专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种对薄膜体声波滤波器进行封装的方法和封装器件-CN202011479521.1在审
  • 倪烨;孟腾飞;徐浩;王君 - 北京航天微电科技有限公司
  • 2020-12-15 - 2021-03-30 - H03H9/05
  • 本发明涉及一种对薄膜体声波滤波器进行封装的方法和封装器件,首先,在设有至少一个薄膜体声波滤波器的晶圆上设置多个金球凸点,得到键合晶圆,对所述键合晶圆进行切割,得到至少一个具有薄膜体声波滤波器的切割件,金球凸点的两端分别连接薄膜体声波滤波器的电极以及封装基板上的金属电极,实现薄膜体声波滤波器与封装基板之间的电气互联,然后,采用树脂材料对至少一个切割件进行封装固化,得到固化封装基板,并对所述固化封装基板进行切割,得到至少一个具有薄膜体声波滤波器的封装器件,封装过程简单,不需要采用多次光刻套刻及刻蚀,实现了封装器件的批量生产,效率高,成本低,提升薄膜体声波滤波器在民用领域的市场竞争力。
  • 一种薄膜声波滤波器进行封装方法器件
  • [发明专利]一种OLED显示基板及其制备方法-CN201910234263.1有效
  • 宋丽;蒋志亮 - 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
  • 2019-03-26 - 2021-04-23 - H01L51/52
  • 本发明的实施例提供一种OLED显示基板及其制备方法,涉及显示技术领域,可提升OLED显示基板的封装效果。一种OLED显示基板,包括衬底、设置于衬底上显示区的多个OLED器件、以及设置于多个OLED器件远离衬底一侧的薄膜封装层;薄膜封装层包括第一无机薄膜封装层和位于第一无机薄膜封装层远离衬底一侧表面的第二有机薄膜封装层;第一无机薄膜封装层包括第一子无机封装层和第二子无机封装层;第一子无机封装层覆盖显示区,第二子无机封装层位于显示区一侧的周边区域中,该周边区域包括IC绑定区,且第二子无机封装层与第一子无机封装层在衬底上的正投影无间隙;第一子无机封装层的材料中的氧含量大于第二子无机封装层的材料中的氧含量。
  • 一种oled显示及其制备方法
  • [发明专利]柔性显示屏及其制作方法、显示面板-CN201980079827.7在审
  • 王帅 - 深圳市柔宇科技股份有限公司
  • 2019-06-28 - 2021-08-31 - H01L51/52
  • 一种柔性显示屏(100)及其制作方法、显示面板,其中柔性显示屏(100)包括基底(20)、防裂部(60)及薄膜封装层(80),基底(20)设置有像素单元(40);防裂部(60)与像素单元(40)形成有封装区域(10);薄膜封装层(80)沉积于封装区域(10)内,防裂部(60)用于沉积时,阻隔薄膜封装层(80)的沉积材料扩散出封装区域(10)。通过设置防裂部(60),在采用掩膜版工艺沉积薄膜封装层(80)时,阻隔薄膜封装层(80)的沉积材料扩散出封装区域(10),从而消除采用掩膜版工艺而产生的扩散区域,从而消除了裂纹发源处,当弯折柔性显示屏(
  • 柔性显示屏及其制作方法显示面板
  • [发明专利]OLED显示器件封装封装方法-CN201611044674.7有效
  • 张彬详;黄楚佳;刘阳;陆飞 - 武汉船舶通信研究所
  • 2016-11-22 - 2017-03-22 - H01L51/52
  • 本发明公开了一种OLED显示器件封装封装方法,属于显示技术领域。所述方法包括在基板上制作一层阻挡层;在阻挡层上制作OLED器件后,在OLED器件上制作薄膜封装层,所述薄膜封装层为表面经过离子注入工艺处理的薄膜封装层,所述薄膜封装层覆盖在所述OLED器件及所述阻挡层上通过在基板上制作一层阻挡层,并在OLED器件上制作通过离子注入工艺改性的薄膜封装层,避免水氧对OLED器件造成腐蚀的问题。本发明提供的封装尤其适用于封装柔性OLED显示器件。
  • oled显示器件封装方法
  • [发明专利]一种薄膜封装结构和具有该结构的有机发光装置-CN201510114723.9在审
  • 肖玲;李贵芳;胡妞 - 上海和辉光电有限公司
  • 2015-03-16 - 2015-06-17 - H01L51/52
  • 本发明提供一种薄膜封装结构,用于封装基板上的功能器件,包括:覆盖于所述功能器件之上的混合层薄膜与位于所述混合层薄膜之上的无机层薄膜,所述混合层薄膜主要由非晶态三氧化二铝与晶态氧化物组成。同时提供一种包括基板、位于所述基板上的OLED器件及如上述薄膜封装结构的有机发光装置。由混合层薄膜与无机层薄膜形成的保护膜成膜坚固,致密性和均匀性好,可达到有效封装效果,器件重量和成本可显著降低,利用溅射技术沉积上述混合层薄膜和无机层薄膜过程中,无任何化学气体参与或释放,对环境无任何威胁,实现环境友好的封装目的。
  • 一种薄膜封装结构具有有机发光装置

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