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[外观设计]设备元器件（7）-CN201830685601.X有效
发明人：周高萍;鲁兴;李莎莎 -专利权人：萍乡市科创力科技有限公司
申请日： 2018-11-29 - 公布日： 2019-11-26 - 主分类号： 15-99 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：设备元器件（7）。;2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于设备配件。;3．本外观设计产品的设计要点：产品的整体形状设计。
设备元器件（7）

[发明专利]一种电子元器件生产用涂胶设备-CN201711286834.3在审
发明人：饶敏 -专利权人：南昌安润科技有限公司
申请日： 2017-12-07 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种涂胶设备，尤其涉及一种电子元器件生产用涂胶设备。本发明要解决的技术问题是提供一种涂胶均匀、节省人力、操作简单的电子元器件生产用涂胶设备。为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种电子元器件生产用涂胶设备，包括有底板等；底板顶部左侧连接有7型板，底板顶部右侧安装有输送装置，7型板内顶部安装有驱动装置，驱动装置与输送装置连接，7型板内顶部最右侧安装有涂胶装置本发明通过启动输送装置工作，带动涂胶装置工作，对电子元器件进行涂胶，减震装置可防止电子元器件抖动，从而达到了涂胶均匀、节省人力、操作简单的效果。
一种电子元器件生产涂胶设备

[发明专利]电子元器件的搬运装置及电子元器件的搬运方法-CN201310470512.X有效
发明人：石井俊宏 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2013-10-10 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： G01N21/84 文献下载
摘要：本发明提供一种电子元器件的搬运装置及电子元器件的搬运方法，其不需要使用复杂的设备就可以对收纳在托盘的多个收纳部中的各电子元器件的外观进行可靠检查等。将托盘7的下表面侧形成的路径规定用凸部（8）啮合到相对于固定摄像机（2）设置在固定位置的引导用夹具（5）所具备的连续引导沟（4），移动托盘（7）使路径规定用凸部（8）沿着引导沟（4）移动，将收纳在多个收纳部（6）中的各电子元器件（1）依次提供到固定摄像机的拍摄区域，通过观察固定摄像机（2）拍摄的各模块元器件（1）的图像，检查各模块元器件1的外观。另外，多个模块元器件存在于固定摄像机的拍摄区域，显示多个模块元器件的图像，从而检查各模块元器件的外观。
电子元器件搬运装置方法

[发明专利]元器件内置基板-CN201180025645.5无效
发明人：山本祐树 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2011-05-24 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种使得在内置LW逆转型的芯片元器件等各种元器件时，无需使元器件下部的间隙在高度方向上扩大便可使树脂可靠地迂回进入所述间隙以进行填充的结构的元器件内置基板。该元器件内置基板包括埋设在树脂层（3）中的元器件（7）以及与元器件（7）的外部电极（71a，71b）接合的焊盘电极（元器件安装用电极）（4），在焊盘电极（4）中形成横截方向的凹槽（9a），树脂层（3）的固化前的树脂在该凹槽中流通，在将安装状态的元器件（7）埋入树脂层（3）时，树脂层（3）的固化前的树脂在凹槽（9a）中流通而充分地迂回进入元器件（7）的下侧，树脂良好地进行填充。
元器件内置

[发明专利]元器件内置基板及元器件内置基板的制造方法-CN201080069320.2有效
发明人：户田光昭;今村圭男;长谷川琢哉 -专利权人：名幸电子有限公司
申请日： 2010-10-01 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种元器件内置基板，包括：树脂制的绝缘基材（11）；埋设于该绝缘基材（11）中的电气或电子内置元器件（8）及虚拟内置元器件（7）；导体图案（18），该导体图案（18）使上述内置元器件（8）及虚拟内置元器件（7）经由连接层（6）直接或间接地进行连接，并且该导体图案（18）至少形成于上述绝缘基材（11）的单面上；以及标记（10），该标记（10）形成于上述虚拟内置元器件（7）的表面上，并且该标记(10)是形成上述导体图案由此，能够提高内置元器件（8）与导体图案（18）的相对位置精度。
元器件内置制造方法

[发明专利]用来在基片上安装电气元器件的抓取单元-CN200480004548.8有效
发明人： S·伯格 -专利权人：西门子公司
申请日： 2004-07-16 - 公布日： 2006-03-22 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种抓取单元(5)，其具有一个用于电气元器件(10)的可转动的夹具(9)，所述电气元器件(10)可以被安装在基片(3)上。所述夹具(9)通过一个具有在轴向上可以解除耦合的耦合元件(12，13)的分离耦合装置与抓取单元的转动驱动装置(7)连接。在将元器件(10)安装在基片(3)上时耦合装置被完全分离，从而夹具(9)与转动驱动装置(7)完全解除耦合。夹具(9)通过一个可调节的压力设备在轴向上朝着元器件(10)相对于转动驱动装置(7)被预紧，其中耦合面(18)通过一个作用在夹具(9)上的、克服轴向预紧力的轴向安装力相互分离。由此安装力及时在不同的元器件上也可单独地更准确地调节。
用来基片上安装电气元器件抓取单元

[实用新型]SOP封装元器件返修夹具-CN201120123378.2有效
发明人：唐缨;许志辉 -专利权人：四川九洲电器集团有限责任公司
申请日： 2011-04-25 - 公布日： 2011-10-26 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SOP封装元器件返修夹具。该种SOP封装元器件返修夹具,其特征在于其包括转接印制板（9），元器件（1）焊接设置在转接印制板（9）上，转接印制板（9）焊接设置在现有印制板（7）上；元器件（1）通过转接印制板（9）上的焊盘（3）、走线（7）、通孔焊盘(10)、焊盘（6）与印制板（7）电气连接。所述元器件（1）封装结构为SOP的元器件焊盘在元器件体两边的封装结构。采用本实用新型方法设计出来的转接印制板与现有技术相比较，采用本实用新型不仅能够加快科研进度，还能够避免因报废印制板或者元器件重新采购而带来的成本增加。
sop 封装元器件返修夹具

[发明专利]磁头及包括该磁头的读卡器-CN201080035747.0有效
发明人：盐见寿朗;高桥一德;中嶋茂雄 -专利权人：日本电产三协株式会社
申请日： 2010-08-04 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： G11B5/10 文献下载
摘要：磁头(3)包括：磁芯；卷绕在磁芯上的线圈；连接线圈的端部的端子(5)；安装有解调用电子元器件(6)及加密用电子元器件(7)的基板(8)，该解调用电子元器件(6)对从端子(5)输出的模拟输出信号进行解调并生成数字解调信号，该加密用电子元器件(7)对解调信号进行加密并生成加密信号；对解调用电子元器件(6)与端子(5)进行电连接的缆线(9)；以及容纳磁芯、线圈、端子(5)及缆线(9)的壳体(11)。解调用电子元器件(6)安装在基板(8)的一个表面(8a)上，加密用电子元器件(7)安装在基板(8)的另一个表面(8b)上。基板(8)固定在壳体(11)上，使得解调用电子元器件(6)配置在壳体(11)的内部，并且加密用电子元器件(7)配置在壳体(11)的外部。
磁头包括读卡器

[发明专利]一种智能工业元器件数据采集方法-CN202210473746.9在审
发明人：杨文峰;刘坚;李凌;邓生雄;李洋;王林;王飞飞 -专利权人：贵州航天云网科技有限公司;湖南大学
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明涉及电子零器件计数设备技术领域，具体涉及一种智能工业元器件数据采集方法，包括以下步骤：S1、将元器件铺设在元器件托盘上，并对元器件托盘整体进行称重；S2、根据获取元器件托盘上元器件的第一计数数据；S3、在获取到总质量数据时，进行振动；S4、采集透光板上的阴影图像；S5、分析元器件托盘上的元器件是否重叠，若判断为重叠，则重复执行步骤S3和S4；S6、开启全部光源，采集元器件的平铺图像；S7、根据平铺图像和人群计数算法分析元器件托盘上元器件的第二计数数据本发明解决了现有人群计数算法直接运用于工业元器件计数中导致的计数误差较大的问题。
一种智能工业元器件数据采集方法

[发明专利]用于对保护电子元器件以防过热的设备进行测试的装置和附属的方法-CN201480014293.7在审
发明人：托马斯·卢贝尔 -专利权人： ZF腓德烈斯哈芬股份公司
申请日： 2014-02-12 - 公布日： 2015-12-23 - 主分类号： G01K15/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于对保护电子元器件(6)以防过热的设备进行测试的装置以及方法，其中，设备(1)包括与电子元器件(6)形成热连接的温度传感器(2)和针对电子元器件(6)的第一控制电路(4)，其中，温度传感器(2)与第一控制电路(4)电连接，其中，该装置具有与温度传感器(2)热连接的加热元件(3)，该加热元件可以借助第二控制电路(7)来操控。
用于保护电子元器件以防过热设备进行测试装置附属方法

[发明专利]加热冷却试验方法及加热冷却试验装置-CN201210063004.5无效
发明人：船见浩司;小野之良;金岛敬之介 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2012-03-02 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： G01N3/60 文献下载
摘要：加热冷却试验方法用于对安装有电子元器件(6a～6e)的电路基板进行评价，包括使电子元器件升温的升温步骤、使电子元器件冷却的冷却步骤、及交替重复升温步骤和冷却步骤的重复步骤，其中，升温步骤中，通过对装载在电子元器件上的激光吸收体(7a、7b、7c、7e)照射激光束(3a、3b、3c、3e)以进行加热，从而使电子元器件升温。
加热冷却试验方法试验装置

[实用新型]一种用于元器件引脚弯曲强度试验的装置-CN202120400880.7有效
发明人：罗伟强;彭志强 -专利权人：广州苏试众博环境实验室有限公司
申请日： 2021-02-23 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： G01N3/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种元器件试验装置，尤其是一种元器件引脚弯曲强度试验的装置。一种用于元器件引脚弯曲强度试验的装置，其特征在于：包括齿轮(1)，齿条(2)，伸缩杆(3)，电机(4)，摆臂(5)，引角夹具(6)，元器件夹具固定杆(7)，元器件夹具(8)，所述齿条(2)的一端通过螺杆(10)活动连接所述伸缩杆(3)，所述伸缩杆(3)的另一端与所述电机(4)固定连接，所述摆臂(5)的另一端安装有所述引角夹具(6)，所述元器件夹具固定杆(7)另一端安装所述元器件夹具(8)。以此来准确的得出元器件引脚弯曲强度数据，降低测试成本。
一种用于元器件引脚弯曲强度试验装置

[发明专利]一种电子元器件顶升装置及电子元器件涂胶设备-CN201610949020.2在审
发明人：郑建灵 -专利权人：郑建灵
申请日： 2016-10-26 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： B05C13/02 文献下载
摘要：本发明公开一种电子元器件顶升装置及电子元器件涂胶设备。电子元器件涂胶设备包括：电子元器件涂胶系统、与电子元器件涂胶系统配合的电子元器件输送系统。电子元器件涂胶系统用于对电子元器件的表面进行涂胶，电子元器件输送系统用于对电子元器件进行运输转移，或将电子元器件输送至电子元器件涂胶系统处，或将电子元器件从电子元器件涂胶系统处转移出去。本发明的电子元器件涂胶设备，通过设置电子元器件涂胶系统及与电子元器件涂胶系统配合的电子元器件输送系统，并对电子元器件涂胶系统及电子元器件输送系统的结构进行优化，提高了设备整体的机械自动化生产水平。
一种电子元器件装置涂胶设备

[发明专利]一种电子元器件传输装置及电子元器件涂胶设备-CN201610948959.7有效
发明人：郑建灵 -专利权人：郑建灵
申请日： 2016-10-26 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：本发明公开一种电子元器件传输装置及电子元器件涂胶设备。电子元器件涂胶设备包括：电子元器件涂胶系统、与电子元器件涂胶系统配合的电子元器件输送系统。电子元器件涂胶系统用于对电子元器件的表面进行涂胶，电子元器件输送系统用于对电子元器件进行运输转移，或将电子元器件输送至电子元器件涂胶系统处，或将电子元器件从电子元器件涂胶系统处转移出去。本发明的电子元器件涂胶设备，通过设置电子元器件涂胶系统及与电子元器件涂胶系统配合的电子元器件输送系统，并对电子元器件涂胶系统及电子元器件输送系统的结构进行优化，提高了设备整体的机械自动化生产水平。
一种电子元器件传输装置涂胶设备

[发明专利]一种电子元器件输送系统及电子元器件涂胶设备-CN201610949091.2有效
发明人：郑建灵 -专利权人：嘉兴欧祥通讯设备有限公司
申请日： 2016-10-26 - 公布日： 2018-10-02 - 主分类号： B65G15/20 文献下载
摘要：本发明公开一种电子元器件输送系统及电子元器件涂胶设备。电子元器件涂胶设备包括：电子元器件涂胶系统、与电子元器件涂胶系统配合的电子元器件输送系统。电子元器件涂胶系统用于对电子元器件的表面进行涂胶，电子元器件输送系统用于对电子元器件进行运输转移，或将电子元器件输送至电子元器件涂胶系统处，或将电子元器件从电子元器件涂胶系统处转移出去。本发明的电子元器件涂胶设备，通过设置电子元器件涂胶系统及与电子元器件涂胶系统配合的电子元器件输送系统，并对电子元器件涂胶系统及电子元器件输送系统的结构进行优化，提高了设备整体的机械自动化生产水平。
一种电子元器件输送系统涂胶设备

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