9有效
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田口智也;坂本刚志
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浜松光子学株式会社
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2018-02-09
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2023-08-08
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H01L21/304
- 一种芯片的制造方法，包括：第1工序，对包含多个功能元件的基板设定第1切断预定线及第2切断预定线；第2工序，以覆盖上述功能元件且使包含上述第1切断预定线和上述第2切断预定线的交叉点的交叉区域露出的方式在上述基板形成掩模；第3工序，通过使用上述掩模将上述基板蚀刻，从上述基板将上述交叉区域除去而形成贯通孔；第4工序，沿着上述第1切断预定线在上述基板形成改质区域；第5工序，沿着上述第2切断预定线在上述基板形成改质区域；第6工序，沿着上述第1切断预定线及上述第2切断预定线将上述基板切断而形成芯片。
- 芯片制造方法
- [发明专利]数据记录设备和数据擦除设备-CN02122253.3无效
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傅田明弘;野中庆也
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日本先锋公司
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2002-06-04
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2003-01-08
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G06F12/16
- 一种配备有如下器件的数据记录设备一个记录器件(23),该器件包括数据记录区域、第一管理数据区域和第二管理数据区域,其中,数据记录区域具有记录在预定单元中的数据,第一管理数据区域具有存储在预定单元中的、与记录在数据记录区域中的数据有关的管理数据,第二管理数据区域具有存储在预定单元中的、与存储在第一管理数据区域的管理数据相同的管理数据;一个控制器件(40),用于在预定单元中进行包括用于在数据记录区域中记录数据的记录处理和用于对第一管理数据区域和第二管理数据区域中的管理数据进行更新的更新处理的控制处理;以及一个存储器(41),该存储器用于存储状态数据,状态数据指示所述控制器件在预定单元中的控制处理的状态。
- 数据记录设备擦除
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