专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]透明结构-CN201080049194.4有效
  • 李光烈 - 高丽大学校产学协力团
  • 2010-08-26 - 2012-07-18 - G02F1/153
  • 本发明提供了透明结构、电子器件以及用于制造该结构/器件的方法。一种透明结构可以包括:具有多个微米级结构或纳米级结构透明衬底;至少一种物质,被配置为阻挡近红外或红外辐射,并部分覆盖所述衬底以及所述多个微米级结构或纳米级结构的至少可观部分;以及至少一种光催化剂,被配置为至少部分覆盖所述透明结构的最外表面
  • 透明结构
  • [发明专利]透明A柱结构-CN201610651574.4在审
  • 李德生 - 李德生
  • 2016-08-11 - 2016-11-23 - B62D25/04
  • 本发明创造型专利公开了透明A柱结构,一种由左虚线水平方向视线、左虚线垂直方向视线、凹槽一、凹槽二、左侧工型结构、人眼、工型结构下端、右虚线水平方向视线、挡风玻璃、工型结构上端、右虚线垂直方向视线、右侧工型结构、支架保护扣、支架连接扣、支架保护扣含支架连接扣一、支架保护扣含支架连接扣二、支架保护扣含支架连接扣三、左侧弧形结构、右侧弧形结构。本发明由3.凹槽一与4.凹槽二及5.左侧工型结构与12.右侧工型结构及18.左侧弧形结构、19.右侧弧形结构构成无死角无盲区全景透明工槽弧形A柱结构
  • 透明结构
  • [发明专利]透明隔热结构-CN201010298279.8无效
  • 陈维钏 - 陈维钏
  • 2010-09-30 - 2012-05-09 - B23B9/04
  • 一种透明隔热结构,包括:可饶性透明基材。第一透明导电层,位于可饶透明基材之上。奈米金属层,位于第一透明导电层之上。以及第二透明导电层,位于奈米金属层之上。采用上述结构,得到一种透明隔热结构能够大幅提升隔热效果以及可见光穿透率。
  • 透明隔热结构
  • [实用新型]透明导电结构-CN201720057148.8有效
  • 杨志刚;张志强;王志建 - 武汉光谷创元电子有限公司
  • 2017-01-18 - 2017-08-08 - H01B5/14
  • 本实用新型提供一种透明导电结构,旨在解决现有技术中的透明导电结构的结合力不高的问题。该透明导电结构包括透明基板,其具有第一表面和相对的第二表面。该透明导电结构还包括第一网格结构和第一透明绝缘层,该第一网格结构位于该透明基板上,该第一透明绝缘层覆盖该第一网格结构且覆盖该第一表面。该第一网格结构包括第一导电籽晶层,其设置在该第一表面上且从该第一表面嵌入该透明基板内部;以及第一金属加厚层,其设置在该第一导电籽晶层的上部且与该第一导电籽晶层紧密相连。由于本实用新型所提供的透明导电结构的导电籽晶层可嵌入透明基板内部一定深度,因此所形成的金属加厚层或金属网格与透明基板间具有较高的剥离强度。
  • 透明导电结构
  • [发明专利]透明LED封装结构-CN201510263100.8在审
  • 王潜;向健勇 - 深圳市联建光电股份有限公司;深圳市联建光电有限公司
  • 2015-05-21 - 2015-08-26 - H01L33/48
  • 本发明公开了一种透明LED封装结构,包括透明LED基板和封装在所述透明LED基板上的LED发光体,所述透明LED基板内具有绝缘层、透明薄膜导电层及表面覆膜,所述LED发光体的封装在透明LED基板上后,LED发光体的两极电性连接到透明LED基板内透明薄膜导电层上对应的电极上,所述LED发光体为LED芯片,所述LED芯片通过透明绝缘固晶胶固定在两个导电接触点之间,所述透明薄膜导电层为GZO薄膜导电层,所述GZO该种透明LED封装结构具有结构简单、生产工艺简单、生产难度低、产品透光率高、性能稳定、使用寿命长等现有产品所不具备的优点。
  • 透明led封装结构
  • [实用新型]透明LED封装结构-CN201520334055.6有效
  • 王潜;向健勇;肖梅贞 - 深圳市联建光电股份有限公司;深圳市联建光电有限公司
  • 2015-05-21 - 2015-09-23 - H01L33/48
  • 本实用新型公开了一种透明LED封装结构,包括透明LED基板和封装在所述透明LED基板上的LED发光体,所述透明LED基板内具有绝缘层、透明薄膜导电层及表面覆膜,所述LED发光体的封装在透明LED基板上后,LED发光体的两极电性连接到透明LED基板内透明薄膜导电层上对应的电极上,所述LED发光体为LED芯片,所述LED芯片通过透明绝缘固晶胶固定在两个导电接触点之间,所述透明薄膜导电层为GZO薄膜导电层,该种透明LED封装结构具有结构简单、生产工艺简单、生产难度低、产品透光率高、性能稳定、使用寿命长等现有产品所不具备的优点。
  • 透明led封装结构
  • [实用新型]透明按键罩结构-CN201020525538.1有效
  • 钮李明 - 厦门顶尖电子有限公司
  • 2010-09-08 - 2011-04-13 - H01H13/04
  • 一种透明按键罩结构,各个按键座是呈梯形体,其中该透明按键罩对应按键座上部形成为梯形罩盖,该按键罩具有四个侧壁与一顶面,在按键罩的至少两个侧壁底部内侧分别设有一卡钩,对应在按键的侧面上设有与卡钩配合的卡口解决了透明按键罩与按键座两零件叠加装配外形投影尺寸变化的问题,能保证装配前后外形尺寸没变化,实现按键座布局紧凑在部份装透明键罩与部份不装时,不会有明显外观问题;按键上的卡口可由模具直接碰穿形成,模具制作简单,保护按键罩卡钩,装配时因上方是斜面,因此没到位前无阻力,直至碰到卡口上方,轻微弹性变形即可扣入,装配作用行程短,易于装配;反之拆取按键罩时有足够空间,能快速简易地拆装透明按键罩。
  • 透明按键结构
  • [实用新型]透明感应元件结构-CN200920191225.4有效
  • 张擎宇 - 嘉兴淳祥电子科技有限公司
  • 2009-08-13 - 2010-05-19 - G06F3/042
  • 本实用新型所公开的透明感应元件结构,它包括感应元件层和触摸层,触摸层位于感应元件层上方,触摸层可以是机壳,面板,按键等,所述感应元件层为可透光的透明感应元件层,其下方设有发光层,发光层可以是主动发光或者导被动发光元件,本实用新型所得到的透明感应元件结构,自身可发光穿透表面的触摸层,从而无需借助外界光线,在弱光或者无光环境下的也能正常操作,不影响使用效果。
  • 透明感应元件结构
  • [实用新型]透明纸杯结构-CN201320138861.7有效
  • 林胜纮 - 胜腾实业股份有限公司
  • 2013-03-26 - 2013-10-23 - A47G19/22
  • 一种透明纸杯结构,其包含具有杯身、开口部及封闭部的纸杯、至少一设于杯身上的镂空区、以及层叠于杯身上且封闭镂空区的透明层。藉此,可使纸杯利用镂空区与透明层的配合,而从纸杯的外侧观看纸杯内部状态,或利用光影变化配合纸杯内的饮料,让纸杯呈现不同的视觉效果。
  • 透明纸杯结构

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