专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种可降低COD污染的线路板膜废液处理方法及装置-CN201911163358.5在审
  • 叶旖婷 - 叶旖婷
  • 2019-11-22 - 2020-04-10 - C02F9/10
  • 本发明公开了一种可降低COD污染的线路板膜废液的处理方法,包括以下步骤:(1)采用增加膜废液中单位体积的溶质总量的方法和/或浓缩蒸发的方法,令膜废液中可溶性物质的量超过溶剂的溶解限度和/或令膜废液中的氢氧根离子浓度达到10mol/L以上,从而使得原本溶解在膜废液中的膜以固体膜渣的形式析出;(2)将步骤(1)所得的混合物进行固液分离,得到滤渣和滤液和/或蒸馏液,所述的滤渣即为膜渣。该方法能有效地将溶解在膜废液中的膜以膜渣的固体形式从废液中分离出去,还能将有机碱膜液中的液体有机化合物进行回收循环再用于生产上,以减少废液带来的污染和降低生产成本。
  • 一种降低cod污染线路板废液处理方法装置
  • [发明专利]一种选择性真空树脂塞孔工艺-CN202110856152.1在审
  • 王树波;司俊峰;柯小龙;马金山;文旭波 - 深圳市普林电路有限公司
  • 2021-07-28 - 2021-11-05 - H05K3/00
  • 包括具体步骤如下:钻孔,基板钻孔时,钻有需要树脂塞孔的孔;镀铜,对基板进行沉铜、整板电镀加工;对基板进行OSP加工;步骤四:贴膜,对基板贴干膜;膜,可选用无机碱膜液或有机碱膜液进行膜;树脂塞孔,采用整板真空塞孔机以整板涂覆方式对膜后的基板进行树脂塞孔;研磨,完成树脂塞孔的基板进行烘烤,进行树脂研磨。本发明提供一种实现了高厚径比大小孔同步塞孔,解决了高厚径比大小孔同时塞孔的难点,且保证各种孔内塞孔饱满,没有气泡,孔口平整无凹陷,同时适用于不同孔径的PCB板选用不同膜时间的膜液的一种选择性真空树脂塞孔工艺
  • 一种选择性真空树脂工艺

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