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[发明专利]金属-绝缘体-金属电容器及其制造方法-CN200910046769.6无效
发明人：王媛;张步新 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2009-02-27 - 公布日： 2010-09-01 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供一种金属-绝缘体-金属电容器及其制造方法，其中，制造方法包括：将本层金属互连层中的金属层间介质刻蚀为U型沟槽后，在所述U型沟槽内及未刻蚀的金属层间介质上依次沉积作为金属-绝缘体-金属MIM电容器下电极板的第一金属层、电介质层及作为MIM电容器上电极板的第二金属层；依次刻蚀第二金属层、电介质层及第一金属层后，形成U型管沟状的MIM电容器。本发明提供的MIM电容器及其制造方法在单位体积上提高电容量。
金属绝缘体电容器及其制造方法

[发明专利]具有环形硅退耦电容器的集成电路芯片封装及其制造方法-CN200510120300.4无效
发明人：宋垠锡;李稀裼 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2005-11-09 - 公布日： 2006-05-17 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装及其制造方法，其特征在于减小同时开关噪声的环形硅退耦电容器。该退耦电容器利用晶片制造工艺由硅制造在基板上且采用环形电容结构的形式，该环形电容结构围绕基板上安装的集成电路(IC)的周边延伸。该退耦电容器具有芯片级或低于芯片级的减小的厚度且代替传统电源/接地环。因此，该退耦电容器能够设置在封装内而不增加该封装的厚度和尺寸。该退耦电容器可连接到各种电源引脚，允许优化的导线键合、缩短的电连接、及减小的电感。连接到退耦电容器的键合导线具有较高的电阻率，降低了共振频率的峰且因此减小了同时开关噪声。
具有环形硅退耦电容器集成电路芯片封装及其制造方法

[实用新型]轴向电容器卷绕机构-CN200720068588.X无效
发明人：吴杰华 -专利权人：海门市三鑫电子有限责任公司
申请日： 2007-04-02 - 公布日： 2008-06-18 - 主分类号： H01G13/02 文献下载
摘要：一种轴向电容器卷绕机构，其涉及电容器的制造领域，尤其是轴向电容器的卷绕设备，采用的技术方案为在普通电容器卷绕机器基础上将原来在在机器内部的连接针嘴延伸出机器，其使导针在卷绕，退针过程中不会碰到机器外壁，造成导针的弯曲变形，内部的加油装置能有效改善退针摩擦，经改装的机器能生产轴向电容器，能生产原有普通电容器。
轴向电容器卷绕机构

[发明专利]电容器、电容器模块以及电容器模块的制造方法-CN202180093067.2在审
发明人：竹冈宏树;平垣康行 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01G2/02 文献下载
摘要：提供能减少制造工序的切换损耗等且能提升生产率的电容器。电容器(第1电容器、第2电容器)具备：具有电极的电容器元件；与电极连接的汇流条；保持汇流条的保持构件(第1保持构件、第2保持构件)；和将电容器元件的整体和汇流条以及保持构件的一部分被覆的包装体。在保持构件设置从包装体露出且与其他电容器的保持构件连结的连结部(第1连结部、第2连结部)。
电容器模块以及制造方法

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN200910166008.4无效
发明人：北岛弘康 -专利权人：恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2009-08-07 - 公布日： 2010-02-10 - 主分类号： H01L27/108 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件及其制造方法。所述半导体器件能在无任何附加步骤的情况下实现布线等在熔丝下的放置。半导体器件包括在绝缘层中形成的多个第一电容器孔、在第一电容器孔中形成的电容器、由电容器和耦联至该电容器的晶体管构成的DRAM单元、在绝缘层中形成的多个第二电容器孔、以及在第二电容器孔之间形成的熔丝。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]片式固体电解电容器及其制造方法-CN200480023202.2无效
发明人：内藤一美;田村克俊 -专利权人：昭和电工株式会社
申请日： 2004-08-12 - 公布日： 2006-09-20 - 主分类号： H01G9/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种树脂模制的片式固体电解电容器，它的制造方法以及使用该电容器的电子设备，该片式固体电解电容器包括水平平行且无间隙地置于引线框的一对相对放置的终端部分上的多个固体电解电容器元件，和延伸跨过上述多个电容器元件并将电容器元件互相固定在一起的固定层；并且该电容器具有低等效串连电阻(ESR)和优良泄漏电流(LC值)。
固体电解电容器及其制造方法

[发明专利]电容器及其制造方法-CN98806092.2无效
发明人： N·R·奎克;C·V·科普;M·利伯曼;A·索博勒夫斯基;M·C·默里 -专利权人： USF过滤及分离集团有限公司
申请日： 1998-06-09 - 公布日： 2000-07-12 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：公开了用于制造电容器的装置和方法,其包括用隔离材料(30)覆盖第一电容器板单元(12)的步骤。第一电容器板单元(12)和隔离材料(30)封闭在第二电容器板单元(22)中。拉制第二电容器板单元(22)用于减小其外部直径。多个电容器单元插入第二电容器板连接器(23)之中。拉制第二电容器板连接器(23)用于减小金属管的外部直径和用于用第二电容器板连接器(23)电互连多个第二电容器板单元(22)以形成第二电容器板(20)。多个第一电容器单元与第一电容器板连接器(13)互连以形成第一电容器板(10)。在本发明的一个例子中,隔离材料是介质材料(30)。而在本发明的另一个例子中,隔离材料变换成或替换成介质材料。
电容器及其制造方法

[发明专利]相变材料可变电容器-CN201410272994.2有效
发明人： M·C·拉莫雷 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2014-06-18 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明涉及相变材料可变电容器。一种制造可变电容器的方法包括形成电容器导体。所述方法还包括邻近所述电容器导体形成相变材料。所述方法进一步包括在所述电容器导体上形成第一接触。
相变材料可变电容器

[发明专利]一种低噪音电容器及其制造方法-CN202111078931.X有效
发明人：孙震萍 -专利权人：南通江森电子科技有限公司
申请日： 2021-09-15 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H01G2/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种低噪音电容器及其制造方法，包括电容器外壳体，电容器外壳体顶端的中间位置开设有安装槽，安装槽内壁的上端卡合设有电容器内壳体，电容器内壳体内壁的中间位置开设有连接槽，连接槽内壁底部的中间位置固定设有电容连接器，电容器内壳体内壁的边缘处开设有第一真空槽，连接槽内壁两侧的中间位置均固定设有橡胶防护条。本发明一种低噪音电容器及其制造方法，通过两个金属对接环两侧的连接线将其与外接的插接结构进行连接，且在电容器内壳体的内壁开设有连接槽以及第一真空槽，使得工作产生的噪音不易穿透内壁传递出来，降低噪音传递，使隔音效果更好，达成一种低噪音的电容器，从而提高装置的实用性。
一种噪音电容器及其制造方法

[发明专利]超级电容器性能稳定装置及性能稳定方法-CN201410088561.1有效
发明人：李子;傅冠生;阮殿波;张洪权;陈照平;吴震寰 -专利权人：宁波中车新能源科技有限公司
申请日： 2014-03-12 - 公布日： 2017-01-25 - 主分类号： H01G11/14 文献下载
摘要：本发明涉及电容器制造领域，目的是提供一种超级电容器性能稳定装置及性能稳定方法。一种超级电容器性能稳定装置，包括设有加热装置和舱门的保温箱，位于保温箱中的支承托块、端子接电组件和托块固持组件，控制组件和通风系统。该超级电容器性能稳定装置使超级电容器在初始使用时性能不会有较大幅度衰减的不稳定期，不会影响超级电容器正常工作。超级电容器性能稳定方法能满足超级电容器性能稳定处理要求且效果较好。
超级电容器性能稳定装置方法

[实用新型]一种电容器用金属外壳-CN201520739381.5有效
发明人：张自魁;许峰;潘浩 -专利权人：安徽皓月电气有限公司;上海皓月电气有限公司
申请日： 2015-09-22 - 公布日： 2016-04-27 - 主分类号： H01G2/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及电容器，特别是一种电容器用金属外壳。它包括电容器壳体，该电容器壳体的壳底具有用于注塑形成塑料快插安装件的孔，该孔为开口向下的盲孔，该孔的孔底向周围延伸形成安装件固定卡槽。通过本实用新型的电容器用金属外壳可方便制造一种具有快插安装结构的电容器，该电容器不但插接固定安装方便，还可有效起到绝缘作用，防止电容器出现异常漏电时，将漏电传导至电器箱体引起事故。
一种电容器用金属外壳

[发明专利]电容器内置基板的制造方法-CN201680044343.5在审
发明人：舟木达弥;井上德之 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-06-30 - 公布日： 2018-03-27 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种电容器内置基板的制造方法，其特征在于，包括制作电容器内置芯绝缘膜的工序；以及在电容器内置芯绝缘膜的两主面层叠堆积层的工序，上述电容器内置芯绝缘膜具有第一金属层和第二金属层、绝缘层、以及电容器，第一金属层和第二金属层配置为隔着绝缘层对置，电容器配置为贯通绝缘层，且一个电容器电极与第一金属层电连接，另一个电容器电极与第二金属层电连接。
电容器内置制造方法

[发明专利]一种铝电解电容器模块的叠层粘接式母线端子板-CN202110195101.9在审
发明人：周旺龙 -专利权人：周旺龙
申请日： 2021-02-19 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H01G9/008 文献下载
摘要：本发明提供一种铝电解电容器模块叠层粘接式的母线端子板整体设计，包括导电铜排、绝缘纸和注塑体结构件，具体如下：铝电解电容器模块内部分立式小型铝电解电容器组成串联、并联或多级串并联电路导电铜排结构，各导电铜排之间由绝缘纸隔离绝缘，导电铜排结构体外部两侧由注塑体结构件层叠包覆，以上所有通过粘接方式成为整体独立的母线端子板，采用叠层粘接式整体设计制作的母线端子板，减少了铝电解电容器模块制造的零件数量；降低了产品制造过程中不良品的数量，简化了铝电解电容器模块的绝缘制造工艺，缩短铝电解电容器模块制造工时；提高了铝电解电容器模块产品的使用安全和绝缘可靠性。
一种铝电解电容器模块叠层粘接式母线端子

[发明专利]带铁电或负电容器的半导体器件及其制造方法及电子设备-CN202010932030.1在审
发明人：朱慧珑;黄伟兴 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2020-09-07 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：公开了一种带有铁电/负电容器的半导体器件及其制造方法及包括这种半导体器件的电子设备。根据实施例，半导体器件可以包括：在衬底上形成的栅电极以及源/漏极；在衬底上形成的正电容器，正电容器的第一端子电连接至栅电极；在衬底上形成的铁电或负电容器，铁电或负电容器的第一端子电连接至栅电极，其中，正电容器和铁电或负电容器中的一个电容器的第二端子电连接至栅电压施加端子，且正电容器和铁电或负电容器中的另一个电容器的第二端子电连接至源/漏极。
带铁电负电容器半导体器件及其制造方法电子设备

[发明专利]内装电容器模块和其制造方法及用于它的电容器-CN200410085129.3有效
发明人：平野浩一;吉田雅宪;中谷诚一 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2004-09-30 - 公布日： 2005-05-25 - 主分类号： H01G17/00 文献下载
摘要：一种内装电容器模块，包括内装电路板(53a、53b)和内装电容器(45)的电容器内装层(43a)，上述电路板(53a)包括用于与上述电容器(45)的阴极和阳极通电的配线层(41)和连接触头(44)，上述电容器内装层(43a)包括与上述电容器(45)的某个表面的至少一部分一体化的铁磁性层(31)，在上述电路板(53a、53b)或上述电容器内装层(43a)中配置卷绕上述电容器(45)的线圈(A1－A16)，或者与上述电容器并列配置电感器部件由此，提供一种能够实现小型化和高密度化及薄型化的内装电容器模块和其制造方法及用于它的电容器。
电容器模块制造方法用于

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