专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果1663481个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种三层离型-CN201811501120.4有效
  • 杨雍华;冯彬;许晋嘉;李益玮;施绍富;王卓 - 佛山市佳世达薄膜科技有限公司
  • 2018-12-10 - 2023-04-07 - C09J7/40
  • 本发明公开了一种三层离型,包括离型和弹性胶膜,所述离型和贴合树脂层之间涂有红色层,所述贴合树脂层的上侧设置有圆形腔,所述贴合树脂层的下表面贴设有弹性胶膜,所述弹性胶膜的中部设置有伸缩绳,所述弹性胶膜下端贴设有基材层,所述基材层的中部设置有软质柱,所述软质柱的两侧设置有两根硬质柱,所述基材层和离型之间涂有褐色层。本发明所述的一种三层离型,通过设置有伸缩绳,防止离型的断裂;通过设置有圆形腔、硬质柱和软质柱,使离型与贴合面保持与物件紧密贴合,不会有胶体残留;通过设置有红色层和褐色层,方便人分辨离型不同的表面
  • 一种三层阻胶离型膜
  • [发明专利]盲槽板压合方法-CN201510383418.X有效
  • 张仁德;胡贤金;刘洋洋;王一雄 - 深圳市迅捷兴科技股份有限公司
  • 2015-07-03 - 2018-01-30 - B32B37/10
  • 本发明提供了一种盲槽板压合方法,包括步骤1,在盲槽板的上下两侧分别放置一张缓冲从而得到第一层状物,缓冲包括依次由上至下复合的第一离型、环氧树脂和第二离型;步骤2,使用压机对第一层状物进行压合,以使两个缓冲中的环氧树脂融化后将盲槽板上的盲槽填充并固化成型以达到的目的,使盲槽内无迹溢出;步骤3,取出压合后的第一层状物,撕掉盲槽板上下两面上的缓冲。本发明可以有效的阻止高流动性PP及不流动PP的溢量,有效的提升生产效率。
  • 盲槽板压合方法
  • [实用新型]显示面板及显示装置-CN201720626036.X有效
  • 康佳琪;邱英彰;刘晓莉 - 厦门天马微电子有限公司
  • 2017-06-01 - 2017-12-15 - G02F1/1335
  • 本实用新型公开了一种显示面板及显示装置,其中,显示面板包括阵列基板和彩基板,所述显示面板还包括框区,所述阵列基板和所述彩基板通过所述框区中的框贴合;所述彩基板上对应于所述框区的区域为第一光区,所述第一光区包括第一色层;所述彩基板还包括黑矩阵层,所述第一光区中的所述第一色层与所述黑矩阵层位于同一层。通过上述设计,能够使得UV光可以从显示面板中的彩基板侧照射框,并增大UV光照射框的面积,从而使得框能够充分固化,保证显示面板的密封效果。
  • 显示面板显示装置
  • [发明专利]半导体器件的制作方法-CN201210417953.9有效
  • 周朝礼 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2012-10-26 - 2014-05-14 - H01L21/822
  • 本发明公开了一种半导体器件的制作方法:预先提供一具有多层沉积的半导体衬底,在沉积表面形成第一底部抗反射层和第一图案化的光层,第一图案化的光层定义外围电路的有源区;以第一图案化的光层为掩,刻蚀半导体衬底至预定深度形成沟槽;去除第一底部抗反射层和第一图案化的光层后,在沟槽内及沉积的表面沉积第一氧化层;在第一氧化层的表面形成APF、DARC、第二底部抗反射层和第二图案化的光层,第二图案化的光层定义单元阵列的有源区;以第二图案化的光层为掩,刻蚀APF;采用SADP方法以APF作为牺牲层,形成具有预定宽度的氧化线;刻蚀氧化线至半导体衬底预定深度。
  • 半导体器件制作方法
  • [发明专利]一种有机发光二极管封装结构-CN201210558808.2无效
  • 王铮亮;洪仕馨 - 友达光电股份有限公司
  • 2012-12-20 - 2013-03-20 - H01L51/50
  • 本发明提供了一种OLED封装结构,包括:一基板;一OLED器件,设置于该基板的上方;一,位于该OLED器件的上方,该覆盖OLED器件且藉由一框贴合至基板从而形成一封闭空间,以密封OLED器件;以及一金属封装,设置于基板与相贴合的附近区域,从而阻止外部水气进入该封闭空间。相比于现有技术,本发明在与基板贴合后,于和框的侧边以溅镀或蒸镀方式在框附近区域镀上金属封装,藉由其彻底隔绝外部水气对OLED器件的破坏,提高了封装结构对于水气的阻止能力。此外,在涂布框之前,还可在OLED器件的两侧先镀上一吸湿层,从而减少涂布时材中的水气对OLED器件的损坏。
  • 一种有机发光二极管封装结构
  • [发明专利]一种三层共挤耐高温离型及其生产工艺-CN201610317171.6有效
  • 牛军强;詹浩;周学军;陈百怀 - 久裕电子科技(江苏)有限公司
  • 2016-05-16 - 2017-12-05 - C08L67/02
  • 本发明公开了一种三层共挤耐高温离型及其生产工艺,其由两层外膜和一层填充组合而成,外膜包括离型上层和离型下层填充设置在离型上层和离型下层之间;外膜中各组分的质量分数如下PBT聚对苯二甲酸丁二醇酯49~51%、PA66聚酰胺树脂24~26%、相容剂5%和玻璃纤维增强塑料20%;填充中各组分的质量分数如下PBT聚对苯二甲酸丁二醇酯68~72%、EVA乙烯‑醋酸乙烯共聚物14~16%、LDPE低密度聚乙烯9~11%、相容剂3%和稳定剂2%;高温离型中离型上层和离型下层的厚度均离型总厚度的30%;本发明的离型在保证其耐高温性能时,提高了其性能,其出长度为0.9mm,能有效地提高了
  • 一种三层耐高温阻胶离型膜及其生产工艺

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top