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[发明专利]一种陶瓷电路板的制备方法-CN201210198793.3有效
发明人：胡延超;陈彬;王田军;徐斌 -专利权人：惠州市富济电子材料有限公司
申请日： 2012-06-18 - 公布日： 2012-09-26 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明涉及陶瓷表面改性技术，特别涉及一种陶瓷异型材表面金属化的方法，具体为一种陶瓷电路板的制备方法。一种陶瓷电路板的制备方法，制备步骤为：（1）制备陶瓷基板；（2）在陶瓷基板表面用激光雕刻需要的电路图案；（3）将步骤（2）得到的陶瓷基板置于化学镀中化镀铜打底；（4）在镀层表面化镀镍，或者化镀金或银。本发明采用激光雕刻技术与化学镀铜相结合，使陶瓷板上有选择的覆上铜，选择性更好。由于采用激光雕刻技术，导电层与陶瓷基体的结合力好，生产设备较便宜易得，而且可以容易地生产三维的陶瓷电路板，电路图案设计变得非常简单，电路精度高。另外本发明相比其它工艺，生产过程三废排放少。
一种陶瓷电路板制备方法

[实用新型]一种电路板及其LED灯-CN201320696773.9有效
发明人：沈李豪 -专利权人：沈李豪
申请日： 2013-11-07 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：一种电路板及其LED灯，涉及电路板。一种电路板，包括第一电路板和第二电路板，第一电路板和第二电路板通过嵌镶或拼接的方式组合成面状的整体电路板。第一电路板的基板和第二电路板的基板各选自铝基板、铜基板、陶瓷基板、环氧玻璃布基覆铜层压板中的一种，且第一电路板的基板及第二电路板的基板为铝基板、铜基板、陶瓷基板、环氧玻璃布基覆铜层压板中两种不同的基板。充分挖掘和利用电路板的各部位分别承担不同功能的特点，扬长避短，把各单一基板的优点组合一起，把各单一基板的短处弃之，从而制得高导热、高反光及低成本的全优效果的电路板。为电路板的发展开辟了一条新路。
一种电路板及其 led

[发明专利]一种5G通讯设备用高频高导热混压板及其制作方法-CN202011246266.6有效
发明人：黄国建;李志辉 -专利权人：四川深北电路科技有限公司
申请日： 2020-11-10 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种5G通讯设备用高频高导热混压板，它包括上层陶瓷块（1）、下层陶瓷块（2）和单元电路板（3），单元电路板（3）包括基板（4），上层陶瓷块（1）的底部、下层陶瓷块（2）的顶部均开设有容纳腔（7），上层陶瓷块（1）的底表面固设于下层陶瓷块（2）的顶表面上，且两个容纳腔（7）之间形成密闭腔，密闭腔内盛装有导热油，上层陶瓷块（1）的顶表面上、下层陶瓷块（2）的底表面上均固设有高频材料层（8），高频材料层（8）的表面上固设有单元电路板（3），上层陶瓷块（1）的顶部开设有L形通道（9）；它还公开了制作方法。本发明的有益效果是：降低单元电路板表面温度、延长高频混压板的使用寿命、制作工艺简单。
一种通讯备用高频导热压板及其制作方法

[实用新型]一种多层电路板-CN201720835026.7有效
发明人：张伟连 -专利权人：科惠（佛冈）电路有限公司
申请日： 2017-07-11 - 公布日： 2018-02-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层电路板，包括陶瓷电路板和刚挠结合电路板，所述陶瓷电路板位于刚挠结合电路板的正下方，所述陶瓷电路板的顶端粘接有多个竖直设置的第一导电柱，所述刚挠结合电路板的底端粘接有多个竖直设置的第二导电柱且第一导电柱靠近第二导电柱的一侧开设有圆孔，所述第一导电柱上设有缓冲腔，所述缓冲腔与圆孔连通，且第二导电柱的一端通过圆孔延伸至缓冲腔内，所述缓冲腔的底端内壁上固定连接有弹簧的一端，所述弹簧的另一端连接有水平设置的固定板。本实用新型设计合理，缓解该电路板在使用过程中受到的振动力，且散热效果显著，有效提高该多层电路板的使用寿命。
一种多层电路板

[实用新型]陶瓷材料的印制电路板-CN201220560997.2有效
发明人：计志峰 -专利权人：嘉兴市上村电子有限公司
申请日： 2012-10-30 - 公布日： 2013-04-10 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了陶瓷材料的印制电路板，旨在提供一种体积小，散热性能好的陶瓷材料的印制电路板。它包括有绝缘的基材，在基材的一个或两个表面上印制有电路，其特征是所述的基材是用陶瓷粉材料压制的陶瓷板材制成。陶瓷材料相对与环氧布纤布有很好的热传导性和散热性，能够将电路上的热量经陶瓷材料释放。根据上述方案制造的陶瓷材料的印制电路板，具有良好的散热性，可用于与高发热的电子元器件的连接使用。
陶瓷材料印制电路板

[发明专利]一种电机、控制电路板及应用该电机的引擎冷却模组-CN201810467819.7在审
发明人：李越;向佑清;颜小君;郑楠;熊明华;陈云 -专利权人：德昌电机（深圳）有限公司
申请日： 2018-05-14 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： H02K1/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种电机、控制电路板及应用该电机的引擎冷却模组。该电机包括定子和转子，所述定子包括控制模块和散热器，所述控制模块包括电路板和安装于电路板上的发热电子元器件，所述电路板的背面靠近并朝向所述散热器，所述电路板的正面安装所述发热电子元器件，所述电路板内部在对应所述发热电子元器件的位置镶嵌有陶瓷导热件，所述陶瓷导热件沿所述电路板的厚度方向延伸用于将所述发热电子元器件产生的热量从所述电路板的正面传导到所述电路板的背面。
电路板发热电子元器件电机散热器引擎冷却模组控制电路板控制模块导热件背面陶瓷散热效果正面安装转子传导应用镶嵌延伸

[实用新型]一种低功耗型印刷电路板-CN201720132166.8有效
发明人：刘裕和 -专利权人：丰顺县和生电子有限公司
申请日： 2017-02-14 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了印刷电路板技术领域的一种可在中高温环境下稳定工作的低功耗型印刷电路板，包括电路板基层，所述电路板基层的顶部设置有陶瓷基层，所述陶瓷基层的顶部设置有导电层，所述电路板基层的底部设置有HB板阻燃层，所述碳纤维散热层的底部设置有通风铜板层，所述通风铜板层的内腔均匀设置有通风管，采用陶瓷基层，降低成本，减少焊层，降低热阻，并通过碳纤维散热层和通风铜板层内的通风管对印刷电路板起到很好散热作用，降低了印刷电路板工作时的温度，能够适用于扁平化、小型化等空间有限的应用场景，突破了传统的同类产品无法在中高温环境内使用的缺陷，功耗低，可保证电路板的正常工作。
一种功耗印刷电路板

[实用新型]一种带有陶瓷散热器的高频印刷电路板-CN201621486221.5有效
发明人：张东锋 -专利权人：东莞联桥电子有限公司
申请日： 2016-12-31 - 公布日： 2017-07-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及印刷电路板技术领域，尤其为一种带有陶瓷散热器的高频印刷电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的外围表面设有若干凹槽一，该带有陶瓷散热器的高频印刷电路板在电路板本体外围表面设置多个凹槽一，在凹槽一内设置散热环，通过散热环实现对电路板表面元器件的散热，在电路板本体内部设置凹槽三，在凹槽三内设置多个散热板，在散热板上下均设置和散热环连接的传热块，实现将内部热量传递至散热环，加快内部散热，在散热板之间连接传热块，通过散热板两侧连接的与外界接触的导热铜片，进一步实现对内部热量的散发，且散热环、散热板和传热块均采用陶瓷散热材料，实现对电路板的高效散热。
一种带有陶瓷散热器高频印刷电路板

[发明专利]多层陶瓷印制电路板及其制造方法-CN201610526784.0有效
发明人：王锐勋;王玉河 -专利权人：深圳市微纳科学技术有限公司
申请日： 2016-07-06 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种多层陶瓷印制电路板包括至少两块相互覆合的陶瓷基PCB板；陶瓷基PCB板包括用于导热和/或散热以及电绝缘的陶瓷基底层、用于印制电子线路和/或布设导热金属面的中间层和具有共晶熔融特性的共晶材料组成的覆合层；各陶瓷基PCB板相向地两两贴合加热，借助其上的覆合层共晶熔融焊接成多层陶瓷印制电路板。印制电子线路和/或布设导热金属面上的覆合层通过共晶熔融覆合实现层间的机械和电联接，相较于已知结构和工艺，大大提高了多层陶瓷印制电路板的导热性能；陶瓷基底层具有很好的导热性能和绝缘强度，使得本发明的多层陶瓷印制电路板具有很好的导热性能适合高功率和高热流密度的应用场合
多层陶瓷印制电路板及其制造方法

[实用新型]一种厚膜和覆铜一体陶瓷电路板-CN201920932594.8有效
发明人：张昕 -专利权人：天津荣事顺发电子有限公司
申请日： 2019-06-20 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种厚膜和覆铜一体陶瓷电路板，在陶瓷基板上设置有电子浆料层，所述电子浆料层上分别设置有厚膜层和覆铜层，所述覆铜层上设置有第一电路图形；所述厚膜层上设置有第二电路图形在同一块陶瓷基板上，本实用新型的陶瓷电路板上既有印刷形成的0.005‑0.1mm印刷电路部分，又有覆铜厚度为0.1‑5mm的覆铜陶瓷部份，使得同一块陶瓷电路板既可以有交流电也可以有直流电；既有低电压也可以有高电压。
一种一体陶瓷电路板

[发明专利]一种电路板的陶瓷封装方法-CN202011485395.0在审
发明人：梅泽群;张剑 -专利权人：南京缔邦新材料科技有限公司
申请日： 2020-12-16 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板的陶瓷封装方法，包括以下步骤：对电路板表面进行清洁，去除表面的油污和灰尘；在电路板上确定各个芯片以及元器件的具体位置；根据步骤二中确定好的位置在电路板的顶层绘出各个元器件的位置分布图，制备铜膜走线、焊盘、通孔和盲孔；在焊盘上涂覆一层助焊膜，在电路板上除助焊膜之外的位置均涂覆一层陶瓷涂料；在电路板顶层各元器件位置处设置丝印层，来标识元器件的基础信息即完成陶瓷封装；抽样检测，合格后进行包装入库本发明与现有技术相比的优点在于：散热性能较好，有效提供电路板的运行速度以及使用寿命，提高适用范围。
一种电路板陶瓷封装方法

[实用新型]一种组合天线-CN201821662394.7有效
发明人：幸万杰;夏闽;黄赞;罗也荣 -专利权人：湖南澳德信息科技有限公司
申请日： 2018-10-12 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种组合天线，包括底板、射频电路板、压电陶瓷片、振子、通信天线接头、射频天线接头和外壳罩；振子和射频电路板设置于底板上，通信天线接头设置于底板上，位于振子下端，振子与通信天线接头通过主馈线A相连构成通信天线，实现组合天线全网通通信功能；射频电路板的正面面向底板；压电陶瓷片焊接于射频电路板的背面；射频天线接头设置底板上，位于射频电路板的下端；射频电路板与射频天线接头通过主馈线B相连构成射频天线，用于接收处理GPS、BDS和GLONASS的频点信号，实现组合天线的定位导航功能；外壳罩与底板相连，构成封闭空间，射频电路板、压电陶瓷片、振子均位于外壳罩与底板构成的封闭空间中，确保了组合天线的防水、
底板射频电路板组合天线振子射频天线通信天线接头压电陶瓷片外壳罩封闭空间主馈线下端定位导航功能本实用新型接收处理接头设置频点信号通信天线防风化全网焊接背面防水

[发明专利]一种功率模块的封装结构-CN201710192425.0在审
发明人：杨杰 -专利权人：杨杰
申请日： 2017-03-28 - 公布日： 2017-08-01 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：该封装结构包括下层金属直接敷接陶瓷电路板，被封装功率器件芯片，上层金属直接敷接陶瓷电路板，上盖板和绝缘外壳；被封装功率器件芯片的下表面电极通过焊料固定于下层陶瓷电路板；上层陶瓷电路板倒置于所述被封装功率器件芯片上，通过其金属层上凸起触点与所述被封装功率器件芯片的上表面电极接触；上盖板通过压簧对上层陶瓷电路板施加向下压力保证凸起触点与电极的紧密接触。
一种功率模块封装结构

[发明专利]一种监测血压脉搏波、心音波及肺音波的传感器-CN201610375780.7在审
发明人：符文剑;金瑞军 -专利权人：珠海脉动时代健康科技有限公司
申请日： 2016-05-30 - 公布日： 2016-09-07 - 主分类号： A61B5/021 文献下载
摘要：本发明公开了一种监测血压脉搏波、心音波及肺音波的传感器，包括外壳和外壳底盖，其特征在于：还包括用于听诊的微震动陶瓷片和主电路板，所述微震动陶瓷片与主电路板电性连接，所述主电路板设置在微震动陶瓷片和与外壳底盖之间通过微震动陶瓷片表面贴附于身体要测量有跳动波的位置，比如胸部心脏跳动位置、肺部位置、手臂血管脉搏跳动的位置，这些位置产生的震动声音信号波通过微震动陶瓷片拾取后传输给与其固定连接的主电路板，主电路板将震动声音信号波转换为电信号波通过输出导线输出至外部检测设备
一种监测血压脉搏心音波及音波传感器

[发明专利]一种密闭式超声波传感器的生产工艺-CN201911171250.0有效
发明人：张曙光;佃奕群 -专利权人：广东奥迪威传感科技股份有限公司
申请日： 2019-11-25 - 公布日： 2021-10-19 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种密闭式超声波传感器的生产工艺，包括以下步骤：(1)将超声波陶瓷片与柔性电路板固定连接；(2)将连接柔性电路板的超声波陶瓷片通过粘合剂与传感器壳体底部固定；(3)对传感器壳体进行封装，即得所述密闭式超声波传感器采用先通过焊接将超声波陶瓷片与柔性电路板固定连接，然后将带柔性电路板半成品的超声波陶瓷片固定在传感器壳体内，无需采用深腔焊接，并且直接焊接超声波陶瓷片和柔性电路板，可以采用平面焊接，焊接难度降低，焊接风险提升
一种密闭式超声波传感器生产工艺