专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]芯片热阻值的确定方法及装置-CN202310736508.7在审
  • 王健;曹斌 - 东软睿驰汽车技术(沈阳)有限公司
  • 2023-06-20 - 2023-09-15 - G06F30/398
  • 本发明公开了一种芯片热阻值的确定方法及装置。其中,该方法包括:根据目标芯片内各层材料的第一特征信息对目标芯片进行热仿真处理,得到目标芯片的结温和以及目标芯片目标温度,其中,第一特征信息至少包括:各层材料的尺寸、各层材料的导热系数以及各层材料的热阻值,目标芯片为需要获取热阻值的芯片目标温度至少包括:目标芯片的壳体的温度、目标芯片的基板的板温、目标芯片所在环境的环境温度;确定目标芯片中功率芯片的发热功率;根据目标温度中目标芯片的壳体的温度与结温的差值以及发热功率确定目标芯片的热阻值本发明解决了相关技术中电子芯片的热阻特性无法实现准确计算,进而导致在设计过程中芯片容易出现过热损坏的技术问题。
  • 芯片阻值确定方法装置
  • [发明专利]异常芯片检测方法与异常芯片检测系统-CN202010376884.6在审
  • 范寿康;杨连圣 - 美商矽成积体电路股份有限公司
  • 2020-05-07 - 2021-11-09 - G01R31/28
  • 一种异常芯片检测方法与异常芯片检测系统。此异常芯片检测系统包含测试机台以及电脑系统。此异常芯片检测方法包含:根据目标芯片的位置来决定周边芯片;计算每一周边芯片的电子特性值与目标芯片的电子特性值的差值;根据电子特性差值的绝对值来排序,并根据排序结果来从周边芯片中决定出特性相近芯片;根据目标芯片的位置决定目标相关区域;根据目标芯片相关区域来从特性相近芯片决定出目标相关芯片;以及根据目标相关芯片来决定目标芯片是否合格。如此,可提高异常芯片的检测效率。
  • 异常芯片检测方法系统
  • [发明专利]干扰控制方法及相关产品-CN201910556984.4有效
  • 杨鑫 - OPPO广东移动通信有限公司
  • 2019-06-25 - 2021-06-04 - H04B1/525
  • 本申请实施例公开了提供了一种干扰控制方法及相关产品,电子设备包括应用处理器AP、低功耗广域网LPWAN芯片、蜂窝Cellular芯片和无线高保真Wi‑Fi芯片,AP连接LPWAN芯片、Cellular芯片和Wi‑Fi芯片;电子设备在检测到LPWAN芯片目标芯片同时启用时,判断LPWAN芯片目标芯片是否发生干扰,若判断出LPWAN芯片目标芯片发生干扰,则进一步确定LPWAN芯片目标芯片的干扰类型,根据确定出的干扰类型调整LPWAN芯片和/或目标芯片的工作时序。可见,通过调整LPWAN芯片和/或目标芯片的工作时序,帮助消除LPWAN芯片目标芯片之间的干扰,可以避免LPWAN芯片目标芯片之间的电磁干扰,保证电子设备的数据传输的稳定性。
  • 干扰控制方法相关产品
  • [发明专利]一种芯片焊线检测方法、装置、电子设备及存储介质-CN202310667837.0在审
  • 柯佳键 - 广东科信电子有限公司
  • 2023-06-06 - 2023-08-18 - G01N21/956
  • 本申请涉及一种芯片焊线检测方法、装置、电子设备及存储介质,该方法包括:接收图像采集装置上传的芯片图像;根据芯片图像,确定芯片图像对应的芯片是否为目标芯片;若芯片图像对应的芯片目标芯片,则控制目标芯片进入所述焊线机进行焊线,生成焊线后的目标芯片;启动拥有放大效果的机器对焊线后的目标芯片进行图像采集;接收拥有放大效果的机器采集的图像,根据图像,确定焊线后的目标芯片是否存在焊线异常;若焊线后的目标芯片不存在焊线异常,则启动推拉力机进行拉力检测;接收推拉力机的拉力检测结果,根据拉力检测结果,确定焊线后的目标芯片的引线焊接是否牢固;若焊线后的目标芯片的焊线牢固,则确定焊线后的目标芯片合格。
  • 一种芯片检测方法装置电子设备存储介质
  • [发明专利]一种基于芯片运行状态的用户行为引导方法及系统-CN202111007266.5在审
  • 方金花;潘子健;李杰 - 方金花
  • 2021-08-30 - 2021-12-24 - G06F11/34
  • 本发明提供的一种基于芯片运行状态的用户行为引导方法及系统,涉及数据处理技术领域。在本发明中,基于接收到的目标数据采集设备对目标监控芯片进行采集并发送的多条芯片运行状态数据进行筛选处理,得到多条目标芯片运行状态数据,其中,每一条芯片运行状态数据表征在目标数据采集设备采集芯片运行状态数据的时刻目标监控芯片的运行状态;基于多条目标芯片运行状态数据对目标监控芯片对应的目标用户的芯片使用行为进行解析得到目标用户对应的目标行为特征信息;基于目标行为特征信息对目标用户的芯片使用行为进行引导处理。基于上述步骤,可以改善现有技术中对采集的芯片运行状态数据的有效利用程度不高的问题。
  • 一种基于芯片运行状态用户行为引导方法系统
  • [发明专利]芯片封装破除装置及方法-CN202310072551.8在审
  • 孟培培;倪卫华 - 上海季丰电子股份有限公司
  • 2023-01-17 - 2023-04-25 - H01L21/67
  • 本公开涉及芯片开封技术领域,提供了一种芯片封装破除装置及方法。该芯片封装破除装置包括:芯片固定座,用于固定待破除封装的目标芯片;激光器,用于产生激光;激光移位控制器,用于对激光在目标芯片上的照射点进行移位控制,以使得照射点位于目标芯片目标位置;可见光相机,用于获取目标芯片的可见光相机图像;红外相机,用于获取目标芯片的红外图像;总控制器,用于根据可见光相机图像获取目标芯片的位置,根据红外图像获取照射点的位置,并根据目标芯片的位置和照射点的位置生成第一控制信号,以使得激光移位控制器控制照射点在目标芯片的设定范围内受控移动,对设定范围内的目标芯片结构进行烧蚀破除。
  • 芯片封装破除装置方法
  • [发明专利]多蓝牙驱动方法、装置、设备、介质及车辆-CN202210608996.9在审
  • 李国栋;勾晓菲;李涛 - 北京罗克维尔斯科技有限公司
  • 2022-05-31 - 2022-12-06 - H04W4/80
  • 其中,多蓝牙驱动方法包括:接收目标程序进程发送的服务指令;基于目标蓝牙芯片的标识信息,调用服务指令关联的框架接口类,得到目标蓝牙芯片对应的接口实例;基于目标蓝牙芯片对应的接口实例,调用目标蓝牙芯片对应的蓝牙服务;基于目标蓝牙芯片对应的蓝牙服务,加载目标蓝牙芯片对应的协议栈动态库,以驱动目标蓝牙芯片执行服务指令对应的服务操作。本公开实施例可以基于目标蓝牙芯片对应的标识信息来调用目标蓝牙芯片对应的蓝牙服务,进而加载目标蓝牙芯片对应的协议栈动态库,以驱动目标蓝牙芯片,如此,可以满足用户对多蓝牙同时驱动的需求,提高用户体验。
  • 蓝牙驱动方法装置设备介质车辆
  • [发明专利]通信干扰控制方法及相关产品-CN201910556983.X有效
  • 杨鑫 - OPPO广东移动通信有限公司
  • 2019-06-25 - 2021-06-04 - H04B1/10
  • 本申请实施例提供了一种通信干扰控制方法及相关产品,电子设备包括处理器、自组网通信芯片目标通信芯片,处理器连接所述自组网通信芯片和所述目标通信芯片目标通信芯片包括蜂窝Cellular芯片或者无线高保真Wi‑Fi芯片;方法包括:电子设备在检测到自组网通信芯片目标通信芯片同时启动时,若判断出自组网通信芯片目标通信芯片发生电磁干扰,则获取自组网通信芯片的第一通信频率和目标通信芯片的第二通信频段,调整自组网通信芯片和/或所述目标通信芯片的发射功率,以降低自组网通信芯片与所述目标通信芯片之间的干扰,提高通信干扰控制的高效性和便捷性。
  • 通信干扰控制方法相关产品
  • [发明专利]基于载体模组的驱动芯片校正方法及电子设备-CN202310589980.2在审
  • 王利文;阮诗安 - 卡莱特云科技股份有限公司
  • 2023-05-24 - 2023-08-11 - G09G3/32
  • 本申请涉及LED显示技术领域,公开了一种基于载体模组的驱动芯片校正方法及电子设备,该方法包括:确定驱动芯片中的目标芯片;将目标芯片安装至载体模组,作为目标产品模组;载体模组用于提供驱动芯片的驱动负载;控制校正模块校验目标产品模组的当前位置,以计算目标产品模组的目标低亮校正系数;校正模块用于计算驱动芯片的低亮校正系数;建立目标低亮校正系数与目标芯片芯片身份识别号的第一对应关系,以根据第一对应关系和芯片身份识别号调用目标芯片目标低亮校正系数能够在芯片出厂时计算出芯片的校正系数并将芯片校正相关数据进行处理,供芯片使用方或合作生产方下载后进行校正,从而芯片厂商缩短出货周期,实现生产运营效率的提高。
  • 基于载体模组驱动芯片校正方法电子设备

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