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- [发明专利]一种去除电镀废水中铜离子的处理方法-CN201510783734.6在审
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赵杰
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台州学院
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2015-11-16
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2016-03-23
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C02F1/52
- 本发明涉及一种去除电镀废水中铜离子的处理方法,属于工业废水处理技术领域。解决的问题如何是如何保证铜的去除率和使捕集沉淀的稳定性。提供一种去除电镀废水中铜离子的处理方法,该方法包括在含铜电镀废水中加入重金属离子捕集剂,充分反应后使电镀废水中的铜与重金属离子捕集剂形成螯合物;再加入絮凝剂进行絮凝,然后,调节体系的pH值至3~10,再静置沉淀过滤除去沉淀物,得到去除铜离子后的电镀废水,然后,调pH值至中性后再排放。本发明采用重金属离子捕集剂并结合控制加入絮凝剂后的pH值,从而能够有效的使形成的螯合物较稳定的存在,不易出现浸出现象,实现了具有较高去除率的效果,整体铜的去除率能够达到99%以上。
- 一种去除电镀水中离子处理方法
- [发明专利]一种线路板和封装基板线路制作及回收铜工艺-CN202111542400.1在审
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闫海涛;刘彩林;徐飘;黄兰勇
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闫海涛
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2021-12-13
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2022-04-05
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H05K3/02
- 本发明公开了一种线路板和封装基板线路制作及回收铜工艺,具体包括以下步骤,选取原料、清洗处理、贴膜处理、曝光、显影处理、电解去铜处理、闪蚀和去除抗蚀层,用抗电镀有机材料将基板上需保留铜覆盖,将待去除多余铜的基板连接电源的正极,用硫酸铜溶液作为电解液,正极失去电子后,固体铜溶解成铜离子向负极运动,用其它的纯薄铜板做连接电源的负极,通电后铜离子向阴极运动,阴极得到电子后铜离子形成固态铜附在阴极上面,形成正极溶解铜固体,阴极得到铜固体,达到将基板上多余铜去除和回收铜的目的。本发明通过改变传统的线路板腐蚀铜方式来实现基板变成线路板工艺,将基板上不需要的铜通过电解方式去除,同时将基板上去除的铜100%收集。
- 一种线路板封装线路制作回收工艺
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