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- [实用新型]多滤网过滤防砂筛管-CN200320102055.0无效
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刘学柱;姜佐璋
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张桂芝
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2003-11-03
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2004-09-01
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E21B43/08
- 一种适用于深井中开采石油的多滤网过滤防砂筛管，它包括有管壁密布透孔的内管和外管以及固定内外管的开口端环，在内、外管之间由里向外依次设置有内层金属丝网套、多层金属丝网布和外层金属丝网套，在各层金属丝网布之间及金属丝网布与内本实用新型采用两种形式编织的多层不锈钢金属丝网作为过滤元件，并通过在各层滤网间设置网型隔离环减少各层滤网孔隙的相互干涉，除具有同类金属丝网防砂筛管的生产成本低、防砂效果好、使用寿命长的特点外，还使防砂筛管的渗透率大大提高
- 滤网过滤防砂筛管
- [实用新型]一种干化学试纸条-CN201420795487.2有效
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蔡晓华;李宗祥
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三诺生物传感股份有限公司
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2014-12-15
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2015-07-01
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G01N21/78
- 本实用新型公开了一种干化学试纸条，包括压板和底座，所述底座上设有用于放置各层膜材的凹槽，所述凹槽的底部设有检测通孔，所述压板上设有与所述凹槽相对应的凸台，所述凸台上设有与所述检测通孔位置相对的加样通孔，所述压板与所述底座之间设有能够使所述凸台将所述凹槽内的各层膜材压紧的连接装置。本实用新型所提供的干化学试纸条通过将所述各层膜材放置在所述凹槽中，然后通过所述连接装置将所述凸台与所述凹槽压紧，以实现对所述各层膜材的固定，可以避免该干化学试纸条使用过程中各层膜材固定不稳的问题，能够显著的提高所述各层膜材的牢固性
- 一种化学试纸
- [实用新型]一种防干烧加热电路及装置-CN202320522201.2有效
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陆阳
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中山市鸿途电器有限公司
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2023-03-17
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2023-07-07
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H02H5/04
- 本实用新型公开了一种防干烧加热电路及装置，电路包括主控单元、显示单元、通讯单元、检测单元和防干烧单元，所述主控单元与所述检测单元电连接，所述检测单元用于检测水体的温度；所述主控单元与所述防干烧单元电连接，所述防干烧单元为二极管电路结构，所述防干烧单元用于检测发热体的温度；所述主控单元与所述显示单元电连接，所述显示单元用于显示水体的温度；所述主控单元与所述通讯单元电连接，所述通讯单元用于实现与所述主控单元的通讯连接；本实用新型旨在提供一种防干烧加热电路及装置，通过二极管模块，利用二极管模块的PN节检测装置是否发生干烧。
- 一种防干烧加热电路装置
- [实用新型]一种真空泵的消声装置-CN201620568663.8有效
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郑康荣
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广东万安纸业有限公司
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2016-06-14
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2016-12-07
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F04C29/06
- 本实用新型涉及消声器技术领域，具体涉及一种干式真空泵的消声装置，其消声腔的前端通过排气管连接真空泵排气口，消声腔内具有若干层垂直于消声腔壁的消声隔层，所述的各层消声隔层在消声腔内呈相互层叠、相互平行排布，且各层消声隔层的间隙形成迂回的面式通道，消声腔出口管设置于消声腔的末端且指向最后一层消声隔层的底部。利用消声腔和面状通道的组合形成多重阻抗结构，空气动力性噪音自排气管输送至消声腔时突然外扩实现抗性消声，分段多次各层冲击消声隔层，并沿迂回的面式通道向消声腔中输送，实现阻性消声。本实用新型消音效果良好，适用于干式真空泵的低频噪音的降噪处理。
- 一种真空泵消声装置
- [实用新型]一种干混砂浆防离析装置-CN202221561322.X有效
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张裕;谢益君
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湖南润天智科机械制造有限公司
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2022-06-22
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2022-10-18
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B65G69/18
- 本实用新型公开了一种干混砂浆防离析装置，涉及干混砂浆输送的技术领域，为了防止干混砂浆在输送过程中发生离析的情况，包括防离析输送方管，所述防离析输送方管为中空结构，所述防离析输送方管四面外壁均开设有出料口，所述出料口位于防离析输送方管内部一侧上端固定安装有固定块，所述固定块顶部开设有滑槽，所述滑槽内部活动连接有活动杆，所述活动杆底部固定安装有防护门。本实用新型成品混合料从储料仓顺防离析输送方管落下，由于有防离析输送方管管壁及防护门的约束，砂浆落到防离析输送方管底部后，会在防离析输送方管内堆积形成压力，籍此压力依次将防离析输送方管外壁的防护门顶开，可以有效的防止干混砂浆发生离析的情况
- 一种砂浆离析装置
- [发明专利]一种在同一块板上多种表面处理的制造方法-CN201110182567.1无效
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王斌;陈华巍;陈毅;谢兴龙;朱忠星
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广东达进电子科技有限公司
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2011-06-30
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2012-02-29
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H05K3/00
- 本发明公开了一种在同一块板上多种表面处理的制造方法，包括如下步骤：开料：按各层符合设计要求的铜箔开料。贴感光干膜。除最外面的顶层和底层外，在各个内层中贴上感光干膜。退干膜：将贴上的干膜全部退掉。图形检查：用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象。棕化：主要是粗化内层各层的铜面及线面。叠层并压合：将将内/外层各层全部叠在一起，并将内/外层各层全部压在一起。机械钻孔：钻出各层的导通孔及打元件孔。P.T.H：将各个孔的内壁上沉上铜。板电：加厚电路板上孔内的铜层及板面上的铜层。贴感光干膜：外层整面贴上感光干膜。图形转移：将外层的图形转移到板面上。贴感光干膜：外层整面贴上感光干膜。曝光：将需要化金的位置进行曝光处理。显影：将需要化金的位置显影出来。沉金：感光干膜显影出来的位置全部进行化金，干膜没有显影出来的位置被干膜保护，无法沉上金。退干膜：将干膜退掉。成型：将生产出来的电路板的尺寸锣成达到出货要求的尺寸。检测：将成型后的电路板进行测试，确定外观及功能无问题。OSP处理：一种抗氧化膜，未化金位置就是OSP表面处理。
- 一种一块多种表面处理制造方法
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