专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种利用氧化反应炉形成氧化膜的方法-CN202210968491.3在审
  • 严子明 - 合肥晶合集成电路股份有限公司
  • 2022-08-12 - 2022-09-30 - C30B33/00
  • 本发明提供一种利用氧化反应炉形成氧化膜的方法,涉及半导体制造领域,利用氧化反应炉形成氧化膜的方法包括:对氧化反应炉进行保养,以确保暴露在氧化环境中的所有能够发生氧化反应的硬件表面均具有一硬件氧化膜;在反应腔内,对产品晶圆的表面执行氧化,以在产品晶圆的表面形成产品氧化膜,并在每预设批次数的产品晶圆完成氧化后更换挡控片,在对产品晶圆的表面执行氧化时,通入反应腔的氧气流量小于1slm,使得硬件氧化膜配合产品晶圆的表面执行的氧化时的低氧气流量解决了形成氧化膜时出现的均匀度差异性问题,减少了氧化反应炉因机台异常的当机作业时间。
  • 一种利用氧化反应炉形成方法
  • [发明专利]微弧氧化件防EMI和抗菌效果的加工工艺-CN200710131346.5无效
  • 郭雪梅;吴政道 - 汉达精密电子(昆山)有限公司
  • 2007-08-28 - 2009-03-04 - C25D11/02
  • 本发明提供一种微弧氧化件防EMI和抗菌效果的加工工艺,其工艺流程为:选定基材→基材表面前处理→微弧氧化处理→微弧氧化表面处理→EMI溅镀处理→电泳涂装处理,先对选定基材进行表面前处理和微弧氧化处理,得到微弧氧化件;并对微弧氧化件进行清洗,然后将微弧氧化表面上通过EMI溅镀处理镀上金属层,以使微弧氧化表面具有防EMI和导电性;将具导电的微弧氧化件进行电泳涂装处理,且电泳涂装的涂料采用抗菌电泳涂料,通过该工艺处理的工件兼具陶瓷,EMI和抗菌效果,具有很好的应用前景,提高了产品的市场竞争力。
  • 氧化工件emi抗菌效果加工工艺
  • [发明专利]氧化层的制造方法-CN201410163438.1无效
  • 张红伟 - 上海华力微电子有限公司
  • 2014-04-22 - 2014-08-06 - H01L21/283
  • 本发明提供了一种栅氧化层的制造方法,包括:提供一硅衬底;对所述硅衬底进行热氧化,以在所述硅衬底的表面上形成二氧化硅栅氧化层;对所述二氧化硅栅氧化层采用等离子体氮化工进行氮注入,以形成氮氧化硅栅氧化层;对所述氮氧化硅栅氧化层采用高温氮化工以修复晶格损伤并形成稳定的Si-N键;对高温氮化处理后的氮氧化硅栅氧化层采用低温氧化以修复SiO2/Si之间的界面。在本发明提供的栅氧化层的制造方法中,通过高温氮化工处理氮注入之后的栅氧化层,使得所述氮氧化硅栅氧化层的Si-N键更加稳定,避免所述氮氧化硅栅氧化表面的氮原子继续挥发或扩散,从而有效地提高栅氧化层中的氮含量并使其保持稳定
  • 氧化制造方法
  • [发明专利]半导体器件结构的制备方法-CN202310112253.7在审
  • 张聪 - 杭州富芯半导体有限公司
  • 2023-01-31 - 2023-05-12 - H01L21/28
  • 本申请提供了一种半导体器件结构的制备方法,包括步骤:提供一衬底;采用热氧化在衬底上形成第一氧化层;采用低压化学气相沉积工艺在第一氧化层上沉积第二氧化层。本申请通过热氧化与低压化学气相沉积工艺结合制作出高压栅氧化层,通过热氧化在贴近衬底的表面制备出高质量的氧化层,并通过低压化学气相沉积工艺增加氧化层的厚度,使得整体的高压栅氧化层具有更好的均匀性和致密性而且通过低压化学气相沉积工艺制备高温氧化物(HTO)的沉积速率远大于热氧化氧化物生成速率,进而可以大大提高生产效率。
  • 半导体器件结构制备方法

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