专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种水肥一体化固体装置-CN201620720895.0有效
  • 苑进;郝明;李扬;王东;刘雪美 - 山东农业大学
  • 2016-07-08 - 2017-04-26 - A01C23/04
  • 本实用新型涉及一种水肥一体化固体装置,包括机构、搅拌过滤机构、支撑架和控制系统;机构包括三个相同的排机构;所述的搅拌过滤机构包括两种组成结构,分别适用于易溶的肥料和溶解速度较慢的肥料;支撑架位于母液罐或混合罐上方用于固定机构;控制系统包括电源、WIFI模块、用户终端设备、控制器、输入输出接口、EC传感器、PH传感器和流量传感器;本实用新型可实现配母液随排随配,提高了配的连续性,具备实现变量配功能。
  • 一种水肥一体化固体肥配肥装置
  • [发明专利]一种玉米播种施肥机-CN201510842198.2在审
  • 张本彦;郭建刚 - 青岛弘盛汽车配件有限公司
  • 2015-11-29 - 2017-06-09 - A01C7/06
  • 本发明公开了一种玉米播种施肥机,联合固定架固定在机架的后部,联合固定架上固定箱、施肥器、种箱、滚刷播种器、接斗、接种斗;接斗、接种斗通过软管分别和施肥开沟器、播种开沟器连接。本发明提供一种配套微耕机的玉米播种施肥机,能够一次完成开沟、播种玉米和豆类、侧施颗粒肥、覆土工序;具有仿形机构和开沟器深度调节机构能够控制播种深度。
  • 一种玉米播种施肥
  • [实用新型]基于滴灌的自动控制装置-CN201520093203.X有效
  • 田敏;吕新;刘恩博;陈剑 - 石河子大学
  • 2015-02-10 - 2015-07-15 - A01C23/04
  • 本实用新型公开了一种基于滴灌的自动控制装置,包括PLC模块、继电器、显示模块、电源模块和滴灌施肥配装置,所述滴灌施肥配装置包括肥料箱、配盘、配电机、施肥罐、注电机、电磁阀和逆止阀,所述配盘设置在肥料箱的底部,所述配电机与配盘连接,所述肥料箱与施肥罐通过管道连通,所述注电机设置在管道与肥料箱连通的管道口上,所述施肥罐的一端的管道上设置电磁阀,施肥罐的另一端的管道上设置逆止阀,所述PLC模块通过继电器与电磁阀、配电机和注电机电连接,所述电源模块提供直流电源,所述显示模块与PLC模块电连接。达到精确地控制施肥与施肥时间的目的。
  • 基于滴灌精量配肥自动控制装置

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