专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种芯片测试装置-CN200720169285.7无效
  • 刘泗宏 - 翔宏兴业有限公司
  • 2007-07-10 - 2008-08-06 - G01R1/02
  • 本实用新型为一种芯片测试装置,是主要由抵压夹具测试底座所组成,其中所述的抵压夹具则主要由盖体与夹具座体所构成,而所述的测试底座则由固定基板与底座本体所构成;另,其夹具座体则可收容有可供芯片置放的还换框,而其固定基板可与测试座体结合后并进一步设置在抵压夹具相对的下方,另,所述的测试座体则设有可容置探针本体的容置孔,而通过固定基板与底座本体的结合则可将探针收容至容置孔内并使探针顶部与底部的探针头分别外露在固定基板与底座本体;是以,通过上述组件的组立将可对待测芯片进行测试,而通过可供置换的还换框与测试底座,即可让不同尺寸、类型或脚位的芯片进行测试测试装置。
  • 一种芯片测试装置
  • [实用新型]一种用于半导体芯片射频测试夹具-CN201721026542.1有效
  • 杨更华 - 天津朴海永科技有限公司
  • 2017-08-16 - 2018-03-13 - G01R1/04
  • 本实用新型公开了一种用于半导体芯片射频测试夹具,包括工作台,所述工作台的顶端安装有输入端头,所述输入端头的下方安装有第一夹板调整器,所述第一夹板调整器的下方安装有第一夹板;在测试夹具的两个端头均使用导电胶或以合适的金属材料进行焊接,使得端头与工作台的连接更加稳固,较好的解决了目前我国市场上现有技术的半导体芯片射频测试夹具上的端头在使用过程中容易磨损和松动,一段时间后夹具上的端头可能会脱落,从而影响测试夹具的正常使用的问题,在芯片载体的四周设置了五个可以移动的夹板,这可以根据不同半导体芯片不同的大小而对芯片载体的大小和尺寸进行实时的调整,增强了测试夹具的适应性。
  • 一种用于半导体芯片射频测试夹具
  • [实用新型]一种芯片测试夹具测试系统-CN201520110597.5有效
  • 陈正;刘希达 - 上海唯捷创芯电子技术有限公司
  • 2015-02-15 - 2016-01-20 - G01R1/04
  • 本实用新型公开了一种芯片测试夹具测试系统。该测试夹具包括底座和枢接于底座的顶盖;底座上设有芯片定位槽以及金属弹簧探针;芯片定位槽位于底座的中部,且与芯片的封装尺寸相匹配;金属弹簧探针包括管脚探针和支撑探针;管脚探针根据芯片管脚的分布设置于芯片定位槽的四周,且针头固定于芯片定位槽外的底座中,针头延伸至芯片定位槽中;支撑探针用于实现芯片的支撑以及参考地的电性连接。本实用新型所提供的测试夹具可以有效减少因焊接带来的新品导入时间,缩短产品的可靠性认证的周期和上市时间;同时避免了芯片损伤风险,便于反馈可靠的评估结果。
  • 一种芯片测试夹具系统
  • [实用新型]一种压电型力敏芯片测试夹具-CN202020740256.7有效
  • 张汪根;吕文硕;刘大俊 - 上海肇擎传感技术有限公司
  • 2020-04-30 - 2021-03-16 - G01R1/04
  • 本实用新型涉及一种压电型力敏芯片测试夹具,包括夹具收集盒及与夹具收集盒相匹配的夹具基座,所述夹具收集盒为长方料盒,其中一个侧面呈贯通设置,所述夹具基座的上表面开设有载片槽,所述载片槽的底部设置有隔离区,所述载片槽内配合连接有压电型力敏单元,所述载片槽的顶部边缘处设置有多个紧固件,通过设置有夹具收集盒及夹具基座,夹具收集盒用于存储测试夹具,压电型力敏芯片测试后通过夹具基座放置在夹具收集盒中,使得很装置同时具备测试和存储功能,降低测试与存储拆装次数导致的碎片和裂片,隔离区为载片区中的镂空部分,隔离区尺寸与压电型力敏芯片的力敏结构相匹配,使得装置能有效隔离力敏结构的振动干扰大大提高装置的实用性。
  • 一种压电型力敏芯片测试夹具
  • [发明专利]激光芯片测试装置及激光芯片测试方法-CN202310452597.2在审
  • 李伟;肖岩;赖志林 - 深圳市柠檬光子科技有限公司
  • 2023-04-24 - 2023-08-01 - G01M11/02
  • 本申请涉及一种激光芯片测试装置及激光芯片测试方法。激光芯片测试装置用于测试芯片模组中的激光芯片芯片模组包括多个所述激光芯片,多个激光芯片呈阵列排布,激光芯片测试装置包括夹具、收光模组以及移动模组。夹具用于固定所述芯片模组。收光模组包括主体以及设于主体上的光阑结构和出光接口,主体内设有连通光阑结构和出光接口的传输通道,光阑结构设有光阑孔,光阑结构用于通过光阑孔接收激光芯片的出射光,光阑孔的最大径向尺寸小于或等于激光芯片的发光面的尺寸移动模组能够驱使收光模组在平行于激光芯片的发光面的平面上移动。上述激光芯片测试装置,能够降低其他激光芯片的出射光对测试结果的影响,提升测试准确性。
  • 激光芯片测试装置方法
  • [实用新型]一种用于芯片频率响应特性的测试装置-CN201720794755.2有效
  • 钟行;王恒铭;李晶;胡艳;岳爱文 - 武汉电信器件有限公司
  • 2017-07-01 - 2018-01-30 - G01R23/02
  • 本实用新型公开了一种用于芯片频率响应特性的测试装置,包括测试基座和光纤夹具,其中所述测试基座内部设置有测温元件,在所述测温元件周围对称设置加热元件或制冷元件,与所述测温元件对应的基座上表面位置用于放置被测芯片,所述测温元件接近所述用于放置被测芯片的基座上表面位置;所述光纤夹具设置有用于夹持光纤的夹持部;当进行频率响应特性测量时,所述光纤夹具夹持的光纤与所述测试基座表面放置的被测芯片进行光耦合。本实用新型提供的测试装置能够满足对各种芯片类型和不同测试环境的测试需求,且耦合效率高、可靠性好、使用简单并且投入成本也较低。
  • 一种用于芯片频率响应特性测试装置
  • [实用新型]一种芯片测试平台的保护装置-CN202021794339.0有效
  • 杨良春;赵永峰 - 安徽信诺达微电子有限公司
  • 2020-08-25 - 2021-06-18 - G01R31/28
  • 本实用新型属于芯片测试技术领域,尤其为一种芯片测试平台的保护装置,包括测试平台本体、连接板和保护盖,所述测试平台本体顶部固定连接有两个对称分布的滑轨,所述滑轨上开设有滑槽,所述测试平台本体顶部固定连接有芯片夹具,所述连接板位于所述测试平台本体一端顶部,所述连接板一侧底部固定连接有强力磁铁;首先将连接板与测试平台本体进行连接,然后再把保护盖与测试平台上的滑轨进行连接,推动保护盖在滑轨上滑动,使强力磁铁吸附住连接金属块,从而对保护盖进行固定,这样在测试平台本体闲置的时候,通过保护盖会对测试平台本体上的芯片夹具起到一个保护的作用,避免外部的灰尘落到芯片夹具上影响其灵敏度。
  • 一种芯片测试平台保护装置
  • [实用新型]大功率二极管芯片测试老化用夹具-CN202220994850.8有效
  • 袁纪文;杜运波 - 扬州港信光电科技有限公司
  • 2022-04-27 - 2022-09-30 - G01R1/04
  • 本实用新型提供大功率二极管芯片测试老化用夹具,涉及测试老化用夹具技术领域。该大功率二极管芯片测试老化用夹具,包括固定底座,所述固定底座顶部固定连接有散热板和固定板,所述固定底座顶部设有移动板,所述移动板和固定板相对一侧均设有夹持框,该大功率二极管芯片测试老化用夹具,当移动板移动通过弹性组件推动其中一个夹持框靠近芯片,使两个夹持框上的传动组件对芯片进行快速夹持,同时移动板与其中一个夹持框之间设置的弹性组件,使伸缩杆对夹持框进行推动,使夹持时弹性的效果,避免在夹持框夹持过程中过紧导致芯片出现损坏的情况,同时也可以针对不同的尺寸的芯片进行一个快速夹持的作用
  • 大功率二极管芯片测试化用夹具

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