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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种印刷电路板-CN201721006616.5有效
发明人：齐丹 -专利权人：齐丹
申请日： 2017-08-13 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种印刷电路板，包括电路板本体、顶层、过孔、底层、第一绝缘层、中间层和第二绝缘层，所述电路板本体包括顶层、底层、第一绝缘层、中间层和第二绝缘层；所述顶层的下表面设置有第二绝缘层；所述顶层包括阻焊膜、丝印膜、焊盘和助焊膜；所述顶层表面设置有丝印膜；所述丝印膜上设置有阻焊膜；所述阻焊膜固定连接有焊盘；所述焊盘固定连接有助焊膜；所述第二绝缘层的下表面设置有中间层；所述中间层的下表面设置有第一绝缘层；所述第一绝缘层的下表面设置有底层
绝缘层顶层下表面中间层电路板本体丝印膜阻焊膜焊盘芯片印刷电路板表面设置行驶里程印刷电路短路

[发明专利]等离子显示器的制造装置以及方法-CN200410066325.6无效
发明人：韩蓉洙 -专利权人：南京LG同创彩色显示系统有限责任公司
申请日： 2004-09-13 - 公布日： 2006-03-22 - 主分类号： H01J9/00 文献下载
摘要：等离子显示器制造方法包括：准备干膜光阻；准备隔离材料印刷电路基板；上述隔离材料印刷电路基板上层压上述干膜光阻，形成隔离材料印刷电路基板和干膜光阻成为一体化的隔离板；将上述隔离板层压在基板上。等离子显示器制造装置包括：形成隔离材料印刷电路基板的铸造装置；与铸造装置形成一体，并且能够在隔离材料印刷电路基板上层压上述干膜光阻的层压装置。本发明能够提高制造等离子显示器的工程效率。
等离子显示器制造装置以及方法

[发明专利]一种PCB金铜连接线路制备工艺-CN202110681474.7在审
发明人：陈凤;苏振艺;柯添 -专利权人：东莞美维电路有限公司
申请日： 2021-06-18 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：一种PCB金铜连接线路制备工艺，其包括如下步骤：步骤一、层压、减薄铜、钻孔及沉铜加工；步骤二、脉冲电镀；步骤三、第一次贴外层干膜，在需要电金的电金区进行开窗，使用LDI曝光机对外层干膜进行曝光处理；步骤四、在曝光后的PCB电金位置电厚硬金；步骤五、退膜；步骤六、第二次贴外层干膜，做线路图形，同时将电金位置覆盖；步骤七、在做第二次干膜后的PCB上再依次进行显影、图形电镀、外层蚀刻、外层AOI、阻焊、选择印油加工
一种 pcb 连接线路制备工艺

[实用新型]一种柔性印刷线路板-CN201420848235.1有效
发明人：谢兵斌 -专利权人：深圳市比亚迪电子部品件有限公司
申请日： 2014-12-29 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种柔性印刷线路板，其包括：基材层，设在所述基材层上的若干焊盘，以及设置在基材层上的盖膜层；在所述盖膜层对应焊盘的位置设有盖膜开口；所述基材层包括弯折区和非弯折区，所述焊盘包括设置在临近弯折区的非弯折区上的第一焊盘；所述第一焊盘临近弯折区一侧的边缘处设有第一阻焊层；在所述第一焊盘远离弯折区的边缘处设有第二阻焊层；所述第一阻焊层与所述盖膜层为一体结构。
一种柔性印刷线路板

[发明专利]一种超厚铜箔电路板的阻焊加工方法、系统及电路板-CN201210236693.5有效
发明人：郭长峰;刘宝林;崔荣 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2012-07-10 - 公布日： 2014-01-29 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种超厚铜箔电路板的阻焊加工方法，包括：在电路板的基材上涂布感光树脂；在涂布感光树脂之后，对电路板的表面进行贴膜，曝光、去膜和显影，以去除在电路板的基材上涂布感光树脂时残留在电路板的金属线路上的感光树脂；在去除电路板的金属线路上的感光树脂之后，在电路板上丝网印刷阻焊材料。本发明还提供了相应的阻焊加工系统及超厚铜箔电路板。在本发明中，由于感光树脂与金属线路的高度差较基材与金属线路的高度差小，丝网印刷感光阻焊油墨时，沉积在感光树脂上的感光阻焊油墨厚度薄，有利于感光阻焊油墨在固化过程中排出气泡，避免固化后的感光阻焊油墨起泡掉油，且还可避免后续焊接元器件时出现虚焊现象。
一种铜箔电路板加工方法系统

[发明专利]提高埋电阻印制线路板电阻值精度的方法-CN201611049291.9有效
发明人：宋建远;刘东;王淑怡;张盼盼 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2016-11-23 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本发明公开一种提高埋电阻印制线路板电阻值精度的方法，包括如下步骤：根据印制线路板中埋入电阻层设定的目标电阻值在菲林上设计埋阻图形后，并在菲林的边缘预留有对位余量；将设计有埋阻图形的菲林覆盖在基板的干膜上，并将菲林与基板的干膜进行对位；根据LDI机对干膜进行自动补偿对位曝光处理，以按照标定尺寸曝光干膜上的埋阻图形；对曝光处理的干膜进行显影、蚀刻及退膜处理，以获得印制线路板电阻值精度提高的埋电阻。
提高电阻印制线路板阻值精度方法

[发明专利]一种厚铜夹心铝基板的制作方法-CN201710646789.1有效
发明人：张永辉;孙启双 -专利权人：深圳明阳电路科技股份有限公司
申请日： 2017-08-01 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H05K3/44 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚铜夹心铝基板的制作方法，其包括以下步骤：(1)制作铝基板：开料、预钻孔、贴干\湿膜、曝光、显影、蚀刻、去膜、钻孔、AOI检验、棕化、配对；(2)制作上子板和下子板：开料、贴干\湿膜、曝光、显影、蚀刻、去膜、钻孔、AOI检验、棕化、配对；(3)外层流程：压合、钻靶位孔、锣板边、钻通孔、沉铜/全板镀铜、加厚铜、外层线路、蚀刻线路、阻焊、表面处理、二次钻孔、数控铣、后工序正常流程。
一种夹心铝基板制作方法

[发明专利]薄膜倒装封装-CN202210329569.7在审
发明人：黄文静;柯建辰 -专利权人：联咏科技股份有限公司
申请日： 2017-11-03 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明公开一种薄膜倒装封装，其中薄膜倒装封装，其包括基底膜、图案化线路层、阻焊层、芯片及石墨薄片。基底膜包括第一表面及位于第一表面上的安装区域。图案化线路层设置在第一表面上。阻焊层部分地覆盖图案化线路层。芯片设置在安装区域上并且电连接到图案化线路层。石墨薄片覆盖阻焊层的至少一部分，其中石墨薄片的外缘与阻焊层的外缘对齐。
薄膜倒装封装

[发明专利]薄膜倒装封装及薄膜倒装封装的制造方法-CN202010250246.X有效
发明人：黄文静;柯建辰 -专利权人：联咏科技股份有限公司
申请日： 2017-11-03 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明公开一种薄膜倒装封装及薄膜倒装封装的制造方法，其中薄膜倒装封装，其包括基底膜、图案化线路层、阻焊层、芯片及石墨薄片。基底膜包括第一表面及位于第一表面上的安装区域。图案化线路层设置在第一表面上。阻焊层部分地覆盖图案化线路层。芯片设置在安装区域上并且电连接到图案化线路层。石墨薄片覆盖阻焊层的至少一部分，其中石墨薄片的外缘与阻焊层的外缘对齐。
薄膜倒装封装制造方法

[发明专利]一种预防上锡不良的PCB制作方法-CN201711288595.5在审
发明人：王海燕;徐文中;黄力;汪广明 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2017-12-07 - 公布日： 2018-07-17 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种预防上锡不良的PCB制作方法，包括以下步骤：在生产板上制作外层线路过程中，在铜层厚度达到设计要求的基础上加镀一层铜层，然后蚀刻出外层线路；所述外层线路中包括有焊盘；在生产板后期制作阻焊层时需要开窗的焊盘上贴膜；通过蚀刻减薄外层线路未贴膜部分的铜层；退掉生产板上的膜；然后依次对生产板进行制作阻焊层、丝印字符、表面处理和成型工序，制得PCB。本发明方法通过增加焊盘的铜层厚度，减少焊盘与周围阻焊层的高度差，避免了PCB在SMT制作过程中出现虚焊造成上锡不良的问题。
外层线路生产板焊盘铜层阻焊层蚀刻制作贴膜成型工序后期制作丝印字符制作过程高度差减薄开窗虚焊预防

[发明专利]光固化性·热固化性阻焊剂组合物及使用其的印刷电路板-CN200780001437.5有效
发明人：大胡义和;宇敷滋 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2007-10-23 - 公布日： 2009-01-28 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明提供一种白色的光固化性·热固化性阻焊剂组合物，其可以形成不易受光劣化和热劣化的高反射率的阻焊膜；以及提供一种印刷电路板，其具有使用白色的光固化性·热固化性阻焊剂组合物而形成的高反射率的阻焊膜。
光固化固化焊剂组合使用印刷电路板

[实用新型]一种干膜光阻冷却系统-CN202021252240.8有效
发明人：黄文军;蔡政斌;张辉;祁丹 -专利权人：长兴电子（苏州）有限公司
申请日： 2020-07-01 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： B32B37/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种干膜光阻冷却系统，包括冷却室、传送机构、风机和冷却装置。本实用新型干膜光阻冷却系统能够有效降低干膜光阻的膜面温度，避免干膜光阻由于蓄热而产生的显影不洁等质量问题，提高干膜光阻的加工收率。
一种干膜光阻冷却系统

[发明专利]防潮覆晶薄膜封装及其制造方法-CN202110434797.6在审
发明人：河潭;金倞铉 -专利权人：硅工厂股份有限公司
申请日： 2021-04-22 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：防潮COF封装包括基础膜和防潮涂层，基础膜具有形成在其一个表面上的导电图案，并且具有形成在导电图案上的阻焊层，防潮涂层通过涂覆形成在阻焊层上，并且配置为阻挡湿气通过阻焊层传递至导电图案。
防潮薄膜封装及其制造方法

[发明专利]防潮覆晶薄膜封装-CN202110434798.0在审
发明人：河潭;金倞铉 -专利权人：硅工厂股份有限公司
申请日： 2021-04-22 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：防潮COF封装包括基础膜和防潮胶带，基础膜具有形成在其一个表面上的导电图案，并且具有形成在导电图案上的阻焊层，防潮胶带附接至阻焊层的顶部，并且配置为阻挡湿气通过阻焊层传递至导电图案。
防潮薄膜封装

[实用新型]耐弯折柔性线路板-CN201821935987.6有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：詹声标
申请日： 2018-11-23 - 公布日： 2020-03-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了耐弯折柔性线路板，包括线路板，所述线路板的外侧设置有感应阻焊性油墨层、液态丝网印刷型覆盖膜层、导电胶层、防镀膜层、耐高温层、抗氧化层和绝缘保护层，所述感应阻焊性油墨层位于线路板的外侧，所述液态丝网印刷型覆盖膜层位于感应阻焊性油墨层的外侧，所述导电胶层位于液态丝网印刷型覆盖膜层的外侧。本实用新型通过感应阻焊性油墨层、液态丝网印刷型覆盖膜层、导电胶层、防镀膜层、耐高温层、抗氧化层、绝缘保护层、焊脚、元件、硅胶块、弯折区域、滑套、滑块、硅胶棒、耐弯折弹簧、凹槽和限位弹簧的配合，增强线路板的耐折弯效果
耐弯折柔性线路板

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