专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种去除电镀废水中离子的处理方法-CN201510783734.6在审
  • 赵杰 - 台州学院
  • 2015-11-16 - 2016-03-23 - C02F1/52
  • 本发明涉及一种去除电镀废水中离子的处理方法,属于工业废水处理技术领域。解决的问题如何是如何保证去除率和使捕集沉淀的稳定性。提供一种去除电镀废水中离子的处理方法,该方法包括在含电镀废水中加入重金属离子捕集剂,充分反应后使电镀废水中的与重金属离子捕集剂形成螯合物;再加入絮凝剂进行絮凝,然后,调节体系的pH值至3~10,再静置沉淀过滤除去沉淀物,得到去除离子后的电镀废水,然后,调pH值至中性后再排放。本发明采用重金属离子捕集剂并结合控制加入絮凝剂后的pH值,从而能够有效的使形成的螯合物较稳定的存在,不易出现浸出现象,实现了具有较高去除率的效果,整体去除率能够达到99%以上。
  • 一种去除电镀水中离子处理方法
  • [发明专利]一种去除芯片厚的方法和系统-CN202210329751.2在审
  • 尚跃;陈健东;李豪 - 上海聚跃检测技术有限公司
  • 2022-03-28 - 2022-08-12 - C23F4/00
  • 本发明公开了一种去除芯片厚的方法。该方法通过先单独采用离子束蚀刻将待去除的金属晶格均匀打散或使其均匀松散,然后结合离子束蚀刻和气体蚀刻将剩余的残留厚去除干净。在保证不穿透所述厚的基础上,设置所述单独采用离子束蚀刻的蚀刻厚度为所述需要去除厚的80%‑90%。通过本发明提供的技术方案能够比较好地解决现有技术对芯片厚去除得不干净不均匀、大量消耗气体并导致部分区域下层金属裸露的问题,大大降低芯片线路修补操作的难度、提高了成功率。本发明还公开了一种去除芯片厚的系统。
  • 一种去除芯片方法系统
  • [发明专利]一种线路板和封装基板线路制作及回收工艺-CN202111542400.1在审
  • 闫海涛;刘彩林;徐飘;黄兰勇 - 闫海涛
  • 2021-12-13 - 2022-04-05 - H05K3/02
  • 本发明公开了一种线路板和封装基板线路制作及回收工艺,具体包括以下步骤,选取原料、清洗处理、贴膜处理、曝光、显影处理、电解去处理、闪蚀和去除抗蚀层,用抗电镀有机材料将基板上需保留覆盖,将待去除多余的基板连接电源的正极,用硫酸溶液作为电解液,正极失去电子后,固体溶解成离子向负极运动,用其它的纯薄铜板做连接电源的负极,通电后离子向阴极运动,阴极得到电子后离子形成固态附在阴极上面,形成正极溶解固体,阴极得到固体,达到将基板上多余去除和回收的目的。本发明通过改变传统的线路板腐蚀方式来实现基板变成线路板工艺,将基板上不需要的通过电解方式去除,同时将基板上去除100%收集。
  • 一种线路板封装线路制作回收工艺
  • [发明专利]用于去除水中重金属离子的纤维膜及应用-CN201811434706.3有效
  • 孙墨杰;吴琼;王冬;宋晓晨 - 东北电力大学
  • 2018-11-28 - 2021-07-06 - B01D69/10
  • 一种用于去除水中重金属离子的纤维膜及应用,属于环保技术领域。本发明的目的是以聚丙烯腈为载体,承载硫代乙酰胺去除废水中离子的用于去除水中重金属离子的纤维膜及应用。本发明将聚丙烯腈粉末缓慢加入盛有N,N‑二甲基甲酰胺的烧杯中,在50℃下搅拌,直到形成均匀混合溶液;然后缓慢加入硫代乙酰胺,在相同条件下继续搅拌直到得到均匀纺丝溶液,即得去除水中重金属离子的纤维膜。本发明提供了一种采用静电纺丝膜给硫代乙酰胺提供一个支撑层,能高效去除离子的同时产生的沉淀物比较容易去除。本发明改性材料的制备过程简单,吸附量高,应用前景广阔。
  • 用于去除水中重金属离子纤维应用

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