“目标芯片”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1321992个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种电机控制器功率模块关键位置的温度获取方法及装置-CN202211261699.8有效
发明人：王伟;郭浩 -专利权人：阿维塔科技（重庆）有限公司
申请日： 2022-10-14 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明实施例涉及芯片结温估算技术领域，公开一种电机控制器功率模块关键位置的温度获取方法及装置，该方法包括：获取功率模块的参数信息，所述参数信息包括所述功率模块的冷却液温度和所述功率模块包括的多个芯片的功率损耗；基于所述功率模块的参数信息和所述功率模块的三维热阻模型，能够依次确定所述多个芯片中的目标芯片对应的冷却板上目标区域的温度、所述目标芯片对应的基板上的目标区域的温度、所述目标芯片对应的基板焊层上的目标区域的温度、所述目标芯片对应的芯片焊层温度和所述目标芯片的结温。本发明通过对功率模块上关键位置的温度实现层层确定，能够提高每一个位置关键温度的生成精度，特别是能够获得精度更高的内部芯片的结温。
一种电机控制器功率模块关键位置温度获取方法装置

[实用新型]光电二极管-CN202021096025.3有效
发明人：杨彦伟;刘宏亮;李莹;张续朋 -专利权人：芯思杰技术（深圳）股份有限公司
申请日： 2020-06-12 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： H01S5/06 文献下载
摘要：本申请涉及一种光电二极管，该光电二极管包括：光电二极管芯片、半导体温度控制器、驱动电芯片，半导体温度控制器位于光电二极管芯片的一侧，用于将光电二极管芯片调控到目标温度，驱动电芯片用于对目标温度的光电二极管芯片进行加电控制，使目标温度的光电二极管芯片激射出包含对应目标波长的目标激光，目标波长与目标温度相关，目标激光具有频谱宽度。通过本申请的技术方案可以通过调控光电二极管芯片的温度从而使光电二极管芯片激射出不同波长的激光，进而减少了光电二极管芯片与TO器件的使用，减少了安装、组合复杂度，同时节约了成本和工艺周期。
光电二极管

[发明专利]一种基于BMC的芯片更新方法、设备及存储介质-CN201810113572.9在审
发明人：魏振兴;张文杰;陈钊 -专利权人：华勤通讯技术有限公司
申请日： 2018-02-05 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： G06F8/65 文献下载
摘要：本申请实施例涉及服务器系统领域，尤其涉及一种基于BMC的芯片更新方法、设备及存储介质，用于解决芯片中固件的更新问题。本申请实施例中，基板管理控制器BMC接收待更新芯片的目标固件，BMC确定待更新芯片的当前固件的版本号，若目标固件的版本号高于当前固件的版本号，则BMC向待更新芯片发送更新指示和目标固件，其中，更新指示用于指示待更新芯片使用目标固件更新当前固件由于BMC具有对其他芯片的管理功能，其管理功能可以包括待更新芯片上的固件更新管理，因此，BMC可以将接收到的目标固件和更新指令发送至待更新芯片上，指示待更新芯片根据目标固件更新待更新固件芯片上的当前固件，完成对待更新芯片上的固件的更新。
芯片更新目标固件存储介质更新指示管理功能芯片更新基板管理控制器发送服务器系统更新固件更新指令固件更新芯片使用中固件申请管理

[发明专利]芯片数据获取方法、装置、系统、芯片和存储介质-CN202211602952.1在审
发明人：卢标 -专利权人：广州众诺电子技术有限公司
申请日： 2022-12-13 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G06F21/60 文献下载
摘要：本发明实施例提出一种芯片数据获取方法、装置、系统、芯片和存储介质，涉及数据安全领域。安全芯片与控制芯片电连接，且该安全芯片上存储有控制芯片的运行数据，安全芯片可接收控制芯片发送的加密数据获取指令；加密数据获取指令由控制芯片生成；对加密数据获取指令进行解密，得到数据获取指令；数据获取指令中包括数据存储位置；根据数据存储位置获取对应的目标运行数据；对目标运行数据进行加密，并将加密后的目标运行数据发送至控制芯片，以便控制芯片对加密后的目标运行数据进行解密，以获得目标运行数据。通过该方法，可保证控制芯片的运行数据不会被其他设备获取，提高了控制芯片的运行数据的安全性。
芯片数据获取方法装置系统存储介质

[发明专利]芯片转移装置及转移方法-CN202210141295.9在审
发明人：彭志刚 -专利权人： TCL华星光电技术有限公司
申请日： 2022-02-16 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请提出了一种芯片转移装置及转移方法；该芯片转移装置包括转移板和阵列设置于转移板上的多个转印头，多个转印头沿垂直于转移板的方向可升降或伸缩设置，芯片转移装置通过转印头抓取和释放目标芯片；本申请通过在转移板上设置多个转印头，且转印头在垂直于转移板的方向上可升降设置，使芯片转移装置通过调控转印头进行升降或伸缩，可以分批次地粘附不同原始衬底上不同颜色的目标芯片，待粘附完所有所需的目标芯片后，再一次性地将所有目标芯片释放至目标基板上，从而将释放目标芯片的次数减少为只有一次，可有效提高芯片转移效率。
芯片转移装置方法

[发明专利]一种温度保护方法、装置、芯片、设备以及存储介质-CN201910877356.6有效
发明人：周佳威;孙文婷;宋国明 -专利权人：美特科技（苏州）有限公司
申请日： 2019-09-17 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： G06F11/30 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种温度保护方法、装置、芯片、设备以及存储介质。其中，方法包括：获取芯片内部设置的温度传感器所采集得到的芯片温度，芯片与目标保护元件位于同一腔体中；判断芯片温度是否位于监测温度区间内，其中，监测温度区间是根据目标保护元件的工作温度区间、腔体的热扩散率、芯片与目标保护元件之间相连的介质的传导温度、以及芯片的初始温度确定的；若否，则控制目标保护元件停止工作。本发明实施例可以通过电子设备内部的芯片附带的温度传感器采集的芯片温度，实时的反应目标保护元件的温度，节约成本同时减小电路板的尺寸，可以根据芯片温度和监测温度区间，对目标保护元件的温度进行温度保护。
一种温度保护方法装置芯片设备以及存储介质

[发明专利]一种目标设备的芯片温度控制方法、装置及系统-CN202111559894.4在审
发明人：方强 -专利权人：深圳飞音时代网络通讯技术有限公司
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本发明提供一种目标设备的芯片温度控制方法、装置及系统，目标设备的芯片温度控制方法，包括：获取目标设备的芯片当前温度值以及所述目标设备的芯片的第一标准工作温度范围；根据所述当前温度值、所述第一标准工作温度范围以及所述目标设备电连接的单片机的芯片的第二标准工作温度范围，控制所述目标设备的芯片在所述当前温度值处于所述第一标准工作温度范围内时，进入工作状态。本发明的方案可以有效扩展商业等级芯片的工作温度范围。
一种目标设备芯片温度控制方法装置系统

[发明专利]一种芯片老化自测试方法及系统-CN201911376387.X在审
发明人：卜金彪;王占粮;王生鹏;蔡斌;肖青;闫朋飞;孙东昱;姜琨;何晓 -专利权人：中移物联网有限公司;中国移动通信集团有限公司
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片老化自测试方法及系统，属于芯片老化测试领域，所述方法包括：在上电状态下，读取所述芯片的非易失性存储器的用户配置区域中的目标分类标记；从所述芯片存储的若干老化测试项目的测试程序中选出与所述目标分类标记对应的目标老化测试项目的目标测试程序；执行所述目标测试程序，并获取测试结果数据；存储所述测试结果数据。本发明的芯片老化自测试方法，通过读取芯片的用户配置区域中的目标分类标记，以确定芯片所要进行的老化测试项目，从而使芯片自动执行对应的老化测试项目的程序，无需搭配复杂的测试系统和存储设备，实现芯片的自测试，
一种芯片老化测试方法系统

[发明专利]雷达处理模组、雷达及雷达探测方法-CN202310818550.3在审
发明人：谢晓宇;尹术飞;王斌;杨晓明 -专利权人：上海保隆汽车科技股份有限公司
申请日： 2023-07-05 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： G01S13/93 文献下载
摘要：本公开实施例中提供雷达处理模组、雷达及雷达探测方法，模组包括：第一处理芯片和第二处理芯片，第一处理芯片通信连接第一收发天线阵列以基于回波信号获取被探测到的每个当前目标的第一目标探测信息；通信连接第一处理芯片的第二处理芯片，从第一处理芯片接收第一目标探测信息并根据第二收发天线阵列的第二回波信号获取当前目标的第二目标探测信息；基于第一目标探测信息和第二目标探测信息的匹配确定它们所属的当前目标，以及基于每个当前目标的第一方位角、第二方位角及预设方位关系，计算当前目标的俯仰角。非级联芯片的探测方案可扩大可选芯片范围，且非级联的架构的硬件实现较容易。非级联方案使芯片按异步时序工作，噪声低。
雷达处理模组探测方法

[发明专利]天线选择方法、通信系统和存储介质-CN202210684265.2有效
发明人：胡盼;郭俊辰;李胜朝;马云飞;刘洪强 -专利权人：阿里巴巴达摩院（杭州）科技有限公司
申请日： 2022-06-17 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H04B7/06 文献下载
摘要：本申请提供一种天线选择方法、通信系统和存储介质，应用于包含多个通信芯片的通信设备，该通信设备外设有包括多个天线和多路选择开关的天线系统，该方法包括：针对多个目标通信芯片，控制多路选择开关逐个导通多个天线与每个目标通信芯片的连接，以获得多个目标通信芯片各自对应的多个第一信号强度；根据多个目标通信芯片各自对应的多个第一信号强度，结合设定的信号强度优化目标，确定多个目标通信芯片各自需要导通的第一目标天线；控制多路选择开关导通多个目标通信芯片与对应的第一目标天线的连接，接收待传输数据并通过多个目标通信芯片发出待传输数据。
天线选择方法通信系统存储介质

[发明专利]TCON芯片测试方法、装置和存储介质-CN202111387948.3在审
发明人：汤旺;杨萧;贾国强;李建伟 -专利权人：惠州视维新技术有限公司
申请日： 2021-11-22 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请涉及一种TCON芯片测试方法、装置和存储介质。该TCON芯片测试方法包括：在接收到待测试芯片的接入信号的情况下，根据所述接入信号确定对应的芯片信息，所述芯片信息包括所述待测试芯片的芯片标签；确定与所述芯片标签对应的目标测试模式；按照所述目标测试模式对所述待测试芯片进行测试上述TCON芯片测试方法、装置和存储介质可通过接入信号自动确定芯片信息，通过芯片信息自动确定目标测试模式，按照目标测试模式自动进行测试；故本申请实现了对TCON芯片的自动化测试，测试过程无需人工参与，因此提高了测试效率
tcon 芯片测试方法装置存储介质

[发明专利]芯片封装缺陷检测方法和检测装置-CN202011024193.6在审
发明人：凌云;高丽丽 -专利权人：杭州加速科技有限公司
申请日： 2020-09-25 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片封装缺陷检测方法和检测装置。芯片封装缺陷检测方法包括：获取待检测的芯片图像；利用基于深度学习的目标检测网络模型，从待检测的芯片图像中获得目标位置信息；根据目标位置信息，判断待检测的芯片的缺陷。本发明的技术方案利用基于深度学习的目标检测网络模型，快速地获得了准确的目标位置信息，从而提高了芯片缺陷检测的效率和精度。
芯片封装缺陷检测方法装置

[发明专利]一种故障预测方法、装置和电子设备-CN202111033395.1在审
发明人：李波涌 -专利权人：联想（北京）有限公司
申请日： 2021-09-03 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： G06F11/30 文献下载
摘要：本申请提供了一种故障预测方法，包括：监测所述目标存储芯片，记录发生擦除的时间以及次数；基于所述发生擦除的时间以及次数满足预设的故障条件，生成告警信息，以预警所述目标存储芯片处于危险状态。本方案中，通过实时检测目标存储芯片每次发生擦除的时间和发生的次数，掌握该目标存储芯片的情况，在该发生擦除的时间以及次数满足预设的故障条件时，生成告警信息，预警用户该目标存储芯片处于危险状态，以使得用户基于该预警进行操作，如关闭电源停止该目标存储芯片被继续擦写，达到保护目标存储芯片的目的。
一种故障预测方法装置电子设备

[发明专利]芯片生产方法、访问方法及相应装置、设备、介质-CN202310277558.3在审
发明人：方俊峰;董海涛;刘伟 -专利权人：宏晶微电子科技股份有限公司
申请日： 2023-03-17 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： G06F3/06 文献下载
摘要：本申请提供了一种芯片生产方法、访问方法及相应装置、设备、介质，属于芯片技术领域。该芯片生产方法包括：确定待生产的目标芯片的存储空间，并将存储空间划分为多个存储区块，其中，各个存储区块对应预设的启动地址；获取待存储的多个目标程序；确定各个目标程序与多个存储区块之间的存储映射关系；通过掩膜的方式，将各个目标程序存储到存储空间中与目标程序具有存储映射关系的存储区块内，得到目标芯片，以通过存储区块的启动地址运行存储区块内的目标程序。根据本申请的实施例能够提高芯片的利用率，降低芯片成本。
芯片生产方法访问相应装置设备介质

[发明专利]一种提高BMC芯片计算效率的系统及方法-CN202310290489.X在审
发明人：申明伟 -专利权人：合芯科技有限公司;合芯科技（苏州）有限公司
申请日： 2023-03-22 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： G06F15/163 文献下载
摘要：本申请提供了一种提高BMC芯片计算效率的系统及方法，包括：该BMC芯片与该CPLD芯片之间通过SPI总线、I2C总线及GPIO总线通信连接；该CPLD芯片下直接挂载有第一目标从设备、第二目标从设备及目标控制管脚；其中，该第一目标从设备为用于实现数据存储或快速交互数据的从设备；该第二目标从设备为业务场景小于目标业务阈值的从设备；上述方案利用CPLD芯片进行数据收集、校验、压缩，并将处理后的数据传送给BMC芯片，减少BMC芯片内部计算资源占用，提高计算速度，扩展了BMC芯片的硬件接口资源。
一种提高 bmc 芯片计算效率系统方法

首页
«上一页
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
下一页»
尾页
共 100000 条