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[发明专利]通信芯片、耗材及图像形成装置-CN202110041397.9有效
发明人：张浩 -专利权人：珠海奔图电子有限公司
申请日： 2021-01-13 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： G03G21/18 文献下载
摘要：本申请涉及一种通信芯片、耗材及图像形成装置，通信芯片包括控制单元、单对导体、双对导体及连接端子；单对导体包括第一导体和第二导体，用于传输第一通信信号到所控制单元和从控制单元传输第一通信信号，其中，第一通信信号包括通过第一导体传输的第一导体通信信号和通过第二导体传输的第二导体通信信号；双对导体包括4个第三导体，用于传输第二通信信号到耗材芯片和从耗材芯片传输第二通信信号到控制单元；连接端子包括第一连接端和第二连接端，分别通过第一导体和第二导体连接到控制单元；I2C接口包括4个接口，分别通过4个第三导体中的一个连接到控制单元，用于将通信芯片连接至耗材芯片。
通信芯片耗材图像形成装置

[发明专利]天线装置及电子设备-CN201911421974.6在审
发明人：黄武鑫;李偲 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种天线装置及电子设备，包括：近场通信芯片，用于提供差分激励电流；近场通信线圈，用于设置在摄像头模组周缘，所述近场通信线圈与所述近场通信芯片电连接；第一导体结构，与所述近场通信线圈电连接，且第一导体结构接地；第二导体结构，与近场通信芯片电连接，且第二导体结构接地；其中，近场通信线圈、第一导体结构、第二导体结构用于共同传输差分激励电流，在传输差分激励电流时，近场通信线圈形成第一近场通信辐射场，所述第一导体结构形成第二近场通信辐射场，第二导体结构形成第三近场通信辐射场，第一近场通信辐射场用于对第二近场通信辐射场和第三近场通信辐射场进行增强。可以提高近场通信天线的性能。
天线装置电子设备

[实用新型]天线装置及电子设备-CN201922500600.5有效
发明人：黄武鑫;李偲 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种天线装置及电子设备，包括：近场通信芯片，用于提供差分激励电流；近场通信线圈，用于设置在摄像头模组周缘，所述近场通信线圈与所述近场通信芯片电连接；第一导体结构，与所述近场通信线圈电连接，且第一导体结构接地；第二导体结构，与近场通信芯片电连接，且第二导体结构接地；其中，近场通信线圈、第一导体结构、第二导体结构用于共同传输差分激励电流，在传输差分激励电流时，近场通信线圈形成第一近场通信辐射场，所述第一导体结构形成第二近场通信辐射场，第二导体结构形成第三近场通信辐射场，第一近场通信辐射场用于对第二近场通信辐射场和第三近场通信辐射场进行增强。可以提高近场通信天线的性能。
天线装置电子设备

[发明专利]半导体设备管理系统及其协议转换模块、半导体设备管理方法-CN201310450106.7有效
发明人：钱晓燕 -专利权人：无锡华润微电子有限公司
申请日： 2013-09-27 - 公布日： 2018-06-15 - 主分类号： H04L29/06 文献下载
摘要：本发明公开一种协议转换模块，用于在半导体通信模块和制造执行系统之间传递与半导体设备的通信数据，所述半导体通信模块与半导体设备之间进行符合HSMS协议的通信，所述协议转换模块为：能够加载所述半导体通信模块工程文件还公开一种使用该协议转换模块的半导体设备管理系统以及一种相适应的半导体设备管理方法。上述协议转换模块、半导体设备管理系统及方法，以动态链接库文件作为制造执行系统和半导体通信模块之间的通信桥梁，在少量改变制造执行系统的前提下实现与具备较佳通信质量的半导体通信模块的相互配合通信，简单方便地利用了各个部分的优势
半导体设备协议转换模块通信模块制造执行系统半导体管理系统动态链接库文件通信工程文件通信数据最佳性能加载调用传递管理桥梁配合

[发明专利]无线通信装置、无线通信系统和通信方法-CN202010280524.6有效
发明人：浅井一志 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2020-04-10 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：本发明提供无线通信装置、无线通信系统和通信方法。所述无线通信装置包括：第一导体和第二导体，所述第一导体和所述第二导体用作用于无线通信的一组电极；以及第三导体和第四导体，所述第三导体和所述第四导体用作用于无线通信的另一组电极。所述第一导体的质心与所述第三导体的质心之间的第一距离、与所述第二导体的质心与所述第三导体的质心之间的第二距离之间的差，小于所述第一导体的宽度和所述第二导体的宽度。所述第一导体的质心与所述第四导体的质心之间的第三距离比所述第一距离长。所述第二导体的质心与所述第四导体的质心之间的第四距离比所述第二距离长。
无线通信装置系统通信方法

[发明专利]通信半导体芯片、校准方法和程序-CN200610064303.5无效
发明人：助川俊一;关野武男;重并贤一;东井真一;清水达夫 -专利权人：索尼株式会社
申请日： 2006-11-02 - 公布日： 2007-08-15 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种通信半导体芯片与另一通信半导体芯片进行无线通信。该半导体芯片包括通信模块和控制单元。通信模块与另一通信半导体芯片进行无线通信，并具有用于接收数据的接收电路。
通信半导体芯片校准方法程序

[发明专利]无线通信螺栓、无线通信螺母、无线通信垫圈、无线通信铆钉、无线通信紧固件以及构造体-CN201980031460.1在审
发明人：生田贵纪;山崎裕史 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2019-05-13 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： H01Q1/12 文献下载
摘要：作为本公开的多个实施方式的一例，包括无线通信螺栓。无线通信螺栓包括螺栓和无线通信模块。螺栓具有轴部以及头部。无线通信模块包括天线。天线具有第1导体、第2导体、多个第3导体、第4导体以及供电线。第2导体与第1导体在第1方向上对置。多个第3导体位于第1导体以及第2导体之间。多个第3导体沿第1方向扩展。第4导体与第1导体以及第2导体连接。第4导体沿第1方向扩展。供电线与第3导体电磁连接。第4导体与头部对置。
无线通信螺栓螺母垫圈铆钉紧固以及构造

[实用新型]新型入户电力电缆-CN201620135619.8有效
发明人：朱小宝;马爱民;司雪霖;任文;薛爱民 -专利权人：冀东普天线缆有限公司
申请日： 2016-02-03 - 公布日： 2016-07-27 - 主分类号： H01B7/18 文献下载
摘要：它包括硬铜相导体、绝缘层、中性导体、绝缘套、护套、通信线芯、地线导体和撕裂绳，多根硬铜相导体绞合包裹于绝缘层中，绝缘层的外径与护套的内径之间设置有多根中性导体、通信线芯、地线导体，中性导体、通信线芯、地线导体间隔设置，间隔处设置有撕裂绳，通信线芯设置有两根，每根通信线芯均设置在外侧的中性导体与地线导体之间，中性导体的外径包裹有绝缘套。本实用新型结构紧凑，抗拉性能好，大大提高同样外径下的电缆传输容量及敷设档距，解决了用户用电及通信需求，且提高施工效率，实用性强。
新型入户电力电缆

[实用新型]通信电源用铝合金导体阻燃特种电缆-CN201621458807.0有效
发明人：陈叶峰;孙建卫;卞凤贤 -专利权人：江苏亨通线缆科技有限公司
申请日： 2016-12-28 - 公布日： 2017-08-25 - 主分类号： H01B7/295 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种通信电源用铝合金导体阻燃特种电缆，涉及通信设备技术领域，该通信电源用铝合金导体阻燃特种电缆包括多根由铝合金导体和包覆于其外表面的绝缘层组成的导体单元；多根导体单元之间通过填充物进行填充该通信电源用铝合金导体阻燃特种电缆结构简单，容易加工。
通信电源铝合金导体阻燃特种电缆

[发明专利]通信介质-CN201180054956.4无效
发明人：福田浩司;小林直树;塚越常雄 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2011-11-07 - 公布日： 2013-07-17 - 主分类号： H04B5/00 文献下载
摘要：一种通信介质包括：第一片导体部；第二片导体部，所述第二片导体部布置为面对所述第一片导体部；以及环绕所述第一片导体部的端部和所述第二片导体部的端部的导体部。所述第二片导体部包括：没有开口部的屏蔽部；具有开口部的通信馈电部；以及匹配线路部，所述匹配线路部配置在所述屏蔽部与所述通信馈电部之间，并且所述匹配线路部的阻抗与所述屏蔽部和所述通信馈电部相匹配。所述导体部环绕所述屏蔽部的端部。
通信介质

[发明专利]具邻近通信信号输入端的半导体结构及半导体封装结构-CN201010613151.6有效
发明人：赖逸少;蔡宗岳;陈明坤;王太平;郑明祥 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2010-12-18 - 公布日： 2011-08-10 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明关于具邻近通信信号输入端的半导体结构及半导体封装结构，本发明的半导体结构包括：数个邻近通信信号输入端，设置于该半导体结构的一表面，每一邻近通信信号输入端具有一第一电极及一第二电极，该第一电极显露于该表面，用以与外部组件电性连接，该第二电极与该第一电极间隔一距离，该第二电极与该第一电极形成一电容，以提供电容耦合的邻近通信。本发明的半导体结构及半导体封装结构具有邻近通信的效果，且不会有已知技术必须精准地对位的问题。并且本发明的半导体结构及半导体封装结构的邻近通信的电容值为固定。
邻近通信信号输入半导体结构封装

[实用新型]一种电动汽车内部专用电缆-CN201721456534.0有效
发明人：朱增乐;买利伟;张仲琦;王长法;杨永谦;吕秀武;张云霄 -专利权人：焦作铁路电缆有限责任公司
申请日： 2017-11-06 - 公布日： 2018-09-21 - 主分类号： H01B5/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电动汽车内部专用电缆，包括主体，主体的外部包裹有外护套，主体是由两个通信电缆和若干个充电导体组成，通信电缆与充电导体之间设置有第一填充绳，通信电缆的外部包裹有屏蔽层，通信电缆的内部设置有通信导体，通信导体的两侧均设置有监视线芯，通信导体与屏蔽层之间设置有第二填充绳，通信导体与充电导体的外侧均包裹有绝缘层，主体与外护套之间设置有绕包层。本实用新型在成缆缆芯内加入通信线对绞组，达到在充电的同时进行信号控制的目的，采用优质的TR1铜线拉丝，束绞，绞合绞距较小，提高了导体的弯曲性和柔软性，填充绳为新型芳涤纶丝填充，具有很高的柔软性和耐挤压性
通信导体通信电缆充电导体填充绳本实用新型电动汽车专用电缆屏蔽层柔软性外护套绝缘层导体成缆缆芯监视线芯内部设置铜线拉丝信号控制涤纶丝对绞组耐挤压绕包层通信线弯曲性外部绞合绞距束绞填充充电

[发明专利]一种分布式光纤测温及通信电缆-CN201811594040.8在审
发明人：陈钢;胡冉;邓声华;刘和平 -专利权人：深圳供电局有限公司;深圳市壹电电力技术有限公司;广州岭南电缆股份有限公司
申请日： 2018-12-25 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： H01B9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种分布式光纤测温及通信电缆，其包括一根或者三根成缆线芯，每一根成缆线芯包括：测温光缆、通信光缆、铜线导体，其中，所述测温光缆、所述通信光缆以及所述铜线导体一起绞合形成绞合导体，所述测温光缆和所述通信光缆位于所述铜线导体的内部本发明提供的电缆可同时具有测温监测及通信控制的功能。
测温光缆通信光缆铜线导体分布式光纤测温成缆线芯通信电缆绞合导体通信控制测温绞合电缆监测

[发明专利]半导体装置、通信系统及半导体装置的制造方法-CN201710381738.0有效
发明人：赤堀博次 -专利权人：拉碧斯半导体株式会社
申请日： 2017-05-25 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01L23/58 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置、通信系统及半导体装置的制造方法。半导体装置包括：半导体芯片，具有通信电路；第一天线元件，形成于覆盖半导体芯片的第一面的第一再配线层且连接于通信电路；以及第二天线元件，形成于覆盖半导体芯片的与第一面为相反侧的第二面的第二再配线层且连接于通信电路本发明可实现形成于半导体装置内的天线的高性能化。
半导体装置通信系统制造方法

[实用新型]一种移动通信用射频同轴电缆-CN201020663834.8有效
发明人：李保安;乔恩;范先念;赵龙;黄思春 -专利权人：成都中菱无线通信电缆有限公司
申请日： 2010-12-16 - 公布日： 2011-08-03 - 主分类号： H01P3/06 文献下载
摘要：本实用新型的一种移动通信用射频同轴电缆，涉及通信电缆制造技术领域，旨在解决现有移动通信用射频同轴电缆存在成本高、生产工艺复杂等技术问题。本实用新型的一种移动通信用射频同轴电缆，由内导体、绝缘层、外导体和护套构成，其中内导体位于电缆中心，以内导体为中心由内到外依次包覆有绝缘层、外导体和护套。
一种移动通信射频同轴电缆

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