专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种显示面板和显示装置-CN202210917314.2在审
  • 蔡雨;王俊强 - 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司
  • 2020-05-06 - 2022-10-14 - H01L51/52
  • 显示面板包括衬底基板、光调节结构层和位于两者之间的发光器件层;发光器件层包括多个发光器件;光调节结构层包括光调节单元,光调节单元包括与发光器件交叠,发光器件包括发光颜色不同的第一和第二发光器件,第一发光器件的发光面积大于第二发光器件的发光面积;光调节单元包括第一和第二光调节单元,并分别包括第一和第二,第一发光器件与第一交叠,第二发光器件与第二交叠;以垂直于所述衬底基板的方向为垂直方向,所述第一光调节单元的内侧距所述第一发光器件外边缘的水平距离为h1,所述第二光调节单元的内侧距所述第二发光器件外边缘的水平距离为h2,h1h2。
  • 一种显示面板显示装置
  • [发明专利]一种射频LDMOS器件及其制作工艺-CN202010913893.4在审
  • 莫海锋;彭虎 - 苏州华太电子技术有限公司
  • 2020-09-03 - 2022-03-04 - H01L23/48
  • 本发明公开了一种射频LDMOS器件及其制作工艺。所述器件包括衬底,设置于衬底上的外延层、第一层金属层和半焊盘,外延层的厚度大于10um,且外延层的电阻率是衬底电阻率的10000倍以上。外延层内形成有器件的体接触区和半,半的一端穿过体接触区至外延层远离衬底的表面,另一端穿过外延层与衬底连接;半焊盘位于第一金属层和外延层之间,且其一端与第一金属层连接,另一端与半连接。本发明通过将厚且高祖的外延层与半结合,提高了器件的击穿电压范围,降低了器件的电容,同时,进一步降低了器件连接衬底的电阻,提高了器件的增益和效率。且与全相比,具有更低的成本,器件也更稳定。
  • 一种射频ldmos器件及其制作工艺
  • [发明专利]晶圆级器件封装结构、制作方法及封装体结构-CN202211693657.1在审
  • 李岩;种兆永;吴炳财 - 泉州市三安集成电路有限公司
  • 2022-12-28 - 2023-04-11 - H01L21/56
  • 本发明公开了一种晶圆级器件封装结构、制作方法及封装体结构,该晶圆级器件封装结构包括若干个第一器件、围挡层、封盖层、塑封层和引出部,第一器件包括声表面波滤波器,声表面波滤波器的正面设有功能区和位于功能区外侧的焊盘,其他第一器件的正面设有焊盘,塑封层包覆若干第一器件,并使塑封层的正面与第一器件的正面平齐,围挡层设于塑封层和第一器件的正面,并具有裸露焊盘的第一和裸露功能区的第二,封盖层设于围挡层上,并具有与第一配合相通的第三,封盖层与第二围合形成空腔,第一和第三内填充金属构成与焊盘相接的导电结构,引出部与导电结构连接,实现轻薄化和高度集成化的封装。
  • 晶圆级器件封装结构制作方法
  • [实用新型]晶圆级器件封装结构及封装体结构-CN202223534382.5有效
  • 李岩;种兆永;吴炳财 - 泉州市三安集成电路有限公司
  • 2022-12-28 - 2023-08-15 - H01L21/56
  • 本实用新型公开了一种晶圆级器件封装结构及封装体结构,该晶圆级器件封装结构包括若干个第一器件、围挡层、封盖层、塑封层和引出部,第一器件包括声表面波滤波器,声表面波滤波器的正面设有功能区和位于功能区外侧的焊盘,其他第一器件的正面设有焊盘,塑封层包覆若干第一器件,并使塑封层的正面与第一器件的正面平齐,围挡层设于塑封层和第一器件的正面,并具有裸露焊盘的第一和裸露功能区的第二,封盖层设于围挡层上,并具有与第一配合相通的第三,封盖层与第二围合形成空腔,第一和第三内填充金属构成与焊盘相接的导电结构,引出部与导电结构连接,实现轻薄化和高度集成化的封装。
  • 晶圆级器件封装结构
  • [实用新型]用于光器件的多功能夹具-CN202021130892.4有效
  • 徐鹏嵩;郭孝明;朱晶;张文刚 - 苏州联讯仪器有限公司
  • 2020-06-17 - 2021-03-16 - B25B11/00
  • 本实用新型公开一种用于光器件的多功能夹具,包括基板、测试插座、导热板、PCB板和盖板,PCB板位于基板下方,导热板和盖板设置于基板上方,测试插座安装于基板上,导热板与盖板之间安装有待测试器件,此待测试器件穿过导热板与测试插座电连接;导热板设置有凸块,基板、PCB板上开有第一、第二,凸块穿过第一、第二、并从第二伸出;导热板开有安装,此安装内壁上具有一凸缘部,待测试器件安装于安装内;导热板一端设置有一测温电路板本实用新型既提高了对器件的测试效率,保证了对器件测试的稳定性和精度,又保证了对导热板加热的均匀性。
  • 用于器件多功能夹具
  • [实用新型]光通信器件的高低温测试夹具-CN202021130894.3有效
  • 徐鹏嵩;郭孝明;朱晶;张文刚 - 苏州联讯仪器有限公司
  • 2020-06-17 - 2021-03-16 - G01R1/04
  • 本实用新型公开一种光通信器件的高低温测试夹具,包括基板、测试插座、导热板、PCB板和盖板,PCB板位于基板下方,导热板和盖板依次设置于基板上方,测试插座安装于基板上、并与PCB板电连接,导热板与盖板之间安装有待测试器件,此待测试器件穿过导热板与测试插座电连接;导热板设置有凸块,所述基板、PCB板上开有第一、第二,凸块依次穿过第一、第二、并从第二伸出;所述导热板开有安装,此安装内壁上具有一凸缘部,待测试器件安装于安装内;导热板还设置有限位槽,所述测试插座的上端嵌入此限位槽内。本实用新型既大大提高了对器件的测试效率、降低成本,又提高了对待测试器件测试的精度和稳定性。
  • 光通信器件低温测试夹具
  • [实用新型]一种声道结构及电子设备-CN202221409732.2有效
  • 刘成军 - 上海闻泰电子科技有限公司
  • 2022-05-30 - 2022-09-27 - H04R1/08
  • 本实用新型公开了一种声道结构及电子设备,该声道结构应用于电子设备,电子设备包括中框,中框包括侧壁,侧壁上设置有贯穿侧壁的第一;声道结构包括安装件、麦克风器件及密封件,其中,安装件设置于侧壁上,安装件与侧壁之间围合形成具有开口的安装腔,安装腔与第一连通;麦克风器件通过开口设于安装腔内,麦克风器件的拾音孔朝向第一且与第一连通;密封件通过开口过盈安装于侧壁与麦克风器件之间,密封件上开设有贯通密封件的第二,第二朝向第一且分别与第一和拾音孔连通本申请能够提高麦克风器件的密封效果,从而提高麦克风器件的拾音效果。
  • 一种声道结构电子设备
  • [实用新型]一种印刷电路板-CN202122547522.1有效
  • 石伟;刘中伟;肖正虎;史耀华 - 西安图为电气技术有限公司
  • 2021-10-21 - 2022-04-05 - H05K1/11
  • 本实用新型涉及电子器件封装技术领域,公开了一种印刷电路板,该印刷电路板包括电路板本体和设置于电路本体上的至少一个插件器件;电路板本体上具有与插件器件一一对应的至少一个焊盘组,每个焊盘组包括与其对应的插件器件的引脚一一对应、且贯穿电路板本体的至少两个;每个插件器件的引脚对应焊接在其对应的中;每个焊盘组中,至少一个的中心线沿第一方向距其自身侧壁的距离比对应的引脚的半径大预设尺寸,预设尺寸为(h×S)/2H,其中,h为电路板本体的厚度,S为允许插件器件倾倒偏移距离,H为插件器件的焊接高度,第一方向为插件器件容易发生倾倒的方向。该印刷电路板能够防止器件倾倒,且节省制作成本。
  • 一种印刷电路板
  • [实用新型]一种手机的听筒结构-CN201120233875.8有效
  • 曾元清 - 广东欧珀移动通信有限公司
  • 2011-07-05 - 2011-12-28 - H04M1/03
  • 一种手机的听筒结构,包括手机外壳及装于手机外壳内的PCB板、受话器件,手机外壳上开设有,PCB板上开设有与手机外壳上的相连通的,所述受话器件的背面设置有接线弹片,受话器件通过接线弹片与PCB板直接连接,受话器件的背面上开设有。本实用新型在受话器件背面装设接线弹片,通过接线弹片将受话器件与PCB板连接,无需增加FPC板或线材,降低了装配难度,减少了成本。
  • 一种手机听筒结构
  • [发明专利]半导体器件及其设计方法-CN200810002672.0有效
  • 佐藤元伸 - 富士通株式会社
  • 2008-01-14 - 2008-07-16 - H01L23/522
  • 一种半导体器件及其设计方法,所述半导体器件包括第一布线和第二布线以及多个,所述设计方法包括:确定与列数目的变化相对应的所述半导体器件的第一寿命变化率;确定与行数目的变化相对应的所述半导体器件的第二寿命变化率;根据基于所述第一寿命变化率和所述第二寿命变化率的比率,减小所述列数目;以及将所述行数目至少增加1。
  • 半导体器件及其设计方法
  • [实用新型]一种直插脚元器件线路板结构-CN202121320754.7有效
  • 王中于 - 广州中逸光电子科技有限公司
  • 2021-06-11 - 2022-01-11 - H05K1/11
  • 本实用新型提供一种直插脚元器件线路板结构,包括PCB线路板,所述PCB线路板顶层设有贴片元器件,所述PCB线路板底层设有贴片元器件,所述PCB线路板还设有固定于导电中的直插脚元器件,所述导电在PCB线路板底层侧连接有第一焊盘,所述导电在PCB线路板顶层侧连接有第二焊盘;所述第二焊盘表面连接有锡层,所述导电内壁与直插脚元器件之间连接有锡层。本实用新型直插脚元器件线路板结构在连接PCB线路板顶层和底层的导电两端都设置焊盘,在第二焊盘表面连接有锡层,同时在导电内壁与直插脚元器件之间连接有锡层,使得直插脚元器件锡焊的牢固度大大提高。
  • 一种插脚元器件线路板结构

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