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[发明专利]安装座的配焊工装及起升机构和平衡臂的连接方法-CN201310680657.2有效
发明人：肖波 -专利权人：中联重科股份有限公司
申请日： 2013-12-12 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：一种安装座的配焊工装，用于将多个安装座配焊至塔机的平衡臂上，使配焊的多个安装座可与设置在塔机的起升机构上的多个连接座分别对应地安装在一起，该配焊工装包括框架以及设置在框架上的多个配焊板，多个配焊板的位置分别与平衡臂上需要配焊的多个安装座的位置相对应，每个配焊板上设置有至少一定位孔；在将多个安装座配焊至平衡臂上时，多个安装座分别可拆卸地安装于多个配焊板上，配焊工装将多个安装座定位在平衡臂上；在多个连接座上确定连接孔的位置时，配焊工装放置在起升机构上且多个配焊板分别与多个连接座相对应，并依据每个配焊板上的定位孔的孔位确定对应连接座上的连接孔的位置。
安装焊工机构平衡连接方法

[实用新型]一种冰箱门发泡夹具宽度锁紧组件-CN201320596789.2有效
发明人：张现好;袁登国;庞春水 -专利权人：安徽省爱力特家电成套装备有限公司
申请日： 2013-09-26 - 公布日： 2014-03-19 - 主分类号： B29C44/34 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种冰箱门发泡夹具宽度锁紧组件，包括安装在顶架上的配焊板，所述配焊板的下端设有移动块，所述移动块的最大移动距离为n，移动块在移动到指定位置后，通过螺钉安装到配焊板上，所述移动块的左侧连接有丝母推杆，所述丝母推杆穿过设置在配焊板左端的止退丝母座，所述移动块的最大移动距离为n为125mm。本实用新型通过在配焊板的下端设有移动块，移动块在移动到指定位置后，通过螺钉安装到配焊板上，能够根据实际情况移动移动块，从而实现宽度方向的锁紧，便于调节。
一种冰箱门发泡夹具宽度组件

[实用新型]一种具有升降功能的换热器配焊工装-CN202120520378.X有效
发明人：魏斌;王栋功;倪震;顾军 -专利权人：无锡佳龙换热器股份有限公司
申请日： 2021-03-11 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有升降功能的换热器配焊工装，包括底座、固定机构和配焊板，所述底座的上表面中心设置有配合槽，且配合槽的内侧两壁均固定有限位块，所述配合槽的槽底四角均穿出有电动升降杆，所述固定机构均匀安置在底座的上方，所述电动升降杆的上方安置有升降板，所述配焊板固定在海绵垫块的上方，所述配焊板的四周均匀贯穿有通孔。该具有升降功能的换热器配焊工装具有升降功能，即电动升降杆启动后能够带动升降板及配焊板上下移动，当配焊板上升，弯曲的橡胶固定杆随即被强制扶正，即橡胶固定杆将与换热器分开，不再对换热器外壁产生抵紧作用力，换热器随上升的配焊板一起上升
一种具有升降功能换热器焊工

[发明专利]印刷电路板及其制造方法-CN201110054522.6无效
发明人：孙准亨;曹永一;元照渊 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2011-03-07 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了印刷电路板及其制造方法。根据本发明实施方式的印刷电路板包括：基板；第一焊盘和第二焊盘，形成在基板的一个表面上并且彼此分离；从第一焊盘延伸的第一配线；从第二焊盘延伸并与第一配线相邻的第二配线；以及阻焊层，形成在基板的一个表面上以覆盖第一配线和第二配线的一部分，并且压痕形成在阻焊层的一侧上的第一配线与第二配线之间的区域中。
印刷电路板及其制造方法

[发明专利]阻抗匹配电路的设计方法及移动终端-CN201610105396.5有效
发明人：曾元清 -专利权人：广东欧珀移动通信有限公司
申请日： 2016-02-25 - 公布日： 2018-03-02 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：本发明提供一种阻抗匹配电路的设计方法，包括在印刷电路板的预设位置开设凹槽，所述凹槽贯穿所述印刷电路板的第一铜箔层；将第一匹配元件背向嵌入所述凹槽内，并使所述第一匹配元件的第一焊盘和第二焊盘与所述第一铜箔层平齐；将所述第一匹配元件的第一焊盘与所述第一铜箔层的第一走线焊接，并将所述第一匹配元件的第二焊盘与所述第一铜箔层的第二走线焊接；将第二匹配元件的第一焊盘与所述第一匹配元件的第一焊盘焊接，并将所述第二匹配元件的第二焊盘接地；将第三匹配元件的第一焊盘与所述第一匹配元件的第二焊盘焊接，并将所述第三匹配元件的第二焊盘接地。
阻抗匹配电路设计方法移动终端

[发明专利]阻抗匹配电路的设计方法及移动终端-CN201810115557.8有效
发明人：曾元清 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2016-02-25 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：本申请提供一种阻抗匹配电路的设计方法，包括：在印刷电路板上设置阻抗匹配电路，包括第一、第二和第三匹配元件，第二及第三匹配元件的布局方向均与第一匹配元件的布局方向垂直。印刷电路板的第一铜箔层上设有第一、第二走线，第一、第二走线用于将阻抗匹配电路接入信号收发路径。将第一匹配元件的第一焊盘与第一走线焊接，并将第一匹配元件的第二焊盘与第二走线焊接；将第二匹配元件的第一焊盘与第一匹配元件的第一焊盘焊接，并将第二匹配元件的第二焊盘接地；将第三匹配元件的第一焊盘与第一匹配元件的第二焊盘焊接，并将第三匹配元件的第二焊盘接地。
匹配元件焊盘阻抗匹配电路走线焊接印刷电路板布局方向移动终端接地信号传输路径接入信号收发路径铜箔层申请垂直

[发明专利]一种夹具调平结构-CN201811292562.2在审
发明人：吴爽;刘汉荣;曹钟永;李功臣;李功丽 -专利权人：湖北盈荣机器人有限公司
申请日： 2018-11-01 - 公布日： 2018-12-25 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本发明提供一种夹具调平结构，包括膨胀螺栓，配焊板，螺杆，等高螺栓，螺母，夹具BASE本体，螺纹孔和地面；所述夹具BASE本体上对称设置有螺杆和等高螺栓；所述等高螺栓的螺杆上还螺纹固定有螺母；所述夹具BASE本体的一侧焊接设置有配焊板。该夹具调平结构设有配焊板通过满焊的方式焊接于夹具BASE本体的一侧，该种设计使得配焊板的固定强度更高，使用寿命更长；设有的夹具BASE本体上侧对称开设有两处螺纹孔，且等高螺栓与螺杆均穿过该螺纹孔螺纹固定于夹具
夹具等高螺栓螺杆配焊板调平结构螺纹孔螺母螺纹固定焊接对称开设对称设置膨胀螺栓使用寿命满焊穿过

[实用新型]基板结构-CN200820152214.0无效
发明人：何婵丽;范文纲 -专利权人：英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
申请日： 2008-08-21 - 公布日： 2009-06-03 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：此基板结构包括板体、第一焊垫、第二焊垫与金属配线。板体具有一表面。第一焊垫配置于上述表面上。第二焊垫配置于上述表面上。金属配线配置于上述表面上，并接触第一焊垫与第二焊垫，以连接第一焊垫与第二焊垫。
板结

[实用新型]一种夹具调平结构-CN201821787795.5有效
发明人：吴爽;刘汉荣;曹钟永;李功臣;李功丽 -专利权人：湖北盈荣机器人有限公司
申请日： 2018-11-01 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种夹具调平结构，包括膨胀螺栓，配焊板，螺杆，等高螺栓，螺母，夹具BASE本体，螺纹孔和地面；所述夹具BASE本体上对称设置有螺杆和等高螺栓；所述等高螺栓的螺杆上还螺纹固定有螺母；所述夹具BASE本体的一侧焊接设置有配焊板。该夹具调平结构设有配焊板通过满焊的方式焊接于夹具BASE本体的一侧，该种设计使得配焊板的固定强度更高，使用寿命更长；设有的夹具BASE本体上侧对称开设有两处螺纹孔，且等高螺栓与螺杆均穿过该螺纹孔螺纹固定于夹具
夹具等高螺栓螺杆配焊板调平结构螺纹孔螺母螺纹固定焊接本实用新型对称开设对称设置膨胀螺栓使用寿命满焊穿过

[发明专利]印刷线路板及其制作方法-CN200710160668.2无效
发明人：吕春阳;金利峰;刘耀;王彦辉;贾福祯;郑浩;李滔;周炜;赵鸿昌 -专利权人：无锡江南计算技术研究所
申请日： 2007-12-26 - 公布日： 2009-07-01 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种印刷线路板，具有第一至第N配线层，还包括：位于第一配线层上的至少一个第一类连接焊盘，用于电连接半导体封装件；位于第N-1层配线层上的至少一个第二类连接焊盘，与半导体封装件的信号引脚电连接；位于第N层配线层上的至少一个第三类连接焊盘，用于与半导体封装件的接地、电源引脚电连接；贯穿第一配线层至第N-1配线层的与第二类连接焊盘的位置一一对应的至少一个盲孔；贯穿第一配线层至第N配线层的与第三类连接焊盘的位置一一对应的至少一个通孔。所述印刷线路板使耦合电容设置在第三类连接焊盘中间，减小了半导体封装件的接地、电源引脚与耦合电容之间的距离，提高去耦电容的去耦效果。本发明还提供一种印刷线路板的制作方法。
印刷线路板及其制作方法

[发明专利]柔性印刷电路板、COF模块和包括COF模块的电子设备-CN202111339215.2有效
发明人：俞大成;林埈永 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：根据实施例的柔性印刷电路板包括：基板；以及设置在基板上的电路图案，其中，电路图案包括多个第一电路图案、多个第二电路图案以及多个第三电路图案，其中，第三电路图案包括第3‑1焊盘部、第3‑2焊盘部以及连接第3‑1焊盘部与第3‑2焊盘部的第三配线部，多个第四配线部设置在多个第三配线部之间，第三配线部的线宽大于第四配线部的线宽，第三配线部和与第三配线部相邻的第四配线部之间的距离大于第四配线部之间的距离。
柔性印刷电路板 cof 模块包括电子设备

[实用新型]基板结构-CN200820155266.3无效
发明人：黄岚;刘士豪 -专利权人：英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
申请日： 2008-11-12 - 公布日： 2009-09-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种基板结构，包括一板体、第一焊垫、第二焊垫以及一金属配线。板体具有一表面。第一焊垫配置于表面上。第二焊垫配置于表面上。金属配线配置于表面上。金属配线具有第一段、第二段与第三段。第一段连接至第一焊垫，且第二段连接至第二焊垫。第三段连接于第一段与第二段之间。第三段的宽度小于第一段与第二段的宽度。
板结

[发明专利]PCB板的配线焊接方法及PCB板焊接结构-CN201510115109.4有效
发明人：吴岩生 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2015-03-16 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供了一种PCB板的配线焊接方法及PCB板焊接结构。该PCB板的配线焊接方法包括：插接步骤：将配线从PCB板的正面插设在PCB板上的焊线孔内；焊接步骤：将配线焊接在PCB板上；卡设步骤：将配线插设在PCB板上的开槽内以使配线绕设至PCB的背面。本发明在进行焊接步骤的前后无需进行贴高温胶纸和撕高温胶纸的操作，节约了本发明的PCB板的配线焊接的时间，减少生产工序，取消贴高温胶纸、撕高温胶纸、穿线、焊线4个工序，生产简单；配线焊接后卡到开槽中并且打胶固定，防止配线在焊点松脱，并防止配线脱离PCB板，符合安规要求，稳定性高。
配线焊接高温胶纸焊线开槽焊点安规要求生产工序插接穿线打胶后卡卡设松脱背面节约脱离生产

[发明专利]一种印制板用信号连接器、插头及接触件-CN200910064259.1无效
发明人：付志方 -专利权人：中航光电科技股份有限公司
申请日： 2009-02-24 - 公布日： 2009-07-22 - 主分类号： H01R12/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种印制板用信号连接器，包括插头和插座，所述插头包括插头绝缘体和插头接触件，所述插头绝缘体内设有接触件安装腔，所述插头接触件包括同轴活动电连接设置的插配接触组件和焊线接触组件，焊线接触组件固定安装于接触件安装腔的后端，插配接触组件轴向止推安装于接触件安装腔的前端，插配接触组件与插头接触件安装腔之间设有插配接触组件径向摆动间隙，焊线接触组件与插配接触组件之间压设有弹簧，焊线接触组件与插配接触组件之间设有轴向运动空间。
一种印制板信号连接器插头接触

[发明专利]电路板-CN201680035631.4在审
发明人：横沢满雄 -专利权人：日本电产三协株式会社
申请日： 2016-06-09 - 公布日： 2018-02-09 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：提供一种电路板，其能以比以往高的效率释放被高密度安装的电子零件散发的热量。电路板(2)具有被层叠于铝制的基材(31)的正面(31a)一侧的第一配线层(33)和第二配线层(34)。第二配线层(34)位于第一配线层(33)与基材(31)之间。第一配线层(33)具有焊盘(40)，其放置并连接作为晶圆级芯片尺寸封装(4)的端子(30a)的BGA(30)。焊盘(40)通过形成于从层叠方向(Z)观察时与该焊盘(40)重叠的位置的通孔填充电镀(41)与第二配线层(34)导通。晶圆级芯片尺寸封装(4)的热量通过焊盘(40)、通孔填充电镀(41)、第二配线层(34)传递到基材(31)，再从基材(31)释放出去。
电路板

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