专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体电感器结构以及半导体电路装置-CN201210313065.2有效
  • 黎坡 - 上海宏力半导体制造有限公司
  • 2012-08-29 - 2012-11-28 - H01L23/522
  • 根据本发明的半导体电感器结构包括:第一金属以及第二金属;其中,所述第一金属和所述第二金属通过一个或多个通孔连接;所述通孔中填充有金属;所述第一金属和所述第二金属具有不同的结构;其中,所述第一金属由自上而下依次层叠的第三上金属、第四上金属、以及第五上金属组成;并且其中,所述第二金属包括:自上而下依次层叠的第一下金属、第二下金属、第三下金属、第四下金属、以及第五下金属
  • 半导体电感器结构以及电路装置
  • [发明专利]消除材料预混的方法-CN201710081235.1有效
  • 王窈;高原;付秋菠;孙秀娟;郭菲;房旷 - 中国工程物理研究院化工材料研究所
  • 2017-02-15 - 2019-09-17 - H01L21/02
  • 本发明公开了一种消除材料预混的方法,所述的方法包括以下步骤:当材料为金属材料时,在所述金属材料的每两种金属材料之间设置一金属材料或半导体材料,消除所述金属材料的预混;或者,当材料为非金属材料时,在所述非金属材料的每两种金属与非金属材料之间设置一组成金属氧化物的对应金属材料,消除所述非金属材料的预混。本发明在金属材料中加入非金属材料或者半导体材料,在非金属材料中,通过在金属与非金属材料间添加组成金属氧化物的相应金属材料,从而达到消除材料预混的效果。
  • 消除材料预混层方法
  • [发明专利]熔接金属板及显示装置-CN201710711312.7有效
  • 陈彩琴 - 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
  • 2017-08-18 - 2019-06-25 - H01L51/52
  • 本发明实施例公开了一种显示装置和熔接金属板,该熔接金属板用于附着玻璃粉,熔接金属板还用于接收激光的能量,熔融玻璃粉,熔接金属板包括至少两金属;至少两金属中每层金属为蛇形走线的金属线或者网面结构,至少两金属中相邻两金属通过间介质隔开;在间介质上相邻两金属的相交点位置设置介质孔,相邻两金属经由介质孔电连接。实施本发明实施例,可以减少熔接金属板上的电荷积累,从而减少静电释放。
  • 熔接金属板显示装置
  • [实用新型]阵列绑定区结构-CN201721310904.X有效
  • 尚琼;宋英伟 - 深圳市柔宇科技有限公司
  • 2017-10-11 - 2018-04-24 - H01L27/32
  • 本实用新型公开了一种阵列绑定区结构,包括基板、设置在所述基板上的金属、设置在所述基板上并覆盖所述金属边缘的绝缘、设置在所述金属上的像素电极、设置在所述绝缘上并覆盖所述像素电极边缘的像素定义、以及设置在所述像素电极上的金属保护。本实用新型的阵列绑定区结构,通过在金属上增设像素电极对其进行保护,并且在像素电极上设置金属保护对像素电极进行保护,扩大金属的材料选择范围,在对阵列绑定区保护的同时无需增加额外的制程。
  • 阵列绑定结构
  • [发明专利]一种金属垫片的制备方法-CN201210201034.8无效
  • 李辉 - 中国航空工业集团公司西安飞机设计研究所
  • 2012-06-18 - 2014-01-15 - B23P15/00
  • 本发明涉及一种金属垫片的制备方法。本发明包含:步骤一,确定金属板之间的连接界面形式;步骤二,对金属板的待连接表面进行激光处理,达到步骤一所确定的连接界面形式;步骤三,对金属板的待连接表面进行机械处理,使之达到一定的表面粗糙度要求;步骤四,将金属板放入真空扩散设备中进行预热处理;步骤五,在真空扩散设备中,调整对金属板的温度、压力和保温时间,实现所要达到的连接强度的垫片;步骤六,真空环境中,对金属板进行不释压的随炉冷却;步骤七,根据使用需要,制做不同形状的金属垫片。使用本发明制备的金属垫片,满足垫片的使用性能需求;制造工艺简单,成本低;保存环境要求低。
  • 一种金属垫片制备方法
  • [发明专利]一种W基复合材料及其制备方法-CN202010807407.0在审
  • 王芙愿;梁淑华;邹军涛 - 西安理工大学
  • 2020-08-12 - 2020-12-11 - F41H5/04
  • 本发明公开了一种W基复合材料,包括钨和韧性金属,钨和韧性金属交替放置,通过加热和加压处理,形成W基复合材料。本发明还公开了该W基复合材料的制备方法,首先,分别对钨和韧性金属的表面进行清洗,再将清洗后的钨和韧性金属交替放,之后再将的试样放置在模具中,进行加压并且加热,冷却,即可得到W基复合材料本发明的W基复合材料,将高强度、高硬度的钨合金和韧性好、耐冲击的韧性金属通过结构结合在一起,通过结构设计,在微米尺度上形成多层结构,增加材料界面,进而提升材料的抗侵彻能力,有着广阔的应用前景
  • 一种基叠层复合材料及其制备方法

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