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- [实用新型]U槽LED集成芯片-CN200620059133.7无效
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吴纬国
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广州南科集成电子有限公司
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2006-05-19
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2007-05-23
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H01L25/075
- 本实用新型公开了一种制造成本低、发光效率高、散热效果好的U槽LED集成芯片。本实用新型包括若干个LED裸芯片和硅衬底，LED裸芯片包括N型外延层、P型外延层，硅衬底顶面于所述LED裸芯片处有两个金属层，两个外延层通过焊球或金属线焊接在金属层上，金属层与硅衬底的结合区还有两个隔离层I，硅衬底上表面有若干个U型凹槽，LED裸芯片位于凹槽内，LED裸芯片之间通过金属层相连接并引出阳、阴极接点，凹槽内有填充树脂，金属层覆盖于凹槽的底面和侧面且外表面为反光面，金属层与硅衬底之间有隔离层II
- led集成芯片
- [实用新型]一种激光芯片老化处理设备及其芯片夹具-CN201921979533.3有效
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薛银飞
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天津市菲莱科技有限公司
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2019-11-16
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2020-11-13
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G01R31/28
- 本实用新型公开了一种激光芯片老化处理设备及其芯片夹具，后者包括依次叠放连接的热忱板、金属层板、定位板和顶板，定位板上开设有芯片槽，芯片槽内以可移动的方式设置有拨板，芯片放置在芯片槽的内部时，拨板使得芯片的外表面抵靠在芯片槽的槽壁上上述定位板上开设有与芯片形状相适配的芯片槽，芯片槽的尺寸大于芯片的尺寸，拨板可在芯片槽的内部移动，在进行芯片定位时，芯片被放置到芯片槽的内部，拨板与芯片的外表面相抵靠，并且推动芯片移动，使得芯片与芯片槽的槽壁相抵靠，此时，拨板朝向芯片的侧面和芯片槽与芯片接触的槽壁对芯片进行限位，实现对芯片在X轴方向和Y轴方向的限位，使得芯片定位准确，芯片的测试精度得到保证。
- 一种激光芯片老化处理设备及其夹具
- [实用新型]一种双芯片槽的芯片治具-CN202021707477.0有效
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陈祖明
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陈祖明
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2020-08-14
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2021-03-16
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G01R1/04
- 本实用新型公开了一种双芯片槽的芯片治具，包括芯片固定装置包括翻盖压板和底板，翻盖压板的一端与底板的一端铰接，翻盖压板内侧的中部设有转动压板，转动压板上设有凸块，翻盖压板的另一端设有卡扣；底板内侧的中部设有弹性支板，弹性支板内凹形成芯片放置槽，芯片放置槽内设有探针，探针与芯片的引脚互相匹配，底板的另一端设有固定杆，底板的底部设有第一卡槽组，第一卡槽组对称设于底板底部的前后两端；本实用新型结构简单，易操作，通过芯片固定装置与转接板的正接或反接，便可对芯片的正面或反面进行检测，且设有两个芯片检测槽，减少检测工序，并降低芯片的耗损，有利于推广。
- 一种芯片
- [实用新型]一种四拼芯片测试治具连接板-CN202020562747.7有效
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荣国青;门蒙;张健星
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苏州辉垦电子科技有限公司
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2020-04-16
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2020-12-04
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G01R1/04
- 本实用新型公开了一种四拼芯片测试治具连接板，包括治具连接板、垫脚，所述垫脚分设于治具连接板的底部四角，所述治具连接板上从右到左依次设有第一芯片槽、第二芯片槽、第三芯片槽、第四芯片槽，所述第一芯片槽、第二芯片槽、第三芯片槽、第四芯片槽的前后两侧对称设有两个均匀排列的垫片槽，所述第一芯片槽和第二芯片槽、第三芯片槽和第四芯片槽的左右两侧均设有相同结构的第一销钉，所述治具连接板的中间对称设有第二销钉。本实用新型的有益效果是：通过销钉精确定位，保证芯片放置准确，加设垫片可防止芯片和PCB因过压而损坏，可同时连接四个芯片进行检测，提高芯片检测的合格率和效率，且本测试治具连接板，结构简单，便于制造。
- 一种芯片测试连接
- [实用新型]一种电力电子故障诊断器-CN201720856912.8有效
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毛羽强
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陕西科技大学镐京学院
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2017-07-14
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2018-03-27
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G01R31/00
- 本实用新型涉及一种电力电子故障诊断器，包括诊断器主体，与诊断器主体连接的接线以及信号接头，诊断器主体的内腔中设有芯片安装槽，芯片安装槽的槽壁上设有多个接电触片，接电触片通过导电柱与电路板连接；诊断器主体的侧面上设有与芯片安装槽连通的芯片插入槽，诊断器主体上位于芯片插入槽的开口处设有卡扣密封机构，芯片安装槽的底部设有与芯片插入槽对应的芯片弹出托板，芯片弹出托板通过弹簧与芯片安装槽的底部连接；需要更换芯片时，打开转转动密封板，芯片弹出托板在弹簧弹力作用下将芯片从芯片安装槽内顶出，人手取出芯片更换即可，芯片更换方便。
- 一种电力电子故障诊断
- [实用新型]一种芯片承载托盘-CN202222602359.9有效
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郑羽均;陈甜;金从龙
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江西兆驰半导体有限公司
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2022-09-29
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2023-03-28
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B65D1/36
- 本实用新型提供一种芯片承载托盘，该芯片承载托盘包括托盘主体，所述托盘主体上设有第一芯片承载槽群和第二芯片承载槽群，所述第一芯片承载槽群和所述第二芯片承载槽群包括纵向等距分布的载片槽，所述第一芯片承载槽群和所述第二芯片承载槽群从左至右交替设置在所述托盘主体上；所述第一芯片承载槽群的所述载片槽和所述第二芯片承载槽群的所述载片槽错位分布在所述托盘主体上；所述载片槽底部开设有芯片取放槽。本实用新型中的芯片承载托盘，解决了现有技术中的芯片承载盘实际使用空间小、容量小以及无法搭配自动化设备使用导致芯片的转运以及生产效率低的问题。
- 一种芯片承载托盘
- [发明专利]一种QFN封装框架结构-CN202110698436.2有效
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乔金彪;侯庆河;肖传兴
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江苏盐芯微电子有限公司
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2021-06-23
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2022-07-12
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H01L23/495
- 本发明公开了一种QFN封装框架结构，包括芯片座和封胶体架，芯片座的上表面中间位置开设有芯片安装槽，芯片座的上表面且位于芯片安装槽的四周设置有焊接脚槽，封胶体架的底面上设置有与芯片安装槽和焊接脚槽相适配的芯片和焊接脚，封胶体架底面的芯片和焊接脚内扣在芯片座的芯片安装槽和焊接脚槽上；本发明是通过在芯片座的底面上开设散热槽，并沿散热槽向四周开设横向导热槽和纵向导热槽，实现对芯片在芯片座上的散热，同时在焊接脚槽上开设纵向连接孔和横向连接孔，并将纵向连接孔和横向连接孔通过散热通道与横向导热槽和纵向导热槽连通，实现对焊接脚和芯片的同步散热，能够有效提高散热效果，提高封装的使用寿命。
- 一种qfn封装框架结构
- [实用新型]一种便于检修的适配器用电源芯片-CN201922276115.4有效
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佘利
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无锡宣科电子科技有限公司
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2019-12-18
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2020-09-25
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H05K1/18
- 本实用新型公开了一种便于检修的适配器用电源芯片，涉及核心芯片技术领域，为解决现有的适配器用核心芯片在人工检修过程中容易刮伤主板造成主板损毁，且容易将芯片装反造成主板的烧毁的问题。所述主板的上端设置有芯片安放区，所述芯片安放区的上端安装有芯片安装槽，所述芯片安装槽与主板通过第一连接件连接，所述芯片安装槽一侧的一端设置有第一卡槽，所述芯片安装槽一侧的另一端设置有第二卡槽，所述芯片安装槽的内部安装有核心芯片，所述核心芯片与芯片安装槽锡焊连接，所述核心芯片的上端设置有第二指示箭头，所述芯片安装槽的上端设置有简便扣槽，所述芯片安装槽内部的上端设置有第二连接件。
- 一种便于检修适配器用电芯片
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