专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]石墨烯改性-钼-复合材料及其制备方法-CN201811265515.9有效
  • 章晓波;贺显聪;方信贤;陈永明 - 南京工程学院
  • 2018-10-29 - 2021-01-12 - B22F3/18
  • 本发明公开了一种石墨烯改性‑钼‑复合材料及其制备方法,石墨烯改性‑钼‑复合材料的层中含有质量分数为0.05~0.5%的石墨烯,石墨烯以表面化学镀铜的形式加入。制备方法包括如下步骤:在石墨烯的表面化学镀铜,烘干后获得镀铜石墨烯粉末;将粉和镀铜石墨烯粉末混合均匀后,轧制成片状的生坯;在钼片的上下表面各放一层生坯,然后烧结成型,随炉冷却后获得‑钼‑复合烧结坯;将‑钼‑复合烧结坯进行双衬板热轧成型,得到‑钼‑复合终轧坯;将‑钼‑复合终轧坯去应力退火,获得石墨烯改性‑钼‑复合材料。该石墨烯改性‑钼‑复合材料在保持高导电性能的基础上,显著提高了强度和导热性能。
  • 石墨改性复合材料及其制备方法
  • [发明专利]一种印刷电路板用导体浆料及其制备方法-CN201010297324.8无效
  • 张宇阳 - 彩虹集团公司
  • 2010-09-29 - 2011-01-19 - H01B1/22
  • 本发明公开了一种印刷电路板用导体浆料及其制备方法,该导体浆料以质量分数计,包括55~80%的银包粉、10~25%的有机粘结剂、1~8%的无铅玻璃粉末和5~12%的添加剂;所述的银包粉当中银的质量百分含量为本发明用银包粉取代现有银导体浆料中的粉末导体浆料中的粉,既改变了银导体浆料的微观结构,又改变了导体浆料的单一结构,从而改变了导电浆料的导电性能、印刷性能和连接牢靠性,大大扩展了银导体浆料和导体浆料在电子元器件
  • 一种印刷电路板导体浆料及其制备方法
  • [发明专利]一种以标准粗铜制备基非晶合金的方法-CN202010031421.6有效
  • 吴继礼;周子翼;梁向锋;张峰 - 江苏大学
  • 2020-01-13 - 2021-10-08 - C22C45/00
  • 本发明涉及一种非晶合金制备技术,特别是一种能够通过标准粗铜制备基非晶合金的方法。使用标准铝的按一定比例配制原料,通过真空电弧炉熔化制备合金锭,并通过将合金锭表面吸附的杂质元素打磨去除,获得合金锭。使用该锭配制钛锆非晶合金成分,通过真空电弧熔炼炉熔炼并通过吸铸法制备基非晶合金棒,或通过真空辊旋淬制备基非晶合金带材。本发明的方法可以使用粗作为原料制备基非晶合金,为工业低原料制备基非晶合金提供很好的技术手段。
  • 一种标准铜制备铜基非晶合金方法

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