专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]超高纯度及其制造方法以及含有超高纯度的焊线-CN200680021649.5有效
  • 新藤裕一朗;竹本幸一 - 日矿金属株式会社
  • 2006-04-24 - 2008-06-11 - C22C9/00
  • 本发明提供一种超高纯度,硬度为40Hv以下,纯度为8N以上(条件是,O、C、S、H、S、P的气体成分除外)。上述超高纯度,气体成分即O、S、P各元素为1重量ppm以下。一种超高纯度的制造方法,在利用含有硝酸溶液的电解液通过两步电解制造超高纯度时,向含有硝酸溶液的电解液中添加盐酸,同时使电解液循环;在将该循环的电解液暂时地设定在10℃以下用过滤器除去杂质的同时,本发明的目的还在于,有效地制造纯度8N(99.999999重量%)以上的超高纯度,提供所得到的超高纯度,尤其是得到可以细线化的半导体元件用的焊线。
  • 超高纯度及其制造方法以及含有
  • [发明专利]纯度硫酸及其制造方法-CN200480023147.7有效
  • 新藤裕一朗;竹本幸一 - 株式会社日矿材料
  • 2004-07-28 - 2006-09-20 - C01G3/10
  • 一种高纯度硫酸,其特征在于,其纯度为99.99wt%以上,杂质Ag的含量为1wtppm以下。一种高纯度硫酸的制造方法,其特征在于,使粗硫酸结晶或铜合金溶解,将其进行活性炭处理或溶剂萃取和活性炭处理,使其再结晶化。本发明的目的在于,提供一种高纯度硫酸的制造方法及利用该方法得到的高纯度硫酸,所述方法将市售的硫酸结晶用纯水或酸溶解,采用其后的精制工序,可以低成本且有效地除去杂质。
  • 纯度硫酸铜及其制造方法
  • [发明专利]纯度硫酸及其制备方法-CN03820029.5有效
  • 新藤裕一朗;竹本幸一 - 株式会社日矿材料
  • 2003-08-12 - 2005-10-05 - C01G3/10
  • 一种纯度为99.99wt%或更高的高纯度硫酸,其中过渡金属如Fe、Cr、Ni的含量为3wt ppm或更低;和一种制备如此高纯度硫酸的方法,其包括如下步骤:将硫酸溶解在晶体纯净水中、对其进行蒸发浓缩、除去初始沉淀的晶体、进一步进行蒸发浓缩以实现结晶,及将其过滤获得高纯度硫酸。高纯度硫酸的这种制备方法通过用纯净水溶解和热浓缩可高效低成本地从商业可获得的硫酸晶体中除去杂质。
  • 纯度硫酸铜及其制备方法
  • [发明专利]键合铜丝及其制备方法-CN200610154487.4有效
  • 房跃波;郑志法;郑康定 - 宁波康强电子股份有限公司
  • 2006-11-03 - 2007-04-18 - H01L23/49
  • 本发明公开了一种键合铜丝,其材料配方重量百分比为:铈0.0005%~0.001%,锌或锡0.0003%~0.0008%,余量为纯度≥99.996%;本发明还公开了该键合铜丝的制备方法,它包括:用纯度为99.99wt%的电解提纯出纯度为99.999wt%的;经金属单晶水平连铸方法制作出纯度为99.9999wt%的单晶;制作中间合金;按材料配方将纯度为99.9999wt%的单晶与中间合金经金属单晶水平连铸方法制作出本键合铜丝的坯料
  • 铜丝及其制备方法
  • [发明专利]一种铝中间合金杂质元素的分析方法-CN201010585323.3无效
  • 王兴其 - 西南铝业(集团)有限责任公司
  • 2010-12-10 - 2011-07-20 - G01N21/73
  • 本发明提供了一种铝中间合金杂质元素的分析方法,以电极为辅助电极对铝中间合金进行光谱分析,所述电极中纯度为99.999%以上。与现有技术相比,本发明以纯度为99.999%以上的作为辅助电极对铝中间合金进行光谱分析,纯作为辅助电极参与激发,能够消除铝中间合金中的基体效应,降低的干扰,从而使获得的杂质元素含量误差较小,实验表明,以纯度为99.999%以上的作为辅助电极对铝中间合金进行光谱分析时,与化学分析法得到的结果无明显差异,结果较为准确。
  • 一种中间合金杂质元素分析方法
  • [发明专利]纯度铜焊接引线-CN201080065756.4有效
  • 山下勉;桑原岳;冈崎纯一 - 田中电子工业株式会社
  • 2010-03-25 - 2013-01-02 - H01L21/60
  • 提供一种高纯度铜合金球焊接引线,其重结晶温度高,易于室温下的拉丝加工,并且初始焊球的硬度小,不产生IC芯片破裂。通过向纯度为99.9985质量%以上的高纯度中添加微量的磷(P),使其重结晶温度比纯度为99.9999质量%以上的高纯度高的重结晶温度还高,并且球焊接的初始焊球的硬度降低。通过向纯度为99.9985质量%以上的高纯度中添加0.5至15质量ppm的磷(P),并且使所含有的其他杂质的总含量低于磷(P)的上述含量,来实现上述特性。
  • 纯度铜焊接引

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