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[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN95105165.2无效
发明人：木村幸治;中岛雄一;川本浩 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 1995-04-14 - 公布日： 2000-04-19 - 主分类号： H01L27/06 文献下载
摘要：在半导体基片的元件区上形成第一导电膜４。在半导体基片上形成一绝缘膜５，以覆盖第一导电膜。第二导电膜６覆盖绝缘膜的端部。该第一导电膜被用作ＭＯＳ晶体管的栅电极，而第二导电膜６被用作覆盖和保护绝缘膜端部和双极晶体管引出电极的保护膜。对导电层刻图所获得的第二导电膜覆盖和保护绝缘膜５的端部。再对导电层刻图，以便覆盖住绝缘膜５的端部及其上形成的台阶部位，再用该图形进行各向异性刻蚀。如此可避免在因覆盖第一导电膜所形成的台阶部位上的第二导电膜的侧壁形成残留物。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]一种用于FPC覆盖膜的自动撕膜机构-CN202211463507.1在审
发明人：刘艳华;叶世芬;黄文军 -专利权人：深圳市一航源智能设备有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： B32B38/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于FPC覆盖膜的自动撕膜机构，涉及撕膜技术领域，包括用于柔性电路板的覆盖膜进行撕膜的撕膜组件，撕膜组件上连接有传送滚筒和高粘性滚筒，用于对覆盖膜进行传动的传送滚筒和高粘性滚筒，撕膜组件、传送滚筒和高粘性滚筒相互配合对覆盖膜进行撕膜，撕膜组件上连接有用于对传送滚筒和高粘性滚筒进行驱动的驱动电机；该用于FPC覆盖膜的自动撕膜机构，通过在撕膜组件上连接传送滚筒和高粘性滚筒，由驱动电机通过齿轮带动传送滚筒和高粘性滚筒转动的方式进行撕膜，能够将覆盖膜撕开在进行合并，对离型力较大的膜料进行快速撕膜，大大增加了该装置的实用性。
一种用于 fpc 覆盖自动机构

[实用新型]一种堤坝渗漏应急处置结构-CN202120042738.X有效
发明人：王金平;王舜立;刘其森;郭世强;郭良忠 -专利权人：中国安能集团第一工程局有限公司
申请日： 2021-01-08 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： E02B3/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种堤坝渗漏应急处置结构，涉及水利工程技术领域，解决现有堤坝渗漏塞堵方式效率低的技术问题，本实用新型包括用于覆盖渗漏区域的覆盖膜、多个插接于堤坝顶部的固定柱，多个固定柱间隔排列在堤坝上，各固定柱分别通过筋绳连接覆盖膜的上端，覆盖膜的上下两端分别设有横向土袋筒，覆盖膜的左右两侧分别设有纵向土袋筒，渗漏区域的渗漏洞口外围的覆盖膜上压接有多个正压土袋，多个正压土袋围成的区域内设有将覆盖膜压紧渗漏洞口的黏土层本实用新型通过覆盖膜覆盖渗漏区域，通过正压土袋包围渗漏洞口后再用黏土层将覆盖膜压紧渗漏洞口，可以减少沙袋使用量，提高效率。
一种堤坝渗漏应急处置结构

[实用新型]一种方便与被保护表面四周重合粘贴的表面保护膜-CN201320020849.6有效
发明人：周现华;周现荣;周重光 -专利权人：周现华
申请日： 2013-01-16 - 公布日： 2013-12-11 - 主分类号： B65D65/02 文献下载
摘要：一种方便与被保护表面四周重合粘贴的表面保护膜，涉及一种能够方便确保保护膜和与之形状大小相同的显示屏幕四周重合对齐粘贴的屏幕保护膜，解决了目前表面保护膜不易与被保护表面对齐的问题，用户可以又快又整齐的粘贴好表面保护膜表面保护膜两面均由薄膜覆盖保护，覆盖在有粘性贴面的薄膜可以为一张或多张，这些覆盖膜一部分边缘与表面保护膜的边缘平齐，一部分边缘位于表面保护膜的粘贴面中间区域将粘贴面划分为两个或两个以上的区域，它们可相互拼接在一起也可相互搭接在一起拼接的覆盖膜上需再覆盖一层薄膜防止灰尘通过拼接部位渗入保护膜。搭接方式的覆盖膜无需再覆盖薄膜防尘。覆盖膜上均贴有引导贴，方便用户掀起覆盖膜。
一种方便保护表面四周重合粘贴保护膜

[发明专利]基于FPC柔性线路板的微网雾化片及其制造工艺-CN202211287181.1在审
发明人：郑瑶 -专利权人：深圳市尚进电子科技有限公司
申请日： 2022-10-20 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： B32B37/14 文献下载
摘要：本发明公开一种基于FPC柔性线路板的微网雾化片，包括从上至下依次贴合的第一覆盖膜、第一胶层膜、第二覆盖膜、第二胶层膜、铜箔层、导电胶膜和压电陶瓷，该第二覆盖膜、第二胶层膜和铜箔层结合形成FPC柔性线路板，该FPC柔性线路板之铜箔层中心位置设置有蚀刻区域，于第二覆盖膜上对应蚀刻区域中心位置开设有面积小于蚀刻区域的通孔，第一胶层膜位于该通孔外围；第一覆盖膜通过第一胶层膜覆盖于通孔上，于第一覆盖膜上对应通孔位置开设有雾化微孔，该雾化微孔分布范围小于通孔对应区域；采用本发明提供的微网雾化片可以确保液体不与覆盖膜材料以外的任何材料发生接触，提高了微网雾化片在医疗领域应用中的安全性。
基于 fpc 柔性线路板雾化及其制造工艺

[实用新型]一种柔性电路板全自动覆盖膜贴合设备-CN202122394977.4有效
发明人：周平 -专利权人：江苏希尔芯半导体设备有限公司
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了柔性电路板全自动覆盖膜贴合设备，包括工作台、机柜、外罩，工作台上设有覆盖膜卷出卷取机构、剥膜机构、覆盖膜移载机构、贴膜机构、铜基板上料机构、产品移载机构、产品下料机构、视觉定位组件，覆盖膜卷出卷取机构用于将覆盖膜导入到剥膜机构上，并将剥离下的离型纸进行卷取收集，剥膜机构用于将覆盖膜与其底下的离型纸分离，覆盖膜移载机构用于将覆盖膜进行吸取、旋转、移载并将其贴合在铜基板上，产品移载机构用于将铜基板移载到贴覆台上以及将贴覆好的产品移载到产品下料机构上
一种柔性电路板全自动覆盖贴合设备

[发明专利]一种铝蚀刻天线卡片及其制作方法-CN201410406740.5有效
发明人：彭朝跃 -专利权人：北京握奇智能科技有限公司
申请日： 2014-08-18 - 公布日： 2017-06-23 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种铝蚀刻天线卡片及其制作方法，该卡片包括聚酯膜天线层和覆盖层，聚酯膜天线层包括聚酯膜和固定在聚酯膜上的铝蚀刻天线线圈，覆盖层包括上覆盖层和下覆盖层，聚酯膜天线层上开有多个孔，覆盖层与聚酯膜天线层相接触的一面上在与孔相对应的位置处具有与孔大小相适配的凸起，上覆盖层、聚酯膜天线层和下覆盖层顺次热压结合。该卡片通过在聚酯膜天线层上开孔并在覆盖层上开设与孔相适配的凸起，使得在将覆盖层与聚酯膜天线层热压成卡的过程中，凸起能够穿过孔使得上下覆盖层进行连接，从而实现同类物质的连接，解决了铝蚀刻天线卡片的分层问题
一种蚀刻天线卡片及其制作方法

[实用新型]一种铝蚀刻天线卡片-CN201420465794.4有效
发明人：彭朝跃 -专利权人：北京握奇智能科技有限公司
申请日： 2014-08-18 - 公布日： 2014-12-24 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铝蚀刻天线卡片，该卡片包括聚酯膜天线层和覆盖层，聚酯膜天线层包括聚酯膜和固定在聚酯膜上的铝蚀刻天线线圈，覆盖层包括上覆盖层和下覆盖层，聚酯膜天线层上开有多个孔，覆盖层与聚酯膜天线层相接触的一面上在与孔相对应的位置处具有与孔大小相适配的凸起，上覆盖层、聚酯膜天线层和下覆盖层顺次热压结合。该卡片通过在聚酯膜天线层上开孔并在覆盖层上开设与孔相适配的凸起，使得在将覆盖层与聚酯膜天线层热压成卡的过程中，凸起能够穿过孔使得上下覆盖层进行连接，从而实现同类物质的连接，解决了铝蚀刻天线卡片的分层问题
一种蚀刻天线卡片

[发明专利]窗覆盖膜和包含其的柔性显示面板-CN202110871287.5在审
发明人：安钟南 -专利权人： SK新技术株式会社;爱思开高新信息电子材料株式会社
申请日： 2021-07-30 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： C08J7/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种窗覆盖膜和包括该窗覆盖膜的柔性显示面板。更具体地，本发明涉及一种包括基底层和硬涂层的窗覆盖膜，以及包括该窗覆盖膜的柔性显示面板。
覆盖包含柔性显示面板

[实用新型]液晶模组的白膜避让结构-CN201620948053.0有效
发明人：杨香亮 -专利权人：星源电子科技（深圳）有限公司
申请日： 2016-08-26 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本实用新型公开一种液晶模组的白膜避让结构，其中，液晶模组包括上增光膜、下增光膜，导光板以及LED灯条。LED灯条设于导光板的下端，下增光膜、上增光膜依次覆盖于导光板的表面，LED灯条的灯口覆盖有白膜，且部分白膜与下增光膜、上增光膜重叠，其重叠部分的白膜为覆盖部。避让结构包括下增光膜对应白膜的覆盖部处开设的第一缺口，上增光膜对应白膜的覆盖部处开设的第二缺口，第一缺口与第二缺口相互错开，且第一缺口与第二缺口的面积之和大于或者等于白膜的覆盖部的面积。本实用新型技术方案通过在上下增光膜与白膜重叠的部分开设相互错开的缺口，减小模组在垂直方向上的厚度，提高模组的平整性。
液晶模组避让结构

[实用新型]一种防撕裂的FPC板-CN201621310893.0有效
发明人：姚涛;王行亮 -专利权人：深圳市耀德科技股份有限公司
申请日： 2016-11-30 - 公布日： 2017-09-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：公开了一种防撕裂的FPC板，防撕裂的FPC板包括FPC板本体，所述FPC板本体包括依次从下到上的第一覆盖膜层(1)、FPC层(2)和PI层(3)，所述PI层(3)上设有第二覆盖膜层(5)，所述第二覆盖膜层(5)部分覆盖所述PI层(3)，在所述第二覆盖膜层(5)上设有PI补强层(4)，所述PI补强层(4)部分覆盖所述第二覆盖膜层(5)。
一种撕裂 fpc

[发明专利]沥青芯墙碾压施工自动化防护装置及方法-CN202310537514.X在审
发明人：李家富;杨小华;刘颖;王自旭;马作霖;冯立松;范庆;王孝林;黄琦;曾刚;蒋艳;杨阳;张鹏飞;孟强;杨永乐;陈钰莹 -专利权人：中国葛洲坝集团第一工程有限公司
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： E04G21/24 文献下载
摘要：本发明提供一种沥青芯墙碾压施工自动化防护装置及方法，包括多个依次排列的棚架，每个棚架底部设有行走装置，用于在沥青心墙的两侧沿着过渡料行走；在位于一端的棚架上设有水平布置的覆盖膜轴，覆盖膜轴与驱动装置连接，用于实现自动收卷，覆盖膜卷绕在覆盖膜轴上，覆盖膜主动的覆盖在沥青心墙的表面；位于中间的棚架设有底压膜辊，底压膜辊用于将覆盖膜压在沥青心墙的表面；在施工过程中，棚架跟随碾压机和装置移动。通过设置的多个棚架、覆盖膜和防风膜的结构，能够在摊铺后自动化覆盖在沥青混凝土的表面，避免沥青混凝土表面的温度损失过大。
沥青碾压施工自动化防护装置方法

[发明专利]无线充电器用柔性印制电路板及其制作方法-CN201810463919.2有效
发明人：陈亮;侯威;丘敏;杨凌云;柯勇 -专利权人：景旺电子科技(龙川)有限公司
申请日： 2018-05-15 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种无线充电器用柔性印制电路板，包括柔性基材，所述柔性基材顶面设置有第一黑色覆盖膜、底面设置有第二黑色覆盖膜，所述第一黑色覆盖膜顶面设置有黄色覆盖膜，所述第二黑色覆盖膜底面沿远离所述柔性基材的方向顺次设置有补强层和胶纸层该柔性印制电路板两侧均设置有超薄覆盖膜，底部还设置有补强层和胶纸层，产品结构稳定性高，不易损坏，可靠性和使用寿命得到了大幅提升。还公开了该电路板的制作工艺，在采用在超薄黑色覆盖膜表面压覆PET离型膜后再压合的工艺，解决了超薄覆盖膜易褶皱、撕破、贴合效率和良率低的问题，并且利用快压和真空压合相结合解决了覆盖膜压合时易破损、无法压实的问题
无线充电器用柔性印制电路板及其制作方法

[发明专利]贴膜机构及全自动覆盖膜贴合设备-CN202110318952.8有效
发明人：徐鹏辉;姜烨;代香胜;闫海冰 -专利权人：江苏创源电子有限公司
申请日： 2021-03-25 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种贴膜机构及全自动覆盖膜贴合设备，属于电路板贴膜技术领域。全自动覆盖膜贴合设备，包括工作台及设于工作台上的：支撑架，其将工作台分为第一区域和第二区域；第一区域内设有覆盖膜料仓、输送机构及铜箔料仓；覆盖膜上料机构，其用于搬运覆盖膜料仓中的覆盖膜至输送机构；剥膜机构，其后接于输送机构，剥膜机构包括位于第二区域内的剥膜吸附台；贴膜机构；铜箔上料机构；下料仓及下料机构。本发明能够实现覆盖膜贴覆过程中的全自动，同时使贴覆成品的良品率得到大大提升。
机构全自动覆盖贴合设备

[发明专利]一种FPC结构及其制作方法-CN202110996856.9在审
发明人：朱万;陈江忠;尹青华;贺玲玲 -专利权人：广东则成科技有限公司
申请日： 2021-08-27 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种FPC结构及其制作方法，FPC结构包括第二覆盖膜、第一粘合胶层、线路铜箔、第二粘合胶层和第一覆盖膜，第二覆盖膜和第一覆盖膜分别设置于线路铜箔的两个面，第二覆盖膜与线路铜箔之间设置有第一粘合胶层，第一覆盖膜与线路铜箔之间设置有第二粘合胶层。其制作方法包括步骤：根据线路图，将铜箔裁剪成线路铜箔；根据线路铜箔的形状及尺寸制作出对应的治具；将线路铜箔贴合在治具上，并使用烙铁进行加热固定；使用快压机将第二覆盖膜和第一覆盖膜分别压合在线路铜箔的两面使用快压机将第二覆盖膜和第一覆盖膜分别压合在线路铜箔的两面，使得线路铜箔的两面可进行方便的开铜窗，简化了开窗工艺，提高生产效率以及产品精度。
一种 fpc 结构及其制作方法