专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种用于Micro LED背光模组制备的焊接系统-CN202310890737.4在审
  • 王勇文;唐素敏 - 星源电子科技(深圳)有限公司
  • 2023-07-20 - 2023-10-13 - B23K31/02
  • 本发明涉及背光模组制备技术领域,尤其涉及一种用于Micro LED背光模组制备的焊接系统,底板,底板的顶端固定安装有若干组支撑柱,所述支撑柱的顶端安装有用于的背光模组焊接处理的焊接机构,焊接机构包括与支撑柱顶端固定连接的工作台,工作台的顶端一侧均匀设有条形凹槽,并在条形凹槽处转动设置有助力辊,用于对背光模块的导送提供方便,且工作台上设有四组用于主动导送背光模组的驱动机构。本发明在对背光模组焊接处理的过程中,有效对其表面进行静电消除处理,还能够在焊接过程中选择合适的角度并进行焊接处的压力监测,保证产品的完整性,最后还能够加速焊接处的固化,提高焊接效率。
  • 一种用于microled背光模组制备焊接系统
  • [发明专利]一种包边胶生产工艺-CN202210202204.8有效
  • 吴亚飞;余九兵;吴佳伟 - 星源电子科技(深圳)有限公司
  • 2022-03-02 - 2023-09-15 - B26F1/40
  • 本发明公开了一种包边胶生产工艺,涉及包边胶技术领域,针对现有的包边胶在生产的过程中成本过高的问题,现提出如下方案,其包括工作台、固定在工作台顶部的工作架和设置在工作架内部的切刀,所述切刀为凹形结构,所述工作架上设有用于固定切刀位置的固定组件,所述工作台的底部设有用以收集包边胶的收集组件。本发明可快速高效的对包边胶进行生产,不仅生产工艺简单,且生产所用到的生产设备使用方便,并且可有效的降低包边胶废料的耗损率,节约材料,降低成本。
  • 一种包边胶生产工艺
  • [发明专利]一种模组贴片加工用定型辅助装置-CN202110864164.9有效
  • 刘小宾;王勇文;唐素敏 - 星源电子科技(深圳)有限公司
  • 2021-07-29 - 2023-09-15 - B29C33/00
  • 本发明公开了一种模组贴片加工用定型辅助装置,涉及模组加工技术领域,针对现有的模具工作性能不佳的问题,现提出如下方案,其包括模具主体和开设在模具主体内部的安装腔,所述模具主体上设有用于抽气的抽气组件,模具主体上还设有可用于封闭模具主体的封闭组件,所述安装腔的内部设有过滤组件。本发明可对模具上的膜材进行抽气吸附,减小膜材之间的间隙,避免产品蓬松,确保模组尺寸一致,继而有效的提高产品的质量,且可灵活的对抽气的范围进行调节,并且可对抽气时吸入的灰尘和杂物进行过滤处理,工作性能高,使用方便。
  • 一种模组贴片加工用定型辅助装置
  • [实用新型]一种LED灯胶加压治具-CN202320588332.0有效
  • 段意;符相瑜 - 星源电子科技(深圳)有限公司
  • 2023-03-23 - 2023-09-15 - F16B11/00
  • 本实用新型涉及背光加工技术领域,公开了一种LED灯胶加压治具,包括基座,其一侧设置有移动机构;按压机构,其固定连接在移动机构的输出端上;配合块,其设置有三个,其中两个与基座滑动连接,另一个与基座磁性相吸;其中按压机构包括:按压箱,其与移动机构相连接,其底部卡接有工作套;存储箱,其设置在工作套内,其顶部连接添加管;稳定块,其与工作套固定连接,两个所述稳定块之间转动连接有工作轮,本实用新型,可以进行稳定的按压工作,减少人工的参与,保证按压贴合的精度的同时,提高效率的同时,保证产品质量。
  • 一种led加压
  • [发明专利]一种清洁效果好的气动滚轮粘尘治具-CN202210808349.2有效
  • 黎振森;李国坤;胡长江 - 星源电子科技(深圳)有限公司
  • 2022-07-11 - 2023-08-18 - B08B7/00
  • 本发明公开了一种清洁效果好的气动滚轮粘尘治具,涉及液晶显示模组清洁装置技术领域,针对现有的清理效果差的问题,现提出如下方案,其包括放置箱,其中间设置有用于放置物件的放置机构;辅助箱,其固定连接在放置箱的一侧,其上连接有电动滑轨;检测机构,其用于检测物件状态,其与所述滑轨的移动端固定连接,且检测机构的一侧传动连接有集中机构,本发明结构简单,使用方便,可以利用物理粘接的方式稳定的进行油污和粉尘的清理,同时对粘接的粉尘进行更好的清理,保证清洁的进行,减少后续的检测强度,提高成品率,并且可以自我清洁,保证后续工作的稳定,保证清洁的稳定进行。
  • 一种清洁效果气动滚轮粘尘治具
  • [发明专利]一种Mini LED用COB封装工艺-CN202310303417.4在审
  • 阙祥灯 - 星源电子科技(深圳)有限公司
  • 2023-03-27 - 2023-08-11 - H01L33/52
  • 本发明涉及芯片封装技术领域,公开了一种MiniLED用COB封装工艺,包括一种MiniLED用COB封装器件,包括倒装LED芯片以及包覆在倒装LED芯片外侧依次设置的封装层;还包括一种MiniLED用COB封装器件的封装工艺,包括以下步骤:S1准备倒装LED芯片和封装支架,并将倒装LED芯片固定在封装支架上;S2将固定在封装支架的倒装LED芯片投入至封装装置中进行定量挤压浇筑封装操作,封装后进行固化,此后采用上述方式进行多层浇筑封装。本发明封装器件具备更大的发光角度,解决芯片的发光角度小,减少背光的OD数值的效果,可以更好保护LED和增大光学角度结构,使封装后的封装层质量稳定,提高芯片封装质量,减小产品不良率,节省成本提高效益。
  • 一种miniledcob封装工艺
  • [发明专利]一种定位精准的MiniLED绑定系统-CN202310486909.1在审
  • 王勇文;刘小宾 - 星源电子科技(深圳)有限公司
  • 2023-05-04 - 2023-08-08 - B23K20/02
  • 本发明涉及绑定装置领域,公开了一种定位精准的MiniLED绑定系统,包括外框,其中一侧设置有功能箱,功能箱内设置有动力机构;伸缩杆,其一端与外框固定连接,且其另一端固定连接有辅助板,所述辅助板的另一端固定连接有接触板;交换管,其贯穿辅助板和接触板,且其与动力机构相连接;中间轴,其两端固定连接有输入管一和输入管二;连接机构,其与中间轴固定连接,且其另一端连接有执行机构,所述执行机构滑动套接有与中间轴固定连接的防护箱,本发明,可以一次执行不同数量的绑定,增加整体的工作效率,整个工作在的密封环境下进行,进一步保证整体的成品质量。
  • 一种定位精准miniled绑定系统
  • [实用新型]一种改进型片材冲切系统-CN202320561303.5有效
  • 吴亚飞;吴佳伟 - 星源电子科技(深圳)有限公司
  • 2023-03-21 - 2023-08-04 - B26F1/44
  • 本实用新型涉及片材冲切技术领域,公开了一种改进型片材冲切系统,包括:冲切组件,其包括支撑架、设置在支撑架顶部的下模机构、设置在支撑架顶部的支架、固接的支架上的驱动单元一、固接在驱动单元一底部输出端的上模机构;片材包覆上料组件,其包括与支撑架固接的U型结构的前端罩壳、依次活动套接在前端罩壳上的上料辊。本实用新型实现了片材加工的片材坯料的定位输送、压紧包覆、连续冲切以及下料操作,在片材外侧包覆上下膜,有效避免片材在输送加工过程中摩擦损坏,保护片材安全,实现片材的连续冲切操作,改变传统单一上料冲切加工效率低,劳动强度大的问题,提高片材加工效率和一致性,节省成本提高效益。
  • 一种改进型片材冲切系统
  • [实用新型]一种FPC焊接对位治具-CN202320220430.9有效
  • 杨香亮;黎业会 - 星源电子科技(深圳)有限公司
  • 2023-02-15 - 2023-08-04 - B23K37/04
  • 本实用新型涉及FPC焊接技术领域,公开了一种FPC焊接对位治具,包括基台,其用于定位主板;定位组件,其用于固定FPC板;所述主板上开设定位孔,FPC板上开设有与定位孔对应的开窗孔,所述基台上设置定位所述主板的定位槽。本实用新型提出的定位组件能够在FPC板安装在放置槽后,使得压板靠近基台,并使得定位柱穿过放置槽中FPC板上的开窗孔以及卡板上的穿孔,并且定位柱能够和主板上的定位孔配合,从而完成定位,定位完成后,转动旋转块,使得卡板旋转至一侧,并且使得FPC板下移的过程中能够和主板贴合,然后负压装置工作,从而自动吸紧FPC板,此时再次下压压板,从而能够使得FPC板与主板精准定位,并完成焊接。
  • 一种fpc焊接对位
  • [发明专利]一种Mini LED用COB封装系统及其方法-CN202310303474.2在审
  • 阙祥灯 - 星源电子科技(深圳)有限公司
  • 2023-03-27 - 2023-07-04 - H01L33/52
  • 本发明涉及芯片封装技术领域,公开了一种MiniLED用COB封装系统及其方法,包括一种MiniLED用COB封装器件,包括倒装LED芯片以及包覆在倒装LED芯片外侧依次设置的封装层、设置在封装层外侧面的色阻层;还包括一种MiniLED用COB封装器件的封装方法,包括以下步骤:S1准备倒装LED芯片和封装支架,并将倒装LED芯片固定在封装支架上;S2将固定在封装支架的倒装LED芯片投入至封装系统中进行定量挤压封装操作。本发明封装器件具备更大的发光角度,解决芯片的发光角度小,减少背光的OD数值的效果,降低芯片转移操作难度,简化芯片转移步骤,提高显示模组制备效率,使封装后的封装层质量稳定,提高芯片封装质量,减小产品不良率,节省成本提高效益。
  • 一种miniledcob封装系统及其方法
  • [发明专利]一种便于Mini LED制备的回流焊系统-CN202310468553.9在审
  • 余九兵;王勇文;唐素敏 - 星源电子科技(深圳)有限公司
  • 2023-04-27 - 2023-06-30 - B23K3/00
  • 本发明涉及MiniLED加工技术领域,公开了一种便于MiniLED制备的回流焊系统,包括工作架、固定在工作架内部的回流焊机主体和滑动在工作架内部的安装板,安装板位于回流焊机主体的上方,回流焊机主体的一侧设有固定在工作架内部的载板,回流焊机主体的另一侧设有安装在工作架内部的传送带,载板的外部套设有防护壳,防护壳的一端开设有滑口,载板滑动在滑口的内部,载板的顶部开设有多个承载槽,承载槽的内部放置有基板,安装板上还设有用于夹取基板的夹持组件。本发明可帮助工作人员快速的将基板放置入回流焊机内部,且可在基板加工结束后,将基板取出回流焊机的内部,并且可帮助加工结束的基板快速的脱离夹持组件,工作性能高,使用方便。
  • 一种便于miniled制备回流系统
  • [发明专利]一种高效稳定的Mini LED生产用印锡系统-CN202310494132.3在审
  • 王勇文;赵建国;余九兵 - 星源电子科技(深圳)有限公司
  • 2023-05-04 - 2023-06-30 - B41F35/00
  • 本发明公开了一种高效稳定的MiniLED生产用印锡系统,包括印刷机,印刷机包括底座,底座顶部设置有可承载基板的支撑台,底座上可旋转地设置有钢网夹座,钢网夹座远离底座的一侧具有钢网模板,钢网模板上具有可透过锡膏的网孔,钢网夹座靠近底座的一侧设置有可在钢网夹座延伸方向进行移动的同步板,同步板与钢网夹座延伸方向相垂直;同步板面向钢网夹座底部的一侧具有清洁装置,清洁装置受驱动于同步板的移动,能够清除在网孔中的锡膏残料,本发明通过在钢网夹座底部一侧设置同步板,当印刷结束后,仅需将同步板在钢网夹座的延伸方向上进行来回移动,就可利用清洁装置高效地清除在网孔孔隙中的锡膏残料,便捷省力且可靠。
  • 一种高效稳定miniled生产用印系统

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