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[发明专利]碳被覆金属粉末、导电性糊剂及层叠电子部件、以及碳被覆金属粉末的制造方法-CN201710981445.6有效
发明人：秋本裕二;田中秀树;岩崎峰人;松尾明子 -专利权人：昭荣化学工业株式会社
申请日： 2015-06-17 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供碳被覆金属粉末、含有该碳被覆金属粉末的导电性糊剂和使用了其的层叠电子部件、以及碳被覆金属粉末的制造方法，该碳被覆金属粉末的杂质少、粒度分布窄、特别是具有作为将多层的陶瓷片和内部导体层同时烧成的陶瓷层叠电子部件的内部导体形成用导电性糊剂的导电性粉末适合的烧结特性上述碳被覆金属粉末具有TMA或ESCA测定中特有的特性。该碳被覆金属粉末可以通过将在反应容器内使金属原料熔融·蒸发而产生的金属蒸气搬运到冷却管内，同时使供给到该冷却管的碳源吸热分解，从而将金属蒸气急速冷却，与金属核的析出并行地在该金属核表面上进行碳被覆膜形成而得到
被覆金属粉末导电性层叠电子部件以及制造方法

[发明专利]碳被覆金属粉末、导电性糊剂及层叠电子部件、以及碳被覆金属粉末的制造方法-CN201710981440.3有效
发明人：秋本裕二;田中秀树;岩崎峰人;松尾明子 -专利权人：昭荣化学工业株式会社
申请日： 2015-06-17 - 公布日： 2019-08-20 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供碳被覆金属粉末、含有该碳被覆金属粉末的导电性糊剂和使用了其的层叠电子部件、以及碳被覆金属粉末的制造方法，该碳被覆金属粉末的杂质少、粒度分布窄、特别是具有作为将多层的陶瓷片和内部导体层同时烧成的陶瓷层叠电子部件的内部导体形成用导电性糊剂的导电性粉末适合的烧结特性上述碳被覆金属粉末具有TMA或ESCA测定中特有的特性。该碳被覆金属粉末可以通过将在反应容器内使金属原料熔融·蒸发而产生的金属蒸气搬运到冷却管内，同时使供给到该冷却管的碳源吸热分解，从而将金属蒸气急速冷却，与金属核的析出并行地在该金属核表面上进行碳被覆膜形成而得到
被覆金属粉末导电性层叠电子部件以及制造方法

[发明专利]一种基于遥感测绘的碳储量估算方法-CN202310844470.5有效
发明人：李国明;靳旭;陈勇;李晓娟;陆博 -专利权人：成都垣景科技有限公司;电子科技大学;自然资源部第六地形测量队
申请日： 2023-07-11 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： G06V20/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于遥感测绘的碳储量估算方法，属于图像处理技术领域，本发明对待测植被覆盖区进行分区处理，得到多个植被覆盖子区，实现待测植被覆盖区的细分，再通过采集每个植被覆盖子区的遥感图像，对遥感图像进行特征提取，得到植被特征，达到减少数据量，并提取出有效特征的目的，将植被特征输入分类模型，得到植被种类，将植被特征输入植被量预测模型，得到植被量，根据每个植被覆盖子区的植被种类和植被量，从而估算出待测植被覆盖区的碳储量，本发明对待测植被覆盖区进行细分，从而实现分区测算，提高估算精度，再根据植被种类和植被量综合评估碳储量，进一步地提高估算精度。
一种基于遥感测绘储量估算方法

[实用新型]被覆线夹条的改良构造-CN201320102169.9有效
发明人：罗庆和;杨明昇 -专利权人：罗庆和;杨明昇
申请日： 2013-03-06 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： H02G7/00 文献下载
摘要：一种被覆线夹条的改良构造，主要是该夹条的弧形体及左、右螺旋条的绝缘表皮层表面，是以均匀分布的多数条纹形成为粗糙面；将夹条的弧形体圈绕嵌结在绝缘子的颈部上，则被覆线通过性的嵌入绝缘子的颈部时，即可由左、右螺旋条嵌附在被覆线的表皮上，使被覆线强力嵌结固定在绝缘子上；通过弧形体圈绕绝缘子颈部时，其粗糙面的条纹承受夹锁力所生的较大变形增加止滑，以及左、右螺旋条旋绕在被覆线表皮上时，其粗糙面的多条条纹绞夹被覆线表皮所产生的变形作用增加攀附力量，由此，有效提高被覆线固结在绝缘子上的牢固性与安定性。
被覆线夹条改良构造

[实用新型]改良的高压被覆线固定夹条-CN201320102360.3有效
发明人：罗庆和;杨明昇 -专利权人：罗庆和;杨明昇
申请日： 2013-03-06 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： H02G7/00 文献下载
摘要：一种改良的高压被覆线固定夹条，主要是夹条的圆环体及螺旋条的绝缘表皮层表面，是以均匀分布的多数条纹形成为粗糙面；将两夹条的圆环体分别圈绕嵌结在碍子的颈部上，则被覆线通过性的嵌入碍子上平面的凹槽时，即可由两夹条的螺旋条嵌附在被覆线的表皮上，使被覆线强力嵌结固定在碍子上；通过圆环体圈绕碍子颈部时，其粗糙面的条纹承受夹锁力所产生的较大变形增加止滑，以及螺旋条旋绕在被覆线表皮上时，其粗糙面的多条条纹绞夹被覆线表皮所产生的变形作用增加攀附力量，由此，提高被覆线固结在碍子上的牢固性与稳固性。
改良高压被覆固定

[实用新型]一种植被覆盖度模拟装置-CN202023002506.6有效
发明人：杜玉娥 -专利权人：甘肃自然能源研究所(联合国工业发展组织国际太阳能技术促进转让中心）
申请日： 2020-12-14 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： G09B23/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种植被覆盖度模拟装置，包括装置承载箱、固定板、电动阀门、铰接轴、装置驱动安装槽、防护板、模拟底座托、导向轨、模块移动装置、模块弹射装置、弹射驱动装置、小型模块放置槽和大型模型放置槽。本实用新型属于地表植被覆盖技术领域，具体是一种植被覆盖度模拟装置，通过模块移动装置和模块弹射装置，提高了植被覆盖度模拟装置的工作效率，通过弹射驱动装置、小型模块放置槽和大型模型放置槽提高了植被覆盖度模拟装置的使用体验，采用防护板和模拟底座托延长了植被覆盖度模拟装置的使用寿命，有效解决了目前市场上植被覆盖度模拟装置效率低下，且自身结构复杂，维护较为不便的问题。
一种植被覆盖模拟装置

[实用新型]一种覆面制品、覆面制品组以及覆面制品体-CN202121281692.3有效
发明人：孟祥和;孟战平 -专利权人：孟祥和
申请日： 2021-06-08 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： E04F13/075 文献下载
摘要：本体的外周面上设置有联接造型，联接造型能包覆被覆物体或被被覆物体包覆，以限制被覆物体沿覆面制品外周面的外法线方向作相对运动，避免覆面制品从被覆物体上脱落，所以该覆面制品能够保证较好的保温性的同时，还能实现自身与被覆物体的可靠联接该覆面制品组，通过应用上述覆面制品，能保证覆面制品组与被覆物体的完全约束。该覆面制品体，通过应用上述覆面制品组，能实现其两面与被覆物体的可靠联接。
一种制品以及

[发明专利]拉链牙链带的缝制方法及拉链被覆制品的制造方法、以及拉链被覆制品及缝纫机压脚-CN200980163047.7有效
发明人：松岛春男;伊藤孝二;吉野哲也;古贺诚司 -专利权人： YKK株式会社
申请日： 2009-12-24 - 公布日： 2012-09-05 - 主分类号： A44B19/02 文献下载
摘要：本发明的拉链被覆制品(1)，在折弯成U字形的左右的被覆体上(10)缝制有拉链(20)，所述拉链(20)的链牙列(23)以使其啮合头部(23a)从所述拉链带(22)的带端缘突出的状态配置，左右的所述被覆体另外，左右的所述被覆体(10)被配置成与配置于拉头(26)的左右的凸缘(26d)的外表面接触，使得所述链牙列(23)在左右的所述被覆体(10)之间露出。由此，该拉链被覆制品(1)，由于通过被覆体(10)使得拉链带(22)不会从外部看到，所以通过链牙列(23)的露出而具有与以往不同的外观性，并且能够解决因拉链带(22)的露出所引起的美观性、设计性下降的问题
拉链牙链带缝制方法被覆制品制造以及缝纫机

[发明专利]碳被覆金属粉末、含有碳被覆金属粉末的导电性糊剂及使用了其的层叠电子部件-CN201580027341.0有效
发明人：秋本裕二;田中秀树;岩崎峰人;松尾明子 -专利权人：昭荣化学工业株式会社
申请日： 2015-06-17 - 公布日： 2018-07-03 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供碳被覆金属粉末、含有该碳被覆金属粉末的导电性糊剂和使用了其的层叠电子部件、以及碳被覆金属粉末的制造方法，该碳被覆金属粉末的杂质少、粒度分布窄、特别是具有作为将多层的陶瓷片和内部导体层同时烧成的陶瓷层叠电子部件的内部导体形成用导电性糊剂的导电性粉末适合的烧结特性上述碳被覆金属粉末具有TMA或ESCA测定中特有的特性。该碳被覆金属粉末可以通过将在反应容器内使金属原料熔融·蒸发而产生的金属蒸气搬运到冷却管内，同时使供给到该冷却管的碳源吸热分解，从而将金属蒸气急速冷却，与金属核的析出并行地在该金属核表面上进行碳被覆膜形成而得到
金属粉末层叠电子部件导电性糊剂金属蒸气金属核冷却管吸热导电性粉末内部导体层析出急速冷却金属原料粒度分布内部导体烧结特性被覆膜陶瓷片多层熔融烧成搬运并行蒸发陶瓷分解制造

[发明专利]带连接器的电线及其制造方法-CN201480072115.X有效
发明人：滨口隆彰;长谷达也;松井克文;中嶋一雄 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2014-12-23 - 公布日： 2018-06-22 - 主分类号： H01R4/70 文献下载
摘要：带连接器的电线(1)包括被覆电线(2)、端子配件(3)、连接器壳体(4)及粘接剂(5)。被覆电线(2)具有导体(21)和由交联聚乙烯树脂构成并覆盖导体(21)的被覆材料(22)。端子配件(3)连接于被覆电线(2)的末端部(23)。连接器壳体(4)埋设末端部(23)并且与被覆电线(2)及端子配件(3)一体地形成。粘接剂(5)配置于末端部(23)处的被覆材料(22)与连接器壳体(4)之间所存在的间隙(6)的一部分，并对间隙(6)进行密封。并且，在粘接剂(5)与被覆材料(22)之间形成有两者混和而成的混合层(7)。
被覆电线粘接剂连接器壳体被覆材料端子配件末端部导体带连接器电线改性聚烯烃类树脂改性聚酰胺树脂交联聚乙烯树脂改性聚酯树脂一体地形成混合层树脂混和粘接埋设密封覆盖配置制造

[发明专利]局部区域被覆方法和被覆装置-CN201810184719.3在审
发明人：国广一郎 -专利权人：东洋制罐集团控股株式会社
申请日： 2015-05-29 - 公布日： 2018-07-17 - 主分类号： B65D3/28 文献下载
摘要：在杯状纸成型体(1)的贴合台阶部等局部喷镀粉体树脂而形成树脂隆起(8、9)，从而提高纸成型体的密封性，并且，在微波炉加热时容易发生烧焦的局部区域形成含有防止烧焦物质的树脂被覆层(60)。
局部区域成型体树脂隆起喷镀烧焦树脂被覆层微波炉加热被覆装置粉体树脂加压气体树脂粉体遮挡装置密封性台阶部罐体切出贴合

[发明专利]被覆用组合物和被覆物品-CN202180058947.6在审
发明人：山口诚太郎;中谷安利 -专利权人：大金工业株式会社
申请日： 2021-09-06 - 公布日： 2023-05-19 - 主分类号： C08K5/053 文献下载
摘要：提供一种机械稳定性良好、成膜性优异的被覆用组合物和被覆该被覆用组合物而成的被覆物品。一种被覆用组合物，其特征在于，其为含有98％累积粒径为0.4μm以上且小于1.0μm的含氟聚合物(a)、非烷基苯酚型非离子表面活性剂(b)和炔二醇系表面活性剂(c)的水性分散体组合物，上述炔二醇系表面活性剂
被覆组合物品

[发明专利]应用于触控面板的透明导电结构及其制作方法-CN201110062484.9无效
发明人：朱兆杰 -专利权人：智盛全球股份有限公司
申请日： 2011-03-16 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：一种应用于触控面板的透明导电结构及其制作方法，该应用于触控面板的透明导电结构包括：一基板单元、一第一被覆单元、一透明导电单元及一第二被覆单元。基板单元具有至少一透明基板。第一被覆单元具有至少一成形于上述至少一透明基板的上表面的第一被覆层。透明导电单元具有至少一成形于上述至少一第一被覆层的上表面的透明导电层，且上述至少一透明导电层具有至少两层相互堆叠在一起的透明导电膜及多个成形于上述至少两层透明导电膜之间的内嵌式导电线路。第二被覆单元具有至少一成形于上述至少一透明导电层的上表面的第二被覆层，上述至少一第二被覆层的顶端具有一用于提供外物触碰的触碰表面。
应用于面板透明导电结构及其制作方法

[发明专利]应用于触控面板的透明导电结构及其制作方法-CN201110062471.1无效
发明人：朱兆杰 -专利权人：智盛全球股份有限公司
申请日： 2011-03-16 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：一种应用于触控面板的透明导电结构及其制作方法，该应用于触控面板的透明导电结构包括：一基板单元、一第一被覆单元、一透明导电单元及一第二被覆单元。基板单元具有至少一透明基板。第一被覆单元具有至少一成形于上述至少一透明基板的上表面的第一被覆层。透明导电单元具有至少一成形于上述至少一第一被覆层的上表面的透明导电层，上述至少一透明导电层具有多个导电线路，上述多个导电线路被布局排列以形成一特定的电路图案。第二被覆单元具有至少一成形于上述至少一透明导电层的上表面且覆盖上述多个导电线路的第二被覆层，上述至少一第二被覆层的顶端具有一用于提供外物(例如使用者的手指或任何的触控笔)触碰的触碰表面。
应用于面板透明导电结构及其制作方法

[发明专利]应用于触控面板的透明导电结构及其制作方法-CN201110062466.0无效
发明人：朱兆杰 -专利权人：智盛全球股份有限公司
申请日： 2011-03-16 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：一种应用于触控面板的透明导电结构及其制作方法，该应用于触控面板的透明导电结构包括：一基板单元、一第一被覆单元、一透明导电单元及一第二被覆单元。基板单元具有至少一透明基板。第一被覆单元具有至少一成形于上述至少一透明基板的上表面的第一被覆层。透明导电单元具有至少一成形于上述至少一第一被覆层的上表面的透明导电层，上述至少一透明导电层的内部具有多个内嵌式导电线路，上述多个内嵌式导电线路被布局排列以形成一特定的内埋式电路图案。第二被覆单元具有至少一成形于上述至少一透明导电层的上表面且覆盖上述多个内嵌式导电线路的第二被覆层，上述至少一第二被覆层的顶端具有一用于提供外物触碰的触碰表面。
应用于面板透明导电结构及其制作方法