专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]驱动桥接的功率晶体的半导体装置-CN201010143128.5有效
  • 清水和宏 - 三菱电机株式会社
  • 2010-02-24 - 2010-11-10 - H02M7/538
  • 半导体装置(HVIC)包含形成于半导体衬底(29)的低电位侧电路(1)、高电位侧电路(2)、假想接地电焊盘(11)、共同接地电焊盘(6)及二极(D3)。低电位侧电路(1)驱动低电位侧功率晶体(Q1)。高电位侧电路(2)设于高电位区域(HVLR),驱动高电位侧功率晶体(Q2)。假想接地电焊盘(11),配置在高电位区域(HVLR),与两功率晶体(Q2,Q1)的连接节点(PA)耦合,对高电位侧电路(2)供给假想接地电。共同接地电焊盘(6)对低电位侧电路(1)及高电位侧电路(2)供给共同的接地电。二极的负极与假想接地电焊盘(11)连接,正极与共同接地电焊盘(6)连接。
  • 驱动功率晶体管半导体装置
  • [发明专利]半导体器件-CN201710271669.8有效
  • 森下泰之 - 瑞萨电子株式会社
  • 2017-04-24 - 2023-06-23 - H01L27/04
  • 该半导体器件包括:第一数字电路和第二数字电路;分别对应于第一数字电路和第二数字电路设置的第一接地电线和第二接地电线;第一模拟电路和第二模拟电路;分别对应于第一模拟电路和第二模拟电路设置的第三接地电线和第四接地电线;第一双向二极组,设置在第一接地电线和第二接地电线之间;第二双向二极组,设置在第三地电线和第四地电线之间;和第三双向二极组,设置在第一接地电线和第三接地电线之间。第三双向二极组中的双向二极的级数大于包括在第一双向二极组和第二双向二极组中的每个双向二极组中的双向二极的级数。
  • 半导体器件
  • [发明专利]埋地管道地磁感应电流和地电的测量装置及方法-CN200810119164.0有效
  • 梁志珊 - 中国石油大学(北京)
  • 2008-08-28 - 2009-01-14 - F17D5/00
  • 本发明涉及一种埋地管道地磁感应电流和地电的测量装置及方法。测量装置包括:数个管道测试桩、数个参比电极、数个GPS同步记录装置和一个数据处理装置,数个管道测试桩和数个参比电极用于获得数个测量点处的地瞬时电位,数个GPS同步记录装置用于记录地瞬时电位数据,一个数据处理装置用于根据所述地瞬时电位数据获得地表电场强度、管道参数、地磁感应电流和地电,以及地磁感应电流和地电在同一地点不同时刻的时间分布和在同一时刻不同地点的空间分布。本发明可以得到准确的地磁感应电流和地电以及其时间和空间分布,具有多功能、高精度等优点。
  • 管道地磁感应电流电位测量装置方法

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