专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种单片机芯片的功能检测工装-CN202121861133.X有效
  • 张锦升;周启靖;任志敏;胡启能 - 武汉龙安集团有限责任公司
  • 2021-08-10 - 2022-01-21 - G05B23/02
  • 一种单片机芯片的功能检测工装,其特征在于,所述装置包括印制电路板、单片机固定夹具、LED指示灯和分压电位器,所述单片机固定夹具、LED指示灯和分压电位器均安装于所述印制电路板上,被测单片机芯片安装于所述单片机固定夹具上,所述分压电位器的输入端电连接采样信号,输出端电连接到被测单片机芯片的AD采样端口;所述LED指示灯与被测单片机芯片的IO端口电连接。通过本实用新型提供的单片机测试工装的实现了单片机重要功能引脚的测试,为入库检验提供了有利保证,且设备结构简单,维护成本低,测试效率高。
  • 一种单片机芯片功能检测工装
  • [发明专利]一种芯片夹具的保养方法及辅助装置-CN202310938630.2在审
  • 杨恭乾 - 无锡伟测半导体科技有限公司
  • 2023-07-27 - 2023-10-24 - B08B1/00
  • 本发明公开了一种芯片夹具的保养方法及辅助装置,涉及到集成电路技术领域,其包括:日常保养S100,芯片夹具每使用一万次进行一次日常保养S100;精细保养S200,芯片夹具每使用五十万次进行一次精细保养S200;本发明通过日常保养S100对芯片夹具进行日常的保养,去除芯片夹具外部裸露位置的污物,以及去除粘连污物比较频繁的探针进行清理,当芯片夹具使用次数达到五十万次后,通过精细保养S200将芯片夹具分拆,并且将体型较小的探针与芯片夹具其他零部件分开进行清洁,并通过显微镜观察各零部件状态,及时更换损坏的零部件,避免后续生产测试产生问题,造成不必要的损失。
  • 一种芯片夹具保养方法辅助装置
  • [实用新型]一种光波导芯片耦合测试夹具-CN202220880896.7有效
  • 许静浩;魏鸿杰 - 南京辰芯科技有限公司
  • 2022-04-17 - 2022-12-09 - B25B11/00
  • 本申请提供了一种光波导芯片耦合测试夹具,属于光波导芯片技术领域。该光波导芯片耦合测试夹具包括支撑组件和夹持组件,可以转动双向螺杆,双向螺杆转动时会带动两个螺纹块相对移动,同时会带动夹板相互靠近,直至通过夹板将光波导芯片夹紧,缓冲件可以起到缓冲的作用,防止因为夹板对光波导芯片夹紧程度过高,导致对光波导芯片造成损坏,当需要对光波导芯片的高度和倾斜角度进行调节时,升降座可以带动光波导芯片进行升降,轴杆可以带动调节座进行角度倾斜,转动转板可以转动到不同的位置,进而方便根据不同尺寸和形状的光波导芯片进行夹持,同时方便对测试中光波导芯片的高度、倾斜角度进行调节,从而提高了实用性。
  • 一种波导芯片耦合测试夹具
  • [实用新型]一种柔性芯片弯曲能力测试装置及柔性载具-CN202120326056.1有效
  • 刘东亮;张涛;滕乙超;魏瑀;刘洋洋;王波 - 浙江荷清柔性电子技术有限公司
  • 2021-02-04 - 2021-12-14 - G01N3/20
  • 本实用新型提供了一种柔性芯片弯曲能力测试装置及柔性载具,其中装置包括模拟单元、贴合单元和测试夹具;模拟单元至少一部分为用于与柔性载具弯曲贴合的曲面;贴合单元配置在所述曲面一侧,并与曲面之间形成供柔性载具穿过的间隙;测试夹具将所述柔性载具的一端固定于所述间隙一侧;贴合单元相对于曲面运动引导所述柔性载具与曲面贴合。柔性载具包括其内设有测试电路的柔性基板层;固定在柔性基板层上并与测试电路连接的待测芯片;覆盖在待测芯片和柔性基板层的部分表面的柔性介质层;柔性介质层或者柔性基板层上设有连接测试电路的接口。本实用新型解决了现有技术中对柔性芯片弯曲性能测试能力不足的问题。
  • 一种柔性芯片弯曲能力测试装置
  • [发明专利]一种倒装焊芯片热阻测试夹具-CN202210786305.4在审
  • 黄晓波;罗云红;胡寻彬 - 安徽龙芯微科技有限公司
  • 2022-07-04 - 2022-09-06 - G01R1/04
  • 本发明公开了一种倒装焊芯片热阻测试夹具,包括机体,在机体上设置有输送带,用来对需要进行测试芯片进行输送,使得该装置可以对接生产线,满足自动化的生产需求,然后在输送带上等间距设置有若干夹持座,用来夹持待测芯片,防止待测芯片在输送过程中发生滑动,影响测试组件的测试,另外,在机体的上方设置有机架,在机架上设置有测试组件和压紧组件,压紧组件用来对待测芯片进行压紧固定并去除待测芯片上的静电,避免静电影响测试结果,测试组件用来对输送带上输送的芯片进行测试
  • 一种倒装芯片测试夹具
  • [实用新型]一种点压力测试-CN201921986998.1有效
  • 闫方亮;杨丽霞;朱勋;史继岩;闫建康;匡小鹏;于渤 - 北京聚睿众邦科技有限公司
  • 2019-11-18 - 2020-07-28 - G01N3/08
  • 本实用新型属于压力测试设备技术领域,公开了一种用于半导体芯片的点压力测试台,包括底座仓、底座仓上端的支撑台架和支撑台架上端的夹具组件,底座仓上端与所述支撑台架通过螺丝固定连接,夹具组件滑动连接在支撑台架上端,夹具组件沿支撑台架中部对称设置,支撑台架上端固定有骨架,骨架呈门字型,骨架远离支撑台架端固定有点压力测试组件;该点压力测试台通过调节两个夹具之间的距离,便于摆放不同尺寸的半导体芯片,适用性广,同时在测试时,将压头与工件接触,可通过杠杆结构上的旋转螺母控制杠杆的水平,进而精确的控制压头与工件处于接触状态,测试精确,便于控制与读数;且支撑台架底部为锥形真空部,可有效避免应力集中,延长试验台的使用寿命。
  • 一种压力测试
  • [实用新型]一种LED测试夹具-CN201620773229.3有效
  • 邓昌桂 - 中山市中翔仪器有限公司
  • 2016-07-20 - 2017-01-25 - G01R1/04
  • 本实用新型公开了一种LED测试夹具,包括夹具座,夹具座的顶端设置有正极导电针和负极导电针,正极导电针和负极导电针的一侧设置有固定块,另一侧设置有活动块,活动块连接有复位弹簧和推动杆,采用固定块和活动块方式固定被测试的LED芯片,固定后LED芯片与正极导电针和负极导电针形成电连接,结构简单,使用方便,可靠性高。
  • 一种led测试夹具
  • [发明专利]自适应电力半导体芯片测试适配器-CN201710096383.0有效
  • 李更生;饶琼;肖秦梁;乔宇 - 西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司
  • 2017-02-22 - 2023-05-12 - G01R1/04
  • 本发明涉及一种用于电力半导体芯片通态压降测试用的自适应电力半导体芯片测试适配器,包括下垫块、芯片定位环、下探针绝缘套、弹簧支撑柱、香蕉插头、门极探针绝缘套、上垫块、阴极测试引出线、探针绝缘棒固定块、探针绝缘棒、芯片上压块、阴极测试探针、门极触发探针、紧顶螺丝、滑动定位销,本发明可针对不同电力半导体芯片直径、门极区和保护胶直径自适应调整测试取样探针位置进行测试,可配套于电力半导体器件常规测试压力夹具中,进行电力半导体芯片的通态压降测试本发明完成后现已应用到测试设备中,完全满足芯片实际测试要求,可满足不同尺寸规格芯片测试要求,提高了芯片测试效率,具有极大的推广前景。
  • 自适应电力半导体芯片测试适配器
  • [实用新型]自适应电力半导体芯片测试适配器-CN201720160662.4有效
  • 李更生;饶琼;肖秦梁;乔宇 - 西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司
  • 2017-02-22 - 2017-09-08 - G01R1/04
  • 本实用新型涉及一种用于电力半导体芯片通态压降测试用的自适应电力半导体芯片测试适配器,包括下垫块、芯片定位环、下探针绝缘套、弹簧支撑柱、香蕉插头、门极探针绝缘套、上垫块、阴极测试引出线、探针绝缘棒固定块、探针绝缘棒、芯片上压块、阴极测试探针、门极触发探针、紧顶螺丝、滑动定位销,本实用新型可针对不同电力半导体芯片直径、门极区和保护胶直径自适应调整测试取样探针位置进行测试,可配套于电力半导体器件常规测试压力夹具中,进行电力半导体芯片的通态压降测试。本实用新型完成后现已应用到测试设备中,完全满足芯片实际测试要求,可满足不同尺寸规格芯片测试要求,提高了芯片测试效率,具有极大的推广前景。
  • 自适应电力半导体芯片测试适配器

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