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- [实用新型]一种硅磷晶罐-CN202020757342.9有效
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白如涛;韩涛;刘叶翠;任美玲
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禹城茵瀚环保科技有限公司
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2020-05-10
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2021-01-26
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C02F5/08
- 本实用新型提供一种硅磷晶罐,涉及硅磷晶罐技术领域。该硅磷晶罐,包括罐体,罐体顶部设有活动盖,罐体内侧底部设有第一过滤桶,第一过滤桶顶部固定连接有第二过滤桶,第二过滤桶顶部固定连接有第三过滤桶,第三过滤桶顶部与罐体滑动连接,罐体中部外侧固定连接有环形板,该硅磷晶罐通过设置升降机构来拉动罐体内侧的第三过滤桶将其取出,避免了在对硅磷晶球体进行清洗时需要工人将手伸入罐体中将滤网取出而导致存在一定安全隐患,提高了该硅磷晶罐使用的安全性,操作更加方便快捷,提高了该硅磷晶罐的实用性,同时避免了硅磷晶球体的体积缩小从滤网中直接漏出而对出水口产生堵塞难以清理。
- 一种硅磷晶罐
- [实用新型]晶圆旋转清洗装置-CN202021686394.8有效
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李佳森;裴文龙;陈晨;张少阳;谷晓东
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苏州芯矽电子科技有限公司
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2020-08-13
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2021-05-04
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B08B3/04
- 本实用新型揭示了一种晶圆旋转清洗装置,包括基座以及开设在其上的容置空间,所述容置空间内配置有用以容置晶圆的承载组件,所述承载组件的下方设有枢轴设置在所述基座上用以驱动所述晶圆转动和震荡的转辊组件,所述转辊组件的外表面承靠所述晶圆的边缘本实用新型的有益效果主要体现在:驱动电机依次通过驱动齿轮、主动齿轮和从动齿轮驱动转辊转动,从而通过转辊带动晶圆旋转清洗的效果,该装置结构精巧,装配要求低,能够降低晶圆转速防止容置空间内的液体因摩擦而升温另外,转辊上开设有的缺口,可增加晶圆震荡的幅度,便于晶圆表面附着的污染物和细小微粒被强制除去,提高良品率。
- 旋转清洗装置
- [实用新型]晶圆电镀设备用搅拌装置-CN202023220598.5有效
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黄雷
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昆山成功环保科技有限公司
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2020-12-28
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2021-10-29
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C25D21/10
- 本实用新型涉及一种晶圆电镀设备用搅拌装置,晶圆电镀设备包括电镀槽、供电电源、电镀阳极、遮蔽板和晶圆挂具,电镀阳极、晶圆挂具以及遮蔽板三者相平行地设置于电镀槽内,搅拌装置包括搅拌板、导引轮、行进轨道和驱动电机,搅拌板设置于遮蔽板与晶圆挂具之间且搅拌板与待加工的晶圆的电镀面相平行,导引轮可转动地与搅拌板相连,导引轮设置在行进轨道中并在驱动电机带动下沿行进轨道移动,其中,行进轨道为具有至少一个波峰和至少一个波谷的曲线型轨道本申请通过搅拌板结合曲线型轨道的设计,使得搅拌板在驱动电机的作用下做不规则的运动,使得晶圆电镀面处的电镀液浓度更为均匀,从而使得晶圆电镀面厚度一致,保证电镀效果,提高产品良品率。
- 电镀备用搅拌装置
- [实用新型]一种晶圆芯片产品测试编带设备-CN202120434811.8有效
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李辉;王体;李俊强
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深圳市诺泰芯装备有限公司
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2021-03-01
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2021-10-22
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H01L21/677
- 本实用新型公开了一种晶圆芯片产品测试编带设备,包括用于为整个设备提供电源动力的设备电箱机柜,所述设备电箱机柜包括工作台,龙门立臂机构,龙门立臂机构的底端螺栓连接在工作台的两侧表面,用于固定其底端活动设置的真空转塔模组,晶圆盘升降机构,所述晶圆盘升降机构设置在工作台表面远离龙门立臂机构的一侧。本实用新型通过晶圆上料系统、真空转塔系统和关芯片处理系统进行合理布局组成,通过其之间的密切配合,可以使晶圆芯片产品在同一台设备上进行高速、精准、可靠的空间位置转移,实现了对晶圆芯片产品快速从晶圆蓝膜中拾取和测试,避免在过程中对晶圆芯片产品造成暗裂、划伤、损伤等问题,节省人力,且提高了生产效率。
- 一种芯片产品测试设备
- [实用新型]一种晶圆的去胶清洗装置-CN202022865762.1有效
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冯嘉荔
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冯嘉荔
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2020-12-03
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2021-11-05
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B08B3/02
- 本实用新型为一种晶圆的去胶清洗装置,包括箱体,所述箱体内设置有空腔,所述空腔内设置有工作台,所述工作台上设置有支架,所述支架上设置有固定有震动器,所述箱体上方固定有储水箱,所述储水箱通过连接管与所述喷头连接,所述箱体侧面固定有鼓风机,所述鼓风机通过通风孔与所述空腔连接,所述箱体正面固定有控制器,所述控制器与所述鼓风机连接,所述控制器与所述喷头连接,所述控制器与所述震动器连接,该晶圆的去胶清洗装置,晶圆被放置在密封的环境中清洗,放置晶圆受到污染,在对晶圆清洗之后通过震动器震动,使放置台中的晶圆表面的清洗液从晶圆上掉落并从沥水孔中流出,通过鼓风器和加热片配合使用对晶圆进行烘干。
- 一种清洗装置
- [实用新型]一种新型无机晶须干法改性装置-CN202121308828.5有效
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罗新峰
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上海峰竺复合新材料科技有限公司
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2021-06-11
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2021-12-07
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B01J19/26
- 本实用新型属于晶须改性技术领域,尤其为一种新型无机晶须干法改性装置,包括改性筒,改性筒的上表面圆心位置固定设置有搅拌电动机,本实用新型的无机晶须干法改性装置采用改性剂以喷淋和低速搅拌方式进行分散,均匀包覆在无机晶须表面然后改性剂在反应温度下进行反应与无机晶须以化学反应和物流吸附的形式结合;本实用新型的无机晶须干法改性装置可控制改性剂温度达到最佳反应活性温度。使用本装置,对碱式硫酸镁晶须用重量比1%的KH‑550改性,活化指数由一般粉体干法改性装置的75%提升至89%;本实用新型的无机晶须干法改性装置出料口采用气动泵辅助出料,对比一般高混机出料口出料速度更快
- 一种新型无机晶须干法改性装置
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