专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种BGA分类收集装置-CN202111098896.8在审
  • 唐坤;王广欣;相楠;马小庆;王钰森;崔文龙;孙彬 - 广州海普电子材料科技有限公司
  • 2021-09-18 - 2021-12-03 - B07B15/00
  • 本发明涉及一种BGA分类收集装置。本发明设计了利用倾斜的分布有不同孔径的筛网板,对进行初步的筛选分离,保证不同直径的从不同位置落下,直径相近的从同一区域落到导流分离板上,再利用不同滚动效果不同,使在导流分离板产生不同的滚动速度,从而先完成对其中的不规则的分离,而增加的振动电机可以保证导流分离板上的能够顺利滚落,不会造成停留堵塞,然后再利用直径不同的较差的从表面粗糙的二级导流板滚落后飞出的距离不同,完成对不同和直径的的进一步分离
  • 一种bga分类收集装置
  • [发明专利]BGA尺寸筛选一体机-CN201010555736.7无效
  • 郑齐一;王伟;李树祥;段育培;孙绍福;张成东;余天保 - 云南锡业微电子材料有限公司
  • 2010-11-19 - 2011-03-30 - B07B13/11
  • 本发明是一种BGA尺寸筛选一体机,它有机架和安装在机架上的给料锅、筛选板,以及大筛网和小筛网,给料锅安装在机架上部,筛选板为多块平板或V型板,它们的筛选面保持在同一平面上或者上一道筛选板高于下一道筛选板,筛选板间有水平投影间隙,最末一块筛选板末端下方装有大筛网和小筛网,以便合格自动落入进行尺寸筛选,大筛网和小筛网均安装在一个可以调节倾斜度的筛网支架上,筛网支架自上而下分别设置大球废品收集槽、成品收集槽和小球废品收集槽。当筛选板上滚过时,利用良和不良间的速度差,不良成品则自动流经大筛网和小筛网,剔出大球废品和小球废品,最终得合格产品。本发明不良和尺寸不良同时剔出,生产效率提高了3-5倍。
  • bga锡球圆度尺寸筛选一体机
  • [实用新型]BGA尺寸筛选一体机-CN201020620471.X有效
  • 郑齐一;王伟;李树祥;段育培;孙绍福;张成东;余天保 - 云南锡业微电子材料有限公司
  • 2010-11-19 - 2011-08-10 - B07B13/11
  • 本实用新型是一种BGA尺寸筛选一体机,它有机架和安装在机架上的给料锅、筛选板,以及大筛网和小筛网,给料锅安装在机架上部,筛选板为多块平板或V形板,它们的筛选面保持在同一平面上或者上一道筛选板高于下一道筛选板,筛选板间有水平投影间隙,最末一块筛选板末端下方装有大筛网和小筛网,以便合格自动落入进行尺寸筛选,大筛网和小筛网均安装在一个可以调节倾斜度的筛网支架上,筛网支架自上而下分别设置大球废品收集槽、成品收集槽和小球废品收集槽。当筛选板上滚过时,利用良和不良间的速度差,不良成品则自动流经大筛网和小筛网,剔出大球废品和小球废品,最终得合格产品。本实用新型不良和尺寸不良同时剔出,生产效率提高了3-5倍。
  • bga锡球圆度尺寸筛选一体机
  • [实用新型]一种筛选装置-CN201520296035.4有效
  • 扶兰兰 - 苏州百达能电子有限公司
  • 2015-05-11 - 2015-09-30 - B07B9/00
  • 本实用新型公开了一种筛选装置,其技术方案要点是一种筛选装置,包括下料机构、第一筛板以及第二筛板,所述第一筛板与第二筛板均朝向相同方向呈倾斜设置,所述第一筛板较低的一端高于第二筛板较高的一端,所述第一筛板与第二筛板之间留有第一间隔,所述下料机构位于第一筛板较高的一端,所述第二筛板开设有若干用于供滑入的导向槽,若干导向槽位于第二筛板较低的一端,所述第二筛板较低的一端的下方设置有成品收集槽本实用新型的一种筛选装置筛选的精度高,操作方便,筛选效率高,节约成本。
  • 一种锡球圆度筛选装置
  • [发明专利]一种晶封装芯片的制造设备及其加工工艺-CN202110323689.1有效
  • 胡弘鹏;杨秀缘 - 金易芯半导体科技(嘉兴)有限公司
  • 2021-03-26 - 2021-11-09 - H01L21/67
  • 本发明公开一种晶封装芯片的制造设备及其加工工艺,属于生产领域;一种晶封装芯片的制造设备包括定模、动模、销杆、推杆、下压机构、锁紧机构以及抛光机构;通过在定模内间隙配合有销杆来实现排气,并通过将销杆与推杆连接起来,实现的脱模;通过设置下压机构,来实现加速铸造过程中的排气,减少气孔的发生,同时压块与定模以及动模共同构成完成的球面,保证;通过设置锁紧机构,避免动模与定模合模后发生回撤,导致合模失败;通过在定模的下方设置抛光机构,来实现对表面毛刺的去除;一种晶封装芯片的加工工艺包括:合模上料、开模卸料以及抛光。
  • 一种封装芯片制造设备及其加工工艺
  • [发明专利]一种平板式BGA筛选装置-CN202010141798.7在审
  • 李涛;李自强;顾天亮;闫焉服 - 海普半导体(洛阳)有限公司
  • 2020-03-04 - 2020-05-19 - B07B13/10
  • 本发明涉及一种平板式BGA筛选装置,包括下料机构、筛板、收料板、成品容器和次品容器,下料机构安装在下料支架上;筛板设有多个,依次倾斜排列在下料机构和成品容器之间的筛选支架上,通过角度调整机构能够对每个筛板的斜度进行调整;所述多个筛板中,第一级筛板和所述下料机构衔接,最末一级筛板的最低端和所述成品容器衔接,上级筛板的最低端高于下级筛板的最高端,且相邻两个筛板之间留有筛选间隔,不达标的在滚向下一级筛板时,速度不足以越过所述筛选间隔本发明可提高BGA的筛选效率和BGA的合格率,并且使得筛选装置适用范围更广。
  • 一种平板bga锡球圆度筛选装置
  • [实用新型]一种平板式BGA筛选装置-CN202020248987.X有效
  • 李涛;李自强;顾天亮;闫焉服 - 海普半导体(洛阳)有限公司
  • 2020-03-04 - 2020-11-17 - B07B13/10
  • 本实用新型涉及一种平板式BGA筛选装置,包括下料机构、筛板、收料板、成品容器和次品容器,下料机构安装在下料支架上;筛板设有多个,依次倾斜排列在下料机构和成品容器之间的筛选支架上,通过角度调整机构能够对每个筛板的斜度进行调整;所述多个筛板中,第一级筛板和所述下料机构衔接,最末一级筛板的最低端和所述成品容器衔接,上级筛板的最低端高于下级筛板的最高端,且相邻两个筛板之间留有筛选间隔,不达标的在滚向下一级筛板时,速度不足以越过所述筛选间隔本实用新型可提高BGA的筛选效率和BGA的合格率,并且使得筛选装置适用范围更广。
  • 一种平板bga锡球圆度筛选装置
  • [发明专利]一种离心式BGA筛选装置-CN202010141799.1在审
  • 鲍佳祥;闫焉服;李涛;李自强 - 海普半导体(洛阳)有限公司
  • 2020-03-04 - 2020-05-19 - B07B13/11
  • 本发明涉及一种离心式BGA筛选装置,包括下料装置、分选系统和基座,分选系统包括分选盘、旋转驱动机构、成品收纳容器和次品收纳容器;所述分选盘为倒圆台结构,其底部开口并安装次品下料管;所述分选盘的圆锥面自上而下设有锥度逐渐增大的成品分选段、主分选段和从分选段,成品分选段顶部和位于分选盘圆锥面以外的成品下料环连接,成品下料环的外圈高度大于内圈高度,以形成挡料圈,成品下料环底面绕分选盘螺旋下降本装置不仅筛选效率高,而且可以按真圆大小进行分级。
  • 一种离心bga锡球圆度筛选装置
  • [实用新型]一种离心式BGA筛选装置-CN202020248970.4有效
  • 鲍佳祥;闫焉服;李涛;李自强 - 海普半导体(洛阳)有限公司
  • 2020-03-04 - 2020-11-17 - B07B13/11
  • 本实用新型涉及一种离心式BGA筛选装置,包括下料装置、分选系统和基座,分选系统包括分选盘、旋转驱动机构、成品收纳容器和次品收纳容器;所述分选盘为倒圆台结构,其底部开口并安装次品下料管;所述分选盘的圆锥面自上而下设有锥度逐渐增大的成品分选段、主分选段和从分选段,成品分选段顶部和位于分选盘圆锥面以外的成品下料环连接,成品下料环的外圈高度大于内圈高度,以形成挡料圈,成品下料环底面绕分选盘螺旋下降本装置不仅筛选效率高,而且可以按真圆大小进行分级。
  • 一种离心bga锡球圆度筛选装置
  • [实用新型]高精度筛选机-CN00220307.3无效
  • 陈志亨 - 陈志亨
  • 2000-05-13 - 2001-04-04 - B07B13/04
  • 本实用新型涉及一种生产半导体芯片封装焊接设备所用的高精度筛选机的发明,本实用新型所述的高精度筛选机包括一个带两段倾斜回收盘的架体,架体上设有一个带振动器进料装置和两组由电机带动的双滚筒筛选器本实用新型采用两组双滚筒筛选器对进行筛选,可以将等精度达不到要求的筛选出来,且整台机器结构简单,筛选效率高。
  • 高精度筛选
  • [发明专利]一种封装晶级芯片的方法-CN202010559444.4有效
  • 任超;方梁洪;彭祎;李春阳;刘凤;梁于壕 - 宁波芯健半导体有限公司
  • 2020-06-18 - 2022-12-20 - H01L21/50
  • 本发明涉及半导体封装领域,具体涉及一种封装晶级芯片的方法,包括确定制备的数量及制备的半径;确定目标封装晶中目标的目标下金属层UBM的目标尺寸;提供形成有芯片焊盘的待封装晶,在待封装晶上形成第一保护层;开设导电通孔,通过导电通孔暴露出芯片焊盘;形成金属种子层;在金属种子层上方形成具有目标尺寸的UBM;在UBM上放置所确定的制备,对制备进行回流处理,形成目标。本发明基于确定的UBM尺寸,通过对所确定的满足回流个数和回流半径制备进行合并回流处理,从而得到满足用户需求的尺寸。
  • 一种封装晶圆级芯片方法
  • [发明专利]一种BGA检测方法及设备-CN202110936859.3在审
  • 唐坤;王广欣;马小庆;王钰森;崔文龙 - 广州海普电子材料科技有限公司
  • 2021-08-16 - 2021-11-09 - B07C5/06
  • 本发明公开了一种BGA检测方法及设备,涉及BGA领域,旨在保证精度和便于存储,用于检测,技术方案是:第一液压装置设在空腔内,其顶部通过推板连接推杆,推杆顶部均设在第一接触片的前半侧并和其内壁组成球面导柱连接安装板和检测座,下压座套装导柱,合格品收集箱上设有限位板、隔板、滑槽和万向轮,滑槽内滑动连接抽屉,抽屉上设限位块和握柄,第一液压装置和吹风机均和微处理器电性相连;本发明通过设置若干固定杆和导柱,更牢固,检测结果更准确;第一液压装置,使BGA能够被推杆推出,并在吹风机和推杆的作用下定向滑落;合格品收集箱,可以收集存储合格品。
  • 一种bga锡球圆度检测方法设备

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