专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种双膜表面改性的蛋白质芯片及其制备方法和用途-CN200610065106.5有效
  • 靳刚;王战会;梁伟;刘妍 - 中国科学院力学研究所
  • 2006-03-17 - 2007-09-19 - G01N33/68
  • 本发明涉及一种双膜表面改性的蛋白质芯片,其以硅基片为固体基片,其上依次为与硅基片共价键结合的L-α-磷脂乙醇胺单分子层,和与该磷脂乙醇胺单分子层通过疏水作用结合的对硝基苯酯-聚乙二醇-(1,2-双油-3-甘油磷脂乙醇胺)层。该蛋白质芯片是在微流道系统中将L-α-磷脂乙醇胺单分子层共价固定到硅基片表面,然后吸附对硝基苯酯-聚乙二醇-(1,2-双油-3-甘油磷脂乙醇胺)得到的。该蛋白质芯片可以用于椭偏成像生物传感器,通过在该蛋白质芯片表面PEG的末端官能来共价固定配基分子,探测能与其特异性结合的靶分子,二者结合后,在椭偏成像系统中可以观察到蛋白质芯片表面形貌变化。本发明的双膜表面改性的蛋白质芯片可以有效阻止非特异性吸附,其配基分子层具有很好的稳定性,且保持高生物活性。
  • 一种双脂膜表面改性蛋白质芯片及其制备方法用途
  • [发明专利]抗抑郁剂-CN03804872.8无效
  • 大川滋纪;宫本政臣 - 武田药品工业株式会社
  • 2003-02-28 - 2005-07-13 - A61K31/4035
  • 本发明提供了一种包含式(I)所示化合物或其盐或前体药物的PKB(Akt)活化剂,其中R1和R2各自表示H、烃或杂环或者R1和R2和相邻碳原子合起来形成环;R3表示H、烃或杂环;W表示下式(II)、(III)或(IV)所示的基团,其中环A表示任选地被取代的苯环;环B表示任选地被取代的包含氮的5-至7-员杂环;R4表示被芳族基团所取代的并且可以含有其他取代族烃,或包含芳族基团的;R5表示H、C1-6烷基或;R4c表示芳族基团、族烃;和X表示O或S;Y表示O、S或NH;和环C表示任选地被取代的苯环。
  • 抑郁
  • [发明专利]一种工业润滑锈蚀抑制添加剂-CN200910070023.9无效
  • 孙世桦 - 天津市公博科技开发有限公司
  • 2009-08-03 - 2011-03-23 - C10M161/00
  • 一种工业润滑锈蚀抑制添加剂,基本特征在于:由基础油;脂肪酸和胺的盐;二烷基二硫代磷酸金属盐;双亚水杨丙二胺;二硫代磷酸;环烷酸铅;氮化硼;聚异丁烯;烷基琥珀亚胺组成。各组份的重量百分比为:脂肪酸和胺的盐48-52%;二烷基二硫代磷酸金属盐2-4%;双亚水杨丙二胺3-5%;二硫代磷酸6-8%;环烷酸铅2-4%;氮化硼3-4%;聚异丁烯4-5%;烷基琥珀亚胺2-4该方法制造简单,制备方案经济实用,成本低,可使普通润滑的防锈防腐功能大幅提升,并且在提升润滑防锈防氧化的同时,提高润滑的各种综合性能,并可延长润滑的使用周期。
  • 一种工业润滑脂锈蚀抑制添加剂

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