专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]建筑工地用沙土覆盖-CN201521019596.6有效
  • 何凯峰 - 何凯峰
  • 2015-12-09 - 2016-05-25 - E04G21/00
  • 本实用新型公开了一种建筑工地用沙土覆盖,其包括一底座,所述底座的上端设置一壳体,所述壳体内部开设一空腔,所述空腔内壁两端各设置有第一轴杆与第二轴杆,所述第一轴杆与第二轴杆并排设置,所述第一轴杆与第二轴杆上均盘绕有覆盖,所述壳体的两侧各设置一出料口,覆盖穿过出料口至壳体外部,所述覆盖的中间设置一通槽,所述通槽上端面覆盖一层退让,所述退让覆盖之间通过收紧带收紧。本实用新型在使用时,可放置于两堆沙土之间,可同时对两堆沙土进行覆盖覆盖时,可将沙土套入到覆盖中间开设的通槽内,利用退让覆盖,此时可有效避免沙土侧面不能被覆盖的情况,覆盖效果更好。
  • 建筑工地沙土覆盖
  • [发明专利]柔性电路板叠层结构及移动终端-CN201511025226.8在审
  • 钟明武 - 广东欧珀移动通信有限公司
  • 2015-12-29 - 2016-03-16 - H05K1/02
  • 一种柔性电路板叠层结构及移动终端,包括基材层、铜箔层、覆盖及屏蔽,铜箔层设于基材上,覆盖叠设于铜箔层上,覆盖上设至少一个通窗,至少一个通窗连通至铜箔层,屏蔽叠设于覆盖上,屏蔽通过至少一个通窗与铜箔层连接本发明提供的柔性电路板叠层结构通过在覆盖上方贴设一层屏蔽,并利用覆盖上的通窗是的屏蔽能够连接至铜箔层上,从而能达到使得屏蔽接地的目的,为具有阻抗控制要求的走线提供参考回路,使信号线的阻抗信号更连续由于屏蔽直接贴设在覆盖上方,因此贴设工艺简单,便于操作,降低加工成本,替代了现有采用在覆盖上方涂覆银浆层,避免了出现银浆层涂覆不均匀导致阻抗信号连续性不好的问题。
  • 柔性电路板结构移动终端
  • [发明专利]一种双覆盖沟形温室种植方法-CN201310275913.X有效
  • 兰长贵 - 兰长贵
  • 2013-06-21 - 2017-04-12 - A01G13/02
  • 本发明公开了一种双覆盖沟形温室种植模式及配套点播机,属于农艺方法及配套机具领域。双覆盖沟形温室种植模式,是在铺播种后再覆盖一层,第一层是下覆盖在倒梯形断面的小沟的沟底、沟壁及沟外地面上。第二层是上覆盖在沟面上,使小沟内的空间封闭成为一个小温室。和双覆盖沟形温室种植模式配套的双覆盖沟形温室点播机,包括机架、地轮、地表整形机构、铺机构、覆土滚筒和点种器。双覆盖沟形温室种植模式其上在沟和埂间形成小温室,保墒和增温效果明显,幼苗在从下孔出来后在小温室有生长空间,没有缓苗问题,为提前收获和增产增收创造了条件。
  • 覆盖温室种植模式配套点播
  • [发明专利]覆盖及具有该覆盖的印刷电路板-CN201010103057.6有效
  • 林志铭;向首睿;周文贤;李建辉 - 昆山雅森电子材料科技有限公司
  • 2010-01-28 - 2011-08-03 - H05K1/02
  • 本发明公开了一种覆盖及具有该覆盖的印刷电路板,本发明的覆盖包括具有保护作用及电气绝缘作用的基材和用于将覆盖粘附于铜箔基板的粘着层,所述基材具有相对的第一、二表面,所述粘着层中含有含硅添加剂,所述粘着层固定覆盖于所述基材的第一表面,由于在粘着层中添加了含硅添加剂,使得本发明的覆盖具有高硬度,本发明的覆盖可贴合于铜箔基板表面制成印刷电路板,特别适用于制成具有挠曲特性的软性印刷电路板,当本发明的覆盖用于软性印刷电路板时,不但兼具机械保护及电气绝缘性能
  • 覆盖具有印刷电路板
  • [发明专利]将管形覆盖覆盖货堆的装置-CN200810176178.6有效
  • N·费尔莫伊伦;F·R·米歇尔斯 - MSK包装系统有限公司
  • 2008-11-14 - 2009-05-20 - B65B9/13
  • 一种用于将管形或者覆盖覆盖在货堆上的装置,其中,为了聚集管形,设置至少两个辊装置,该辊装置分别设有至少一个聚集辊和至少一个对辊。聚集辊和对辊在聚集期间设置在聚集位置,在该位置,管形在外侧与聚集辊接触,并在内侧与对辊接触,在聚集期间每个辊装置中仅有一个对辊与管形接触,且设置在水平辊装置的基准面B的下方。设置覆盖装置,在聚集之后利用所述覆盖装置将管形拉出遮盖货堆,其中,辊装置在覆盖方向上被输送。覆盖装置具有至少两个导向元件,通过该元件,在覆盖期间被聚集的管形被引导,并且,每个辊装置的对辊至少在管形端部解开期间与管形的内侧接触,并设置在辊装置的基准面B上方的解开位置上。
  • 将管形膜覆盖装置
  • [发明专利]金手指结构及柔性电路板-CN201710433374.6在审
  • 时世永;梁大海;黄毅;姬晓峰 - 苏州欧菲光科技有限公司
  • 2017-06-09 - 2017-09-08 - H05K1/02
  • 本发明公开的金手指结构,用于柔性电路板,金手指结构包括金手指本体、第一覆盖和第二覆盖。金手指本体包括固定端和连接端,固定端与柔性电路板连接,连接端用于与待连接元件连接。第一覆盖设置在固定端的一表面上,第一覆盖与固定端对应的一边呈第一曲线。第二覆盖设置在固定端上的与第一覆盖相背的表面上,第二覆盖与固定端对应的一边呈第二曲线。第一覆盖与固定端对应的边缘呈曲线,减小了金手指结构在第一覆盖与固定端对应的边缘产生的应力,第二覆盖与固定端对应的边缘也呈曲线,减小了金手指结构在第二覆盖与固定端对应的边缘产生的应力,从而提升了金手指结构的强度
  • 手指结构柔性电路板
  • [实用新型]金手指结构及柔性电路板-CN201720672191.5有效
  • 时世永;梁大海;黄毅;姬晓峰 - 苏州欧菲光科技有限公司
  • 2017-06-09 - 2018-01-30 - H05K1/02
  • 本实用新型公开的金手指结构,用于柔性电路板,金手指结构包括金手指本体、第一覆盖和第二覆盖。金手指本体包括固定端和连接端,固定端与柔性电路板连接,连接端用于与待连接元件连接。第一覆盖设置在固定端的一表面上,第一覆盖与固定端对应的一边呈第一曲线。第二覆盖设置在固定端上的与第一覆盖相背的表面上,第二覆盖与固定端对应的一边呈第二曲线。第一覆盖与固定端对应的边缘呈曲线,减小了金手指结构在第一覆盖与固定端对应的边缘产生的应力,第二覆盖与固定端对应的边缘也呈曲线,减小了金手指结构在第二覆盖与固定端对应的边缘产生的应力,从而提升了金手指结构的强度
  • 手指结构柔性电路板
  • [发明专利]用于笔记本电脑外盖的覆盖-CN200810071164.8无效
  • 王亚榆;李晟昀 - 福建省石狮市通达电器有限公司
  • 2008-06-03 - 2008-10-22 - G06F1/16
  • 本发明公开了一种用于笔记本电脑外盖的覆盖,包括设有透明塑料薄膜层、粘接剂层、印刷图案层和真空镀膜层的覆盖本体,还包括另一粘接剂层和溅镀金属层,上述另一粘接剂层和上述溅镀金属层依次敷设于上述覆盖本体的内表面本发明用于笔记本电脑外盖的覆盖,将溅镀金属层镀在平板状的覆盖本体上,溅镀金属层厚薄均匀,笔记本电脑外盖不会产生电位差。且本发明中,覆盖的外沿预留有可与笔记本电脑的接地点电连接的接地凸耳或覆盖开设有可供笔记本电脑的接地线穿入进行电连接的接地孔,可方便覆盖进行接地。
  • 用于笔记本电脑覆盖
  • [实用新型]用于笔记本电脑外盖的覆盖-CN200820102520.3有效
  • 王亚榆;李晟昀 - 福建省石狮市通达电器有限公司
  • 2008-06-03 - 2009-03-18 - G06F1/16
  • 本实用新型公开了一种用于笔记本电脑外盖的覆盖,包括设有透明塑料薄膜层、粘接剂层、印刷图案层和真空镀膜层的覆盖本体,还包括另一粘接剂层和溅镀金属层,上述另一粘接剂层和上述溅镀金属层依次敷设于上述覆盖本体的内表面本实用新型用于笔记本电脑外盖的覆盖,将溅镀金属层镀在平板状的覆盖本体上,溅镀金属层厚薄均匀,笔记本电脑外盖不会产生电位差。且本实用新型中,覆盖的外沿预留有可与笔记本电脑的接地点电连接的接地凸耳或覆盖开设有可供笔记本电脑的接地线穿入进行电连接的接地孔,可方便覆盖进行接地。
  • 用于笔记本电脑覆盖

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