专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种粘合粘合测试装置-CN202022717004.5有效
  • 禹力 - 山东盈和新材料科技有限公司
  • 2020-11-23 - 2021-08-06 - G01N19/04
  • 本实用新型公开了一种粘合粘合测试装置,包括机座、套管、对接座和固定螺栓,所述机座的底部拐角设置有固定套,所述固定套的内部连接有螺杆,所述螺杆的外侧设置有弹簧,所述螺杆的底部设置有减震垫,所述机座的一侧固定有支撑管该粘合粘合测试装置,将机座摆放在凹凸不平的指定位置时,通过转动减震垫带动螺杆在固定套的内部进行螺纹传动,使得弹簧进行伸长或缩短,从而调节螺杆在机座底部四角处的不同长度,进而方便对该粘合粘合测试装置的机座在不同摆放位置进行稳定摆放
  • 一种粘合剂粘合测试装置
  • [发明专利]粘合-CN201580053310.2有效
  • 铃木俊英 - 日东电工株式会社
  • 2015-09-28 - 2020-03-03 - C09J7/30
  • 本发明的粘合片具有通过辐射线照射而固化的丙烯酸类粘合剂层。该丙烯酸类粘合剂层包含丙烯酸类聚合物和多官能丙烯酸类低聚物。固化后的丙烯酸类粘合剂层在23℃的杨氏模量为500kPa以上且10000kPa以下,固化后的丙烯酸类粘合剂层的粘合为3.0N/20mm以上。固化前的丙烯酸类粘合剂层的粘合例如为3.0N/20mm以上。固化前的丙烯酸类粘合剂层在23℃的杨氏模量例如为30kPa以上且200kPa以下。
  • 粘合
  • [发明专利]粘合剂组合物-CN201510213931.4在审
  • 加藤卓;山口聪士;河原伸一郎 - 霓达株式会社
  • 2015-04-29 - 2015-11-25 - C09J175/04
  • 本发明的粘合剂组合物含有封端型异氰酸酯、和具有能够与异氰酸酯基反应的官能团的丙烯酸系粘合剂。所述封端型异氰酸酯具有异氰酸酯化合物的异氰酸酯基被吡唑系封端剂保护的结构。由此,在室温气氛下对被粘物的粘合高,通过110℃以下这样的较低温下的加热处理能够使粘合降低,能够从被粘物容易地剥离。
  • 粘合剂组合
  • [发明专利]粘合-CN202180009038.3在审
  • 渡边大亮;末次辉太;山上晃;键山由美 - DIC株式会社
  • 2021-01-14 - 2022-08-19 - C09J7/38
  • 本发明的目的在于提供一种在粘合带的一部分已经从被粘物剥离的状态下再剥离性优异的粘合带。本发明为一种粘合带,其具备基材层和粘合层,所述基材层的断裂应力为1~90MPa,断裂伸长率为400~3000%,满足以下的关系式(i):[数1]P400/P0≤0.9(i)(上述关系式(i)中,P0表示粘合带的初始粘合(N/25mm),P400表示将粘合带拉伸400%时的粘合(N/25mm)。)。
  • 粘合
  • [发明专利]层叠体的制造方法-CN201880048680.0有效
  • 设乐浩司;野吕弘司;仲野武史;林圭治 - 日东电工株式会社
  • 2018-12-21 - 2020-08-18 - B32B37/18
  • 提供一种包含被粘物、和覆盖该被粘物的局部的粘合片的层叠体的制造方法。该制造方法依次包括如下工序:粘贴工序,其将包含基材层和层叠于该基材层的至少所述被粘物侧的面的粘合剂层的粘合片材粘贴于所述被粘物;切割工序,其在所述粘合片材中构成所述粘合片的第一区域与不构成所述粘合片的第二区域的边界处实施切断加工;局部去除工序,其在所述被粘物上残留所述第一区域并将所述第二区域自所述被粘物剥离去除;及粘合升高工序,其使所述第一区域对所述被粘物的粘合升高。这里,上述粘合升高工序包含加热处理,上述粘合剂层包含:Tg小于0℃且构成单体成分包含N‑乙烯基环状酰胺的聚合物A、和作为具有聚有机硅氧烷骨架的单体和(甲基)丙烯酸类单体的共聚物的聚合物B。
  • 层叠制造方法
  • [发明专利]OLED面板封装结构-CN201510279781.7在审
  • 田朝勇 - 四川虹视显示技术有限公司
  • 2015-05-27 - 2016-12-07 - H01L27/32
  • 本发明提出了一种OLED面板封装结构,包括基板和封装盖,还包括基板和封装盖之间的粘合剂,所述粘合剂用于将所述基板和封装盖粘合在一起;所述粘合剂包括柔性状态,所述柔性状态的粘合剂可在一定条件下固化;所述的OLED面板封装结构的粘合剂是由涂布的柔性粘合剂被固化而成的。本发明的OLED面板封装结构,通过使用UV树脂作为粘合剂,克服了因为玻璃封装盖的边沿不平整而导致的粘合不够或粘合后透氧透湿的问题,同时通过散布分布的UV树脂使基板和封装盖的粘合度更大,进而使OLED
  • oled面板封装结构

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