专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种自行车灯-CN202110758325.6有效
  • 王淑云;夏倩雯;杜洁雅;陈松;曹红兵;程光明;吴鸣;曾平 - 浙江师范大学
  • 2021-07-05 - 2023-03-24 - B62J6/26
  • 灯座和盖板装在轴套上,电路板和LED灯安装在灯座和盖板上;灯座内装有环架、转盘及内环;环架上设有沉腔和环槽,环槽底壁上设有外环,外环由电极与所粘接的外压电和外摩擦构成;两个环槽相对安装的环架构成环架组且其间装有内环,内环为独立的金属、或由金属与内摩擦或内压电构成,内环上的耦合与外环构成俘能器;盖板将环架组压接在灯座内,转盘装在轴套上,磁片与耦合相对安装;轴套转动时耦合两侧的磁片交替地离开与靠近,改变耦合所受磁力大小与方向,耦合交替地向两侧弯曲变形并与外环接触与分离,将机械能转换成电能并供给LED灯。
  • 一种自行车灯
  • [实用新型]一种半分离腔的微激光器结构-CN200920136701.2有效
  • 马英俊;校金涛;薛有为;吴砺 - 福州高意通讯有限公司
  • 2009-02-10 - 2009-11-11 - H01S3/16
  • 本实用新型涉及激光器领域,尤其涉及微激光器结构,更确切的是一种半分离腔的微激光器结构。本实用新型的半分离腔的微激光器结构,包括半导体泵浦光源、耦合透镜、激光微、腔镜膜,前腔镜膜镀于耦合透镜一端面,后腔镜膜镀于激光微后端面。所述的前腔镜膜镀于所述的耦合透镜的平端面,或者所述的前腔镜膜镀于所述的耦合透镜的凸端面。所述的耦合透镜与所述的激光微之间可以插入光学元件。本实用新型的技术方案克服了难控制的热效应与固定微激光器腔参数的不确定耦合。从而可以较大程度地提高微激光器输出功率,并且可以改善输出光斑质量,同时使得微激光器散热得到较好控制。
  • 一种分离激光器结构
  • [发明专利]一种基于液晶偏振体光栅的单层波导显示及其制备方法-CN202111637292.6在审
  • 李海峰;罗豪;翁嘉承 - 浙江大学
  • 2021-12-29 - 2022-04-12 - G02B6/124
  • 本发明公开了一种基于液晶偏振体光栅的单层波导显示:包括单层玻璃基板、直接布设在单层玻璃基板同侧的入耦合光栅和出耦合光栅,入耦合光栅将光束耦合进入光波导,并使光束在光波导中发生内全反射传输至出耦合光栅,在出耦合光栅处耦合出射,射入人眼;其制备方法为:先在涂覆有光取向膜的玻璃基板的出/入耦合区域进行第一次曝光,之后将玻璃基板旋转180°,在入/出耦合区域进行第二次曝光,在两次曝光完之后的基板上继续旋涂液晶聚合物,得到单层波导显示。本发明提供的单层波导显示玻璃基板由两减少为一,使波导的厚度和重量大大减小,提高了轻便性,同时很好地解决了玻璃边缘处漏光散射和厚度过大的问题,提高了光能传输效率。
  • 一种基于液晶偏振光栅单层波导显示及其制备方法
  • [实用新型]一种5G移动电子设备-CN202223078752.9有效
  • 李博章 - 信维创科通信技术(北京)有限公司
  • 2022-11-18 - 2023-05-23 - H01Q1/36
  • 本实用新型公开了一种5G移动电子设备,包括PCB板、绝缘支架、天线辐射及塑胶后壳,所述PCB板上设有净空区,所述净空区内设有馈电点,所述PCB板上设有导通所述馈电点的馈电线路;所述绝缘支架设于所述PCB板上,所述天线辐射设于所述绝缘支架远离所述PCB板的一侧,所述天线辐射与所述馈电点连接导通;所述塑胶后壳位于所述天线辐射远离所述绝缘支架的一侧,所述塑胶后壳靠近所述PCB板的一侧设有天线耦合,所述天线耦合对应于所述天线辐射设置以与所述天线辐射耦合,所述天线耦合通过LDS工艺成型于所述塑胶后壳上。在塑胶后壳上镭雕成型与天线辐射耦合的天线耦合,实现了在不降低N79天线带宽的基础上,提高N79天线的总辐射效率。
  • 一种移动电子设备
  • [发明专利]双金属热脱扣装置-CN200810132403.6有效
  • 敖登贵;邓彦军 - 浙江正泰电器股份有限公司
  • 2008-07-15 - 2010-01-20 - H01H71/16
  • 一种双金属热脱扣装置,包括第一双金属、第二双金属和脱扣杆,脱扣杆为摆杆结构,第一双金属的第一活动端和第二双金属的第二活动端分别与形成在脱扣杆上第一凸起和第二凸起耦合,所述的耦合设有第一耦合间隙和第二耦合间隙,通过设置耦合间隙的大小,控制第一双金属107和第二双金属104的脱扣延时的门限。所述的脱扣杆可通过耦合结构与断路器的操作机构耦合,脱扣杆也可作为断路器的操作机构的锁扣件或跳扣件。本发明的双金属脱扣装置可用于选择性保护断路器等低压电器,它结构简单合理、装配方便、动作可靠,可有效防止上下级保护越级跳闸的现象发生。
  • 双金属片热脱扣装置
  • [发明专利]具有封装级可配置性的半导体装置-CN201880047609.0有效
  • J·E·戴维斯;J·B·普西;尹治平;K·G·杜斯曼 - 美光科技公司
  • 2018-09-07 - 2021-12-14 - H01L27/11524
  • 本发明提供一种半导体装置组合件,其包含衬底及耦合到所述衬底的裸。所述裸包含:第一接触垫,其电耦合到所述裸上的第一电路,所述第一电路包含至少一个有源电路元件;及第二接触垫,其电耦合到所述裸上的第二电路,所述第二电路仅包含无源电路元件。所述衬底包含电耦合到所述第一接触垫及所述第二接触垫两者的衬底接触件。所述半导体装置组合件可进一步包含第二裸,所述第二裸包含:第三接触垫,其电耦合到所述第二裸上的第三电路,所述第三电路包含至少第二有源电路元件;及第四接触垫,其电耦合到所述第二裸上的第四电路,所述第四电路仅包含无源电路元件所述衬底接触件可电耦合到所述第三接触垫且与所述第四接触垫电切断。
  • 具有封装配置半导体装置
  • [实用新型]双金属热脱扣装置-CN200820128042.3无效
  • 敖登贵;邓彦军 - 浙江正泰电器股份有限公司
  • 2008-07-15 - 2009-05-20 - H01H71/16
  • 一种双金属热脱扣装置,包括第一双金属、第二双金属和脱扣杆,脱扣杆为摆杆结构,第一双金属的第一活动端和第二双金属的第二活动端分别与形成在脱扣杆上第一凸起和第二凸起耦合,所述的耦合设有第一耦合间隙和第二耦合间隙,通过设置耦合间隙的大小,控制第一双金属107和第二双金属104的脱扣延时的门限。所述的脱扣杆可通过耦合结构与断路器的操作机构耦合,脱扣杆也可作为断路器的操作机构的锁扣件或跳扣件。本实用新型的双金属脱扣装置可用于选择性保护断路器等低压电器,它结构简单合理、装配方便、动作可靠,可有效防止上下级保护越级跳闸的现象发生。
  • 双金属片热脱扣装置
  • [实用新型]一种宽带合路器-CN201220652693.9有效
  • 刘健伟;左希成;梁红波;胡久林 - 深圳市汉古风科技有限公司
  • 2012-11-30 - 2013-12-11 - H01P1/213
  • 本实用新型涉及通信设备元件领域,具体指一种宽带合路器,它包括金属材质的屏蔽腔体,所述屏蔽腔体的两端设有公共端口,屏蔽腔体内设有带通滤波器和与带通滤波器耦合的带阻滤波器,所述带阻滤波器包括与公共端口耦合的主导线,所述带通滤波器包括谐振柱,所述谐振柱上安设有耦合,所述耦合通过一安置在谐振柱上的调节装置以调整耦合与主导线之间的耦合距离;实现了耦合与谐振柱的硬连接,便于安装和距离控制,解决了互调的问题,有利于整个合路器性能的提高
  • 一种宽带合路器

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