“纯铜标准粉末”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网_专利查询网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果969573个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]超低损耗高频电容器-CN201911363661.X在审
发明人：金雷;孔維彬;崔飞;金杨;徐飞 -专利权人：南京汇聚新材料科技有限公司
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种超低损耗高频电容器，包括电容器本体、纯铜内电极、外部电极和钡钕镨钛陶瓷层；所述电容器本体的两侧对称设置外部电极；电容器本体的内部设置一组纯铜内电极和钡钕镨钛陶瓷层，一组纯铜内电极交错设置在电容器本体内部，一组纯铜内电极与钡钕镨钛陶瓷层交替堆叠，所述一组纯铜内电极均与外部电极电性连接；所述的外部电极自内至外依次为铜外电极层、镍电极层和锡电极层；所述铜电极层中铜金属粉末的粒度≦1μm；所述纯铜内电极中铜金属粉末的粒度≦1μm，将陶瓷材料与金属铜电极共同制作成微波组件，可以生产出超低损耗高频电容器。
损耗高频电容器

[发明专利]一种气凝胶改性铜基材的制备方法-CN202310187954.7在审
发明人：王玉辉;孔玲;李光武;李俊 -专利权人：弘大科技（北京）股份公司
申请日： 2023-03-02 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： C22C1/10 文献下载
摘要：一种气凝胶改性铜基材的制备方法，属于金属材料制备技术领域，所述铜基材的质量百分比组成包括SiO2气凝胶0.2‰—0.1%，99.9%铜，余量为杂质；所述铜基材的制备方法包括以下步骤：A.将纯铜板在中频炉中熔化获得纯铜液；B.借助石墨管，利用高纯氮气或氩气将SiO2气凝胶粉末吹入纯铜液底部；将SiO2气凝胶粉末和纯铜液混合物浇筑到石墨磨具中进行冷却得到气凝胶铜锭；C1.将气凝胶铜锭按次序进行扒皮、锻造、冷轧工艺处理，得到铜带基材。使得到的铜基材在提高抗拉强度的同时导电率不降低，突破了抗拉强度和导电率这一倒置关系。
一种凝胶改性基材制备方法

[发明专利]一种高纯铜靶材的扩散焊接方法-CN201910871520.2有效
发明人：姚力军;潘杰;王学泽;边逸军;袁海军 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2019-09-16 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： B23K20/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种高纯铜靶材的扩散焊接方法，所述扩散焊接方法包括如下步骤：准备高纯铜靶材与背板，并在背板的焊接面加工螺纹；将金属粉末均匀设置于背板的螺纹面；将高纯铜靶材与背板组合后放入金属包套，然后对金属包套进行脱气处理，然后对脱气处理后的金属包套进行密封；热等静压处理密封后的金属包套，然后冷却至室温；去除金属包套，完成高纯铜靶材与背板的扩散焊接。本发明通过在焊接面上均匀布置金属粉末，使金属粉末在热等静压过程中烧结成型，填充由于螺纹挤压变形带来的孔洞的问题，从而提高了高纯铜靶材与背板的结合率，保证了靶材组件在磁控溅射时的导电性能与导热性能。
一种高纯铜靶材扩散焊接方法

[发明专利]一种采用激光熔覆制备纯铜涂层的方法、基材及贮藏罐-CN202310027369.0在审
发明人：栾本利;聂宝贤 -专利权人：北京科技大学
申请日： 2023-01-09 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： C23C24/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种采用激光熔覆制备纯铜涂层的方法、基材及贮藏罐，包括如下步骤：S1.预处理纯铜粉末；S2.预处理基材；S3.采用激光熔覆将纯铜粉末熔覆在基材表面进行熔化和凝固，形成纯铜涂层，其中所述激光采用如下工艺参数JPG" imgContent="drawing" imgFormat="JPEG" orientation="portrait" inline="yes" />其中E为激光功率密度；S4.打磨熔覆有纯铜涂层的基材表面，去除纯铜浮粉，完成激光熔覆纯铜涂层的制备。
一种采用激光制备涂层方法基材贮藏

[发明专利]一种低摩擦系数的铜-镍-金刚石复合材料及其制备方法-CN202310855656.0在审
发明人：安康;许光宇;刘峰斌;吴海平;李利军;张永康 -专利权人：北方工业大学
申请日： 2023-07-12 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： C23C28/00 文献下载
摘要：本发明提供一种低摩擦系数的铜‑镍‑金刚石复合材料及其制备方法，包括：通过对纯铜表面进行合金化，形成具有表面孔洞组织的铜‑镍合金层；选取并清洗金刚石粉末，对清洗后的金刚石粉末进行氢微波等离子体氢化或高温酸洗氧化，得到表面富集氢终端或氧终端的氢化/氧化金刚石粉末，达到分散金刚石粉末的效果，再将氢化/氧化金刚石粉末均匀散入铜‑镍合金层表面孔洞；在内部含有氢化/氧化金刚石粉末的铜‑镍合金层表面镀金属铜膜层，即得低摩擦系数的铜本发明方法简单，制备的复合材料摩擦系数远低于纯铜。
一种摩擦系数金刚石复合材料及其制备方法

[发明专利]一种利用废旧线路板制备纯铜粉末的处理工艺-CN202110813484.1在审
发明人：韩秀东;袁胜巧 -专利权人：安徽绿洲危险废物综合利用有限公司
申请日： 2021-07-19 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： B09B3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种利用废旧线路板制备纯铜粉末的处理工艺，具体包括以下步骤：步骤S1、废旧线路板拆除，并破碎成线路板颗粒；步骤S2、将线路板颗粒磁选后，进行浮选，除去非金属颗粒，得到金属富集体；步骤S3、将金属富集体球磨成富集体粉末，并和水在铜粉浮选设备内配制成富集体浆液，然后加入药剂后进行浮选，将浮选后的铜粒子进行清洗、沉淀和烘干后，即得到纯铜粉末；本发明通过两次浮选先将废金属颗粒去除，通过第二次浮选将铜粒子分离出来，得到纯度高达96％的纯铜粉末，整体制备工艺简单，过程易控制，对环境的污染较小；通过使用铜粉浮选设备，使富集体浆液中的铜粒子快速上浮到表面，提高了浮选效率和浮选效果。
一种利用废旧线路板制备粉末处理工艺

[发明专利]一种铜钨花瓣触头的制备方法-CN201911200292.2在审
发明人：薛国平;袁昌松;龚胜娟;刑朝阳 -专利权人：安徽恒均粉末冶金科技股份有限公司
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： B22F5/00 文献下载
摘要：本发明提供一种铜钨花瓣触头的制备方法，所述制备方法步骤如下：步骤一：使用铜钨环粉末成型对铜钨触头部分进行成型；步骤二：将铜钨触头部分放入石墨坩埚模具中，并放入纯铜块进行真空熔渗；步骤三：对完成熔渗的铜钨触头部分进行机加工，对触头部分进行分瓣；步骤四：将完成分瓣的铜‑铜钨触头部分放入冷压成型模具中，与形状复杂的纯铜粉末部分进行成型连接；步骤五：对铜‑铜钨触头部分和纯铜粉末进行高温烧结；步骤六：对铜‑铜钨花瓣触头进行整形，
一种花瓣制备方法

[发明专利]一种高导电镍修饰石墨烯/铜复合材料及其制备方法-CN202110703083.0在审
发明人：朱慧灵;张萌萌;丁建旭;刘瑞 -专利权人：山东科技大学
申请日： 2021-06-24 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： C22C1/04 文献下载
摘要：一种高导电镍修饰石墨烯/铜复合材料及其制备方法，其首先使用两步水热法将镍负载到石墨烯上制得Ni‑Gr粉末，再与铜粉混合并经球磨得到混合粉末，并将混合粉末烧结得到镍修饰石墨烯/铜复合材料；其制备方法操作简单，无污染，成本低；其所得复合材料，热导率优于纯铜，尤其其高温热导率较好，并复合材料中镍修饰石墨烯的量在一定范围内的电导率高于纯铜。
一种导电修饰石墨复合材料及其制备方法

[发明专利]一种机械物理法处理废线路板制备纯铜粉末的工艺-CN201910788287.1有效
发明人：陈维平;王发展;刘方方 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2019-08-26 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： C22B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种机械物理法处理废线路板制备纯铜粉末的工艺，步骤包括：废旧线路板破碎预处理、气流分选、磁选除铁、机械粉碎、筛分、摇床分选、球磨除杂、酸浸除杂、球磨细化、铜粉纯化处理等流程，最后获得纯铜粉末该工艺具有以下优点：获得的铜粉末可直接应用于粉末冶金，整个工艺产生的少量废液、尾矿易于处理实现金属的全回收；与其他可实现废线路板中有价金属循环再生的方法相比，本工艺不需经过冶金过程，就可实现铜的直接材料化
一种机械物理处理线路板制备粉末工艺

[发明专利]一种高导热各向同性的石墨球-铜基的复合材料及其制备方法-CN202210740552.0有效
发明人：何新波;张新毅;张涛;关洪达;刘鹏飞 -专利权人：北京科技大学广州新材料研究院
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导热各向同性的石墨球‑铜基复合材料及其制备方法，所述高导热各向同性的石墨球‑铜基复合材料由纯铜粉末、石墨球颗粒组成，其中纯铜粉末所占体积分数为10～50％，粒径为50μm，石墨球颗粒所占体积分数为50～90％，石墨球颗粒粒径为33μm，且所述石墨球颗粒采用盐浴镀进行表面改性，并与纯铜粉末在机械混合后经过放电等离子活化烧结进行成品制备，所生产的复合材料具有近似各向同性高热导率、低热膨胀系数的优异性能
一种导热各向同性石墨复合材料及其制备方法

[发明专利]一种超薄相变散热模组用铜膏-CN202010396901.2在审
发明人：韩启航;易翠;莫文剑 -专利权人：江苏集萃先进金属材料研究所有限公司
申请日： 2020-05-12 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种超薄相变散热模组用铜膏，属于粉末冶金技术领域。本发明所述铜膏包括60‑92wt％粉末材料，其余部分包含粘结剂；所述粉末材料包括65‑95wt％金属粉末和5‑35wt％活化粉末，所述金属粉末包括纯Cu粉和熔点低于Cu的金属粉末，所述纯Cu粉于所述金属粉末内的含量本发明的铜膏经热处理后，可形成孔隙率极高、连通空隙极好、粉末不脱落的毛细结构，且毛细力与渗透力容易实现良好匹配，这种毛细结构与铜制工件的表面和/或内壁结合力很高，可使铜均热板等具有很高的传热效率，同时，该铜膏原料廉价易得，制备工艺简单，适合大规模生产和应用。
一种超薄相变散热模组用铜膏

[发明专利]一种高导电率的汽车线束及其制备方法-CN202310381132.2在审
发明人：陈奕寰 -专利权人：湖南省益力盛电子科技有限公司
申请日： 2023-04-11 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01B13/012 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导电率的汽车线束导线制备方法，包括如下步骤：(1)在纯铜表面用热分解法获得复合氧化物粉末；(2)将所述铜基复合氧化物粉末在氢气内还原，获得铜基粉末；(3)对铜基粉末进行表面硼化，获得表面硼化后的铜基粉末；(4)真空环境下将纯铜块熔化成熔体，对熔体进行磁力搅拌，搅拌过程中向熔体中加入所述硼化后的铜基粉末，浇铸，获得铜导线料；(5)将铜导线料加热至950℃保温，然后拉拔形成铜导线，再在真空环境下450±10
一种导电汽车及其制备方法

[发明专利]一种用于铁基合金表面激光熔覆的铜基涂层及其制备方法-CN201510166869.8有效
发明人：张晖;何宜柱 -专利权人：安徽工业大学
申请日： 2015-04-09 - 公布日： 2017-09-19 - 主分类号： C23C24/10 文献下载
摘要：发明公开了一种用于铁基合金表面激光熔覆的铜基涂层及其制备方法，属于材料表面改性技术领域。本发明通过在纯铜粉末中添加质量分数为0.4～2％的纳米氧化物(CeO2、Al2O3、Sm2O3、Y2O3)，解决了现有技术在铁基合金表面激光熔覆纯铜涂层时存在熔覆质量差及与铁基合金的结合性能差等问题。此外，本发明采用600～1000mm/min极快的激光扫描速度进行熔覆，解决了外加纳米粒子在涂层凝固过程中极易团聚的问题，实现了纳米粒子在铜涂层中的均匀分布。与激光熔覆纯铜涂层相比，本发明制备的铜基涂层不仅具有良好的熔覆质量，硬度提高接近40％，而且导电率达到82％IACS(国际退火(软)铜标准)。
一种用于合金表面激光涂层及其制备方法

[发明专利]一种层状铜基复合材料的制备方法-CN201911278048.8有效
发明人：鲍瑞;陈相扬;易健宏 -专利权人：昆明理工大学
申请日： 2019-12-13 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： C22C1/04 文献下载
摘要：本发明公开一种层状铜基复合材料的制备方法，将CNM分散液加入铜盐溶液中，配置成喷雾热解前驱液；将前驱液进行雾化，雾化产生的小液滴进行热分解反应，收集得到复合粉末进行还原，得到CNM‑Cu复合粉末母料，将CNM‑Cu复合粉末母料与纯铜粉或者铜合金粉末进行球磨混合得到混合粉末，把CNM‑Cu复合粉末母料、混合粉末、纯铜或者铜合金粉末铺层到模具中，进行烧结，制备得到层状的Cu基复合材料；该方法具有制备复合材料界面结合强度高
一种层状复合材料制备方法

[发明专利]一种Cu/NbTi极细交流超导复合导线及其生产方法-CN202210625545.6在审
发明人：张培圣 -专利权人：北京烨炜科技有限公司
申请日： 2022-06-02 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：其包括以下步骤：将纯金属Nb粉末和纯金属Ti粉末混合均匀，得到填充料；在所述填充料中，按质量百分比计，Nb：52～54％和Ti：46～48％；对柱形纯铜正中进行穿孔形成柱形纯铜中间孔，将所述填充料填入到柱形纯铜中间孔中；将柱形纯铜进行挤压成合金圆棒后，将所述合金圆棒进行拉拔。
一种 cu nbti 交流超导复合导线及其生产方法

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top