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[发明专利]一种可金属化组合物及其制备方法、非金属表面选择性金属化方法-CN201310149356.7有效
发明人：胡文;李海滨 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2013-04-26 - 公布日： 2017-03-15 - 主分类号： C09D165/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种可金属化组合物及其制备方法，包括主体树脂、固化树脂和溶剂，所述主体树脂为式I或式II所示结构的聚合物。本发明还提供了采用该可金属化组合物进行非金属表面选择性金属化的方法。本发明提供的可金属化组合物在直接成型或者在其它非金属基材表面固化形成漆膜后，其表面经过前处理后可直接金属化，且金属化后形成的金属层与基材层具有良好的结合力。同时本发明提供的可金属化组合物可以在基材表面既定的位置金属化，无溢镀和漏镀现象，可容易实现非金属表面的选择性金属化，工艺简单易实现。
一种金属化组合及其制备方法非金属表面选择性

[发明专利]具有金属化表面的成型聚合物结构-CN201810159093.0在审
发明人：保罗·肯尼思·德洛克;托马斯·穆斯利赫;拉伦·米歇尔·布朗;迈克尔·A·穆斯利赫;斯图尔特·C·萨尔特 -专利权人：福特全球技术公司
申请日： 2018-02-26 - 公布日： 2018-09-14 - 主分类号： B60R19/52 文献下载
摘要：一种成型金属化聚合物结构，包括具有金属化表面的可金属电镀的聚合物部件，其中该部件包括一个或多个锁定元件。成型金属化聚合物结构还包括连接到金属化表面的一个或多个结合区域的聚合物树脂，其中聚合物树脂设置为与一个或多个锁定元件接触。成型金属化聚合物结构具有金属化表面的一个或多个视觉上暴露的部分。
金属化表面聚合物结构成型金属聚合物树脂锁定元件成型聚合物聚合物部件结合区域金属电镀视觉暴露

[发明专利]用于料位雷达的金属化塑料天线漏斗状物-CN200680043669.2有效
发明人：于尔根·莫策;约瑟夫·费伦巴赫;克劳斯·金茨勒;克里斯蒂安·苏姆 -专利权人： VEGA格里沙贝两合公司
申请日： 2006-11-16 - 公布日： 2008-11-26 - 主分类号： G01F23/284 文献下载
摘要：根据本发明的实施例，提供了一种金属化塑料天线，该金属化塑料天线具有在内侧有金属化物的塑料天线本体。金属化物在此用于传导电磁波。此外，金属化物可以实施为保护涂层使得即使在腐蚀性环境条件下也保证了塑料天线的化学耐久性。
用于雷达金属化塑料天线漏斗

[发明专利]微机电系统装置与微机电系统的封装方法-CN201810404016.7有效
发明人：林宏桦;刘丙寅;吴常明;彭荣辉;喻中一 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-04-28 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本发明实施例提供微机电系统装置与微机电系统的封装方法，其包括形成第一金属化结构于互补式金属氧化物半导体晶圆上，其中第一金属化结构包括第一牺牲氧化物层与第一金属接点垫。形成第二金属化结构于微机电系统晶圆上，其中第二金属化结构包括第二牺牲氧化物层与第二金属接点垫。接着将第一金属化结构与第二金属化结构接合在一起。在将第一金属化结构与第二金属化结构接合在一起之后，图案化并蚀刻微机电系统晶圆以形成微机电系统元件于第二牺牲氧化物层上。在形成微机电系统元件后移除第一牺牲氧化物层与第二牺牲氧化物层，使微机电系统元件沿着轴自由移动。
微机系统装置封装方法

[发明专利]金属化聚合物薄膜电容器-CN201610214730.0在审
发明人：钱伟国 -专利权人：太仓凯丰电子科技有限公司
申请日： 2016-04-08 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： H01G4/33 文献下载
摘要：本发明公开一种金属化聚合物薄膜电容器，所述的金属化聚合物薄膜电容器包括电容器外壳和电容芯子，所述电容芯子是由两层金属化薄膜无感卷制而成，所述金属化薄膜包括锌铝复合金属和金属化聚丙烯膜，所述的锌铝复合金属占电容芯子总体分量的38%‑42%，所述的金属化聚丙烯膜占电容芯子总体分量的56%‑65%，本发明提供一种金属化聚合物薄膜电容器，具有自愈能力强、使用寿命长的优点。
金属化聚合物薄膜电容器

[发明专利]一种新能源汽车用金属化陶瓷-CN202310876673.2在审
发明人：曾正春;欧聪敏;闵贵忠;刘育平;谢迎春;黄绍东 -专利权人：湖南省新化县长江电子有限责任公司
申请日： 2023-07-18 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： C04B41/88 文献下载
摘要：本发明涉及陶瓷金属化加工技术领域，具体为一种新能源汽车用金属化陶瓷，包括陶瓷基体、附着于所述陶瓷基体表面的金属化层；所述金属化层由金属化浆料制成，以重量份数计，所述金属化浆料包括：氧化铝10‑20份、氧化硅8‑15份、稀土氧化物1‑3份、三元硼化物5‑10份、金属粉末60‑80份、有机溶剂100‑150份，本发明所制备的金属化陶瓷中金属化层与陶瓷基体之间的抗拉强度达到100MPa以上，结合和密封性能良好。
一种新能源汽车金属化陶瓷

[发明专利]CMOS工艺中的同轴互连的制作方法-CN00804360.4无效
发明人： M·维林;S·波斯拉;C·T·加布里尔;M·米舍洛夫 -专利权人：皇家菲利浦电子有限公司
申请日： 2000-08-16 - 公布日： 2002-03-27 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：此方法包括在介电层中确定沟槽,然后在沟槽中制作屏蔽金属化层。在制作屏蔽金属化层之后,在屏蔽金属化层中淀积共形氧化物层。然后在共形氧化物层中制作中心导体。一旦制作了中心导体,就在中心导体上淀积填充氧化物层。然后在填充氧化物层上制作与屏蔽金属化层接触的帽金属化层。
cmos 工艺中的同轴互连制作方法

[发明专利]电缆和电缆连接器的电磁干扰屏蔽-CN01811305.2无效
发明人：耶苏·爱·奥尔蒂兹;罗克·R·阿诺德 -专利权人：电子设备屏蔽公司
申请日： 2001-03-28 - 公布日： 2003-08-13 - 主分类号： H01R24/00 文献下载
摘要：一种热成型连接器组件(30)，设置有：具有以介质层(24)封装之导电引线的电缆本体(22)，覆盖介质层(24)的聚合物层，围绕聚合物层的金属化层(37)和围绕金属化层(37)的可选绝缘涂层。金属化热成型体(32)可被连接至金属化层(37)，其中金属化热成型体(32)可被电连接至一接地壳体。
电缆连接器电磁干扰屏蔽

[发明专利]金属络合物和其在有机发光二极管中的用途-CN202210161670.6在审
发明人： S·麦茨;科里纳·多曼;格劳科·巴塔利亚里;克里斯蒂安·艾克霍夫;弗拉维奥·路易斯·贝内迪托;渡边·十一;格哈德·瓦根布拉斯特;托马斯·格斯纳;克里斯蒂安·伦纳茨;彼得·穆雷尔 -专利权人： UDC 爱尔兰有限责任公司
申请日： 2015-03-26 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： C07F15/00 文献下载
摘要：本申请涉及金属络合物和其在有机发光二极管中的用途。本发明涉及环金属化Ir络合物，其包含三个在非环金属化芳基环的2位具有取代基的N,N二芳基取代的碳烯配位体；涉及有机电子装置、优选地有机发光二极管OLED，其包含至少一种如上所述的环金属化Ir络合物；发光层，其包含所述环金属化Ir络合物；所述环金属化Ir络合物在OLED中的用途；和包含所述有机电子装置或所述发光层的设备。本发明进一步涉及制备所述环金属化Ir络合物的方法。
金属络合物有机发光二极管中的用途

[发明专利]外消旋选择性金属化方法-CN201480037554.7在审
发明人： G·E·阿里戈尔 -专利权人：埃克森美孚化学专利公司
申请日： 2014-08-04 - 公布日： 2016-02-24 - 主分类号： C07F7/00 文献下载
摘要：本发明涉及外消旋桥联双(茚基)茂金属过渡金属化合物，外消旋导向金属化试剂和使用所述外消旋导向金属化试剂制备该外消旋桥联双(茚基)茂金属过渡金属化合物的方法。
外消旋选择性金属化方法

[发明专利]形成凸块结构的方法-CN201310199231.5有效
发明人：于宗源;陈宪伟;陈英儒 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2013-05-24 - 公布日： 2017-09-22 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种形成凸块结构的方法，包括通过化学镀工艺在顶部金属层上形成金属化层；在金属化层上方形成聚合物层；在聚合物层上形成开口以暴露金属化层；以及在暴露的金属化层上方形成焊料凸块，以与顶部金属层电接触。
形成结构方法

[发明专利]一种金属化图文的制作方法及金属化图文的包装纸结构-CN201010133025.0无效
发明人：李华容 -专利权人：李华容
申请日： 2010-03-12 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： B41M1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属化图文的制作方法及金属化图文的包装纸结构。所述方法包括：制作一包含金属层的金属化薄膜；提供一承印物，通过数码印刷的方式在所述承印物上印刷所需要的图文；将所述金属化薄膜与印刷图文后的所述承印物压合；使所述图文的油墨固化，并在所述油墨固化后从压合后的所述承印物上剥离所述金属化薄膜，通过所述油墨固化后产生的粘接力粘合与所述油墨接触部分的金属层。本发明通过数码印刷替代传统的印版印刷，并且实现了金属化效果，其工艺简单，减少了制作成本。
一种金属化图文制作方法包装纸结构

[发明专利]陶瓷基体表面金属化涂层组合物、陶瓷基体表面金属化方法及其制备的涂层和陶瓷-CN201210127955.4无效
发明人：宫清;林信平;张旭;林勇钊;徐述荣 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2012-04-27 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： C04B41/88 文献下载
摘要：本发明提供了一种陶瓷基体表面金属化涂层组合物、陶瓷基体表面金属化方法及其制备的涂层和陶瓷。其中，陶瓷基体表面金属化涂层组合物包括组份A和组份B，所述组份A选自Cu、Al、Fe、Ni、Co、Zn、Ag、Au、Cd、Ti、Zr或Mg中的两种或两种以上；所述组份B选自陶瓷、W、Mo或Cr中的一种或几种涂层组合物对陶瓷基体进行金属化后，形成的金属化层抗热震性能优良，在500次后表面仍然良好，无损坏或者脱落，而现有的一般几十或者最多两百次就脱落了，材料与陶瓷基体的结合力强。且能形成较厚的金属化层，金属层的厚度可以达到几百微米。形成的金属化层，焊接性能好，剥离强度测试时，破坏基板。同时本发明的方法简单，只需将涂层组合物制成涂料后涂覆在需金属化的陶瓷基体表面烧结即可，成本低，易实现，易工艺化，为陶瓷金属化的发展奠定了基础。
陶瓷基体表面金属化涂层组合方法及其制备

[发明专利]将导体焊接到铝金属化物-CN201810856761.5有效
发明人： A·海因里希;李五湖;R·奥特伦巴;W·赖斯;E·里德尔 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2018-07-31 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种将导体焊接到铝金属化物的方法包括：用替代金属氧化物层或替代金属合金氧化物层替代所述铝金属化物上的铝氧化物层。然后，至少部分地还原所述替代金属氧化物层中的或所述替代金属合金氧化物层中的替代金属氧化物。使用焊料材料将所述导体焊接到所述铝金属化物。
导体焊接金属化

[发明专利]制备金属氧化物细粒的方法-CN200480025026.6无效
发明人：谷隆士;斋藤信;植田隆;中村圭一;西村智文 -专利权人：昭和电工株式会社
申请日： 2004-08-06 - 公布日： 2006-10-11 - 主分类号： C01B13/20 文献下载
摘要：本发明提供一种有效且简单地生产金属氧化物细粒的方法。本发明生产金属氧化物细粒的方法包括使气态有机金属化合物在氧化物质存在下于气相中燃烧；混合气态有机金属化物与氧化物质以制备混合物并使该混合物燃烧；混合有机金属化物溶液与氧化物质以制备混合物，使该混合物变为气态，然后使气态混合物进行燃烧；或使氧化物质与通过汽化有机金属化合物溶液制得的气态有机金属化物混合以制备混合物并使该混合物燃烧。
制备金属氧化物细粒方法

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