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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种便于电路板焊接的固定装置-CN201420367191.0有效
发明人：荆文明;钱国华 -专利权人：浙江长兴家宝电子有限公司
申请日： 2014-07-03 - 公布日： 2014-11-05 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种便于电路板焊接的固定装置，包括底板、前挡板、右挡板、后挡板、左挡板、密封板，所述底板的顶端设有定位腔，所述底板的底端设有条形槽及焊接孔，所述凹腔内设有至少两个锁紧装置；本实用新型的优点：通过锁紧装置将电路板固定连接在底板上设有的定位腔内，通过底板后端设有的条形槽和焊接孔对电路板所需元件进行焊接，焊接时，由于电路板被锁紧在底板上，提高了焊接效率，焊接时电路板不发生摆动，提高了元件的焊接质量，减少了电路板的损坏，减少了工作效率，将锁紧装置设置成锁条通过转轴转动在凹腔内，焊接时，通过密封板将其于待焊接的条形槽进行密封，避免了焊接时焊丝或其他杂质进入电路板上，提高了焊接的可靠性。
一种便于电路板焊接固定装置

[实用新型]一种PCB电路板生产用焊接装置-CN202321707007.8有效
发明人：刘之锴;廖晕;何艳红 -专利权人：鸿图盈海科技（深圳）有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路板生产技术领域，具体涉及一种PCB电路板生产用焊接装置，包括：输送机构；焊接机构，所述焊接机构安装在输送机构中部上方；放置机构，若干所述放置机构呈等距离安装在输送机构上；所述输送机构包括有安装架，安装架顶部固定安装设有侧板体。本实用新型，的电路板放置在放置框架内部，气缸二启动延伸，气缸二延伸后推动压力板移动，移动的压力板经过弹簧二移动夹持定位板，经过夹持定位板对电路板进行夹持定位处理，并夹持定位板解除电路板后对弹簧二压缩，弹簧二对压力传感器挤压，及气缸二停止启动，对电路板夹持定位处理，并依次在焊接机构下方移动，便于焊接机构对电路板进行焊接处理，增加电路板的焊接效率。
一种 pcb 电路板生产焊接装置

[发明专利]电路板组件-CN200510037443.9无效
发明人：李立东 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2005-09-20 - 公布日： 2007-03-28 - 主分类号： G11B7/12 文献下载
摘要：一种用于光学读取头的电路板组件，光学读取头具有激光器，电路板组件附着于光学读取头上，且包括第一电路板及与激光器焊接的第二电路板，第一、第二电路板均为硬性电路板，且第一、第二电路板之间以导线连接。经上述改进后使得电路板组件成本较低、易于焊接且不易变形。
电路板组件

[发明专利]在电路板上焊接电子元件的方法-CN200710076568.1有效
发明人：郝建一;江怡贤;林承贤 -专利权人：富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司
申请日： 2007-08-24 - 公布日： 2009-02-25 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种在电路板上焊接电子元件的方法，其包括以下步骤：提供一电路板载具及待焊接的电路板，该电路板载具上具有至少一个电路板承载区，该电路板承载区内形成有至少一个通孔，该电路板上具有多个焊垫；将电路板放置在该电路板载具上并使该多个焊垫对应该至少一个通孔设置；在该电路板的焊垫上印刷锡膏；将电子元件贴装在该电路板表面；加热以熔化锡膏从而将电子元件焊接到所述电路板上。该方法中，热量可很快通过电路板载具上的通孔，使电路板上焊垫上的锡膏充分熔化。
电路板焊接电子元件方法

[实用新型]一种SMT焊接工装-CN202022891864.0有效
发明人：牛杰爽 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2020-12-02 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SMT焊接工装，所述工装包括：载具和压板；所述载具用于承载待焊接的电路板以及所述压板；所述压板能够压合在待焊接的电路板上，并且，所述压板设置有器件定位孔，所述压板通过所述器件定位孔将待焊接的器件定位在所述电路板的对应焊接位置本申请的SMT焊接工装，设置带有器件定位孔的压板，利用压板的器件定位孔实现对电路板上器件的定位，从而解决了器件在焊接过程中发生漂移、偏离焊接位置的问题，提高了SMT焊接精度，提高了电路板焊接良品率，降低了电路板制作成本
一种 smt 焊接工装

[实用新型]电容组件及电子设备-CN202022988023.1有效
发明人：钟旭;张绍波 -专利权人：苏州汇川联合动力系统有限公司
申请日： 2020-12-11 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： H01G2/06 文献下载
摘要：电容组件包括：至少一个电容；和子电路板，子电路板通过焊接方式安装在主电路板上并与主电路板电性连接，电容安装在子电路板上并与子电路板电性连接，电容通过子电路板与主电路板电性连接。本实用新型实施例通过子电路板将电容组装到主电路板，相对于直接将电容焊接到主电路板的方式，可减少对主电路板空间的占用。
电容组件电子设备

[实用新型]一种电路板组件-CN202121751240.7有效
发明人：侯平;张新杰;邬恒康 -专利权人：泰科电子（上海）有限公司
申请日： 2021-07-29 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01R12/57 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电路板组件，包括：电路板；线缆，焊接于所述电路板的一侧；保护构件，将所述线缆的在电路板上的焊接点包覆；和保持件，设置在电路板的所述一侧上，以将保护构件固定在电路板上。
一种电路板组件

[实用新型]一种柔性电路板-CN202221708228.2有效
发明人：水胜 -专利权人：常州三次方精密模具有限公司
申请日： 2022-07-04 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种柔性电路板，在柔性电路板上设置多个焊接垫片和焊接块，在焊接垫片和焊接块设置均匀且顶面高度相等的焊接料，连接件与焊接垫片上抵触使连接牢靠，连接件与焊接块上抵触时增加了抵触点，焊接垫片与焊接块配合防止出现焊接不稳固、易脱松、接触不良等问题，通过设置双层柔性电路板，提高电路板使用面积，通过连接柱将柔性电路板层叠设置，结构简单且结合精度较高。
一种柔性电路板

[实用新型]一种印刷电路板-CN201320059153.4有效
发明人：吴扬华 -专利权人：吴扬华
申请日： 2013-02-03 - 公布日： 2013-08-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种印刷电路板，包括电路板基材、印刷电路、阻焊层和焊接孔，所述电路板基材、印刷电路和阻焊层自下而上依次粘合固定，所述电路板基材为印刷电路提供载体，所述焊接孔贯穿电路板基材、印刷电路和阻焊层，所述阻焊层上设置有观测孔，使用本实用新型时，通过设置在电路板上的一层阻焊剂，可以有效避免在焊接过程中，焊接剂对电路板上的线路影响，更不容易造成线路短路和断路，有效保护电子元器件，且结构简单、使用方便，
一种印刷电路板

[实用新型]一种集成电路板焊接工作台-CN202223229240.8有效
发明人：曹志鹏 -专利权人：临沂市阿乐米电子科技有限公司
申请日： 2022-12-03 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型属于集成电路板焊接技术领域，尤其涉及一种集成电路板焊接工作台，包括工作台和焊接台，所述工作台的上表面设置有固定装置和焊接装置，所述固定装置包括驱动机构和固定机构，所述驱动机构设置于工作台的内部该集成电路板焊接工作台，通过设置驱动机构来带动固定机构在工作台上进行左右移动，来根据不同大小的电路板调整两个固定机构之间的间距，并在电路板固定在焊接台上，避免在焊接的过程中，电路板出现偏移，导致电路板损坏，通过设置焊接装置来对电路板进行焊接工作，只需将具体数据输入控制器，即可把控具体的焊接时间，全程自动化，智能化，提高了焊接的效率。
一种集成电路板焊接工作台

[发明专利]一种电路板组件、雷达装置和电路板组件的制作方法-CN202010246812.X在审
发明人：彭小权;贠伦刚;孙亮 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-03-31 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本申请提供了一种电路板组件、雷达装置和电路板组件的制作方法，涉及电子设备技术领域，以解决电路板组件成本高、灵活性差等问题；本申请提供的电路板组件包括第一电路板和第二电路板，第一电路板设有第一板面，第二电路板设有第二板面；第一板面与第二板面贴合；第一电路板设有过孔，第二电路板设有焊接部，过孔与焊接部之间可以通过焊料进行焊接，以实现第一电路板和第二电路板之间的固定连接和电连接；在本申请提供的电路板组件中，第一电路板和第二电路板的面积大小可以相同也可以不同，且第一电路板和第二电路板的在类型选择上也不受限制，因此，具备较大的灵活性。
一种电路板组件雷达装置制作方法

[发明专利]同轴线缆电性连接至电路板的方法-CN99113944.5无效
发明人：刘耀军;郭洲荣 -专利权人：富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 1999-07-30 - 公布日： 2003-12-31 - 主分类号： H01R43/02 文献下载
摘要：一种同轴线缆电性连接至电路板的方法，包括以下步骤设焊接垫步骤，在电路板上成排布设焊接垫，其特征在于该方法还包括设置通孔步骤，在焊接垫旁侧布设贯穿电路板的通孔；固定线缆步骤，将同轴线缆从电路板上未设有焊接垫的侧面插置于电路板上的通孔内，并贯穿至电路板设有焊接垫的一侧面，以使各同轴线缆定位在相应的焊接垫旁侧；接合步骤，将已经定位好的同轴线缆的编织层与导线分离，进而将二者分别焊接于对应的成排焊接垫上。
同轴线缆连接电路板方法

[发明专利]焊接方法及双面插件电路板-CN201810322675.6在审
发明人：丁波 -专利权人：广州视源电子科技股份有限公司;广州睿鑫电子科技有限公司
申请日： 2018-04-11 - 公布日： 2018-08-14 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本公开是关于一种焊接方法及双面插件电路板，所述焊接方法应用于双面插件电路板，且焊接方法包括：为所述双面插件电路板安装保护治具，将安装有保护治具的双面插件电路板送入波峰焊设备，以通过波峰焊实现所述双面插件电路板的正面和反面上插接件的焊接，拆除保护治具，并为所述双面插件电路板组装散热件。在上述方法中，进行波峰焊并拆除保护治具后再为所述双面插件电路板组装散热件，避免了组装散热件后再进行插件焊接的工艺难度，且以波峰焊代替手动补焊也提高了焊接效率和可靠性。
插件电路板焊接治具波峰焊散热件电路板组装波峰焊设备电路板安装插件电路插件焊接工艺难度焊接效率上插接件手动补焊拆除送入组装

[实用新型]一种电路板用焊接装置的定位结构-CN202122203523.4有效
发明人：邓友祯 -专利权人：浙江芯特科技有限公司
申请日： 2021-09-13 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本申请公开了一种电路板用焊接装置的定位结构，属于电路板焊接设备的技术领域，其技术方案要点是包括：工作台，工作台上安装有焊接机构；装夹盘，装夹盘置于工作台上且置于焊接机构的一侧，装夹盘通过步进电机驱动旋转；定位机构，若干定位机构安装于装夹盘上，定位机构设有定位槽，定位槽与电路板适配；夹紧组件，夹紧组件与定位机构活动连接，通过夹紧组件将置于定位机构上的电路板夹紧。本申请提供一种电路板用焊接装置的定位结构，能够将电路板准确稳定的固定，提高电路板焊接时的精度。
一种电路板焊接装置定位结构

[实用新型]防漏点软基背光电路板-CN202021094801.6有效
发明人：陈锦东 -专利权人：东莞鹏龙光电有限公司
申请日： 2020-06-15 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路板技术领域，尤其是防漏点软基背光电路板，它包括电路板本体，所述电路板本体的两端顶面和底面均分别连接有焊接盘和底板，所述焊接盘的顶面中部通过分盘线分为上焊盘和下焊盘，所述上焊盘的顶面设置有五点焊接点，所述上焊盘的内部且分别对应五点焊接点均设置有线槽，所述电路板本体通过引线穿过线槽与焊接点连接，本实用新型通过设有焊接盘，且焊接盘上均设置有五点焊接点，该五点焊接点均匀分布，清晰明了，焊接时，有效避免出现漏点的情况，进而保证电路板在焊接时的加工效率；另外，将焊接点设置在焊接盘上，避免焊接时操作不慎导致电路板损毁，若出现焊接失败，直接更换焊接盘即可，不必更换整个电路板，提高了经济性。
防漏点软基背光电路板

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