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[发明专利]一种防翘曲PVC建筑装饰膜粘贴工艺-CN202011110254.0在审
发明人：张正辉;张翔;韩璐槿 -专利权人：江苏海美新材料有限公司
申请日： 2020-10-16 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： E04F13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种防翘曲PVC建筑装饰膜粘贴工艺，属于PVC膜领域，一种防翘曲PVC建筑装饰膜粘贴工艺，通过在多个膜片以及防翘曲囊的设置，在粘贴后，能够在膜片的边缘以及连接处形成防翘曲胶层，配合连线和龙骨须的作用，可以有效维持防翘曲胶层的强度，进而有效保护粘接后的膜片边缘不易发生翘曲的现象，随着使用时间的延长，当防翘曲胶层发生裂缝时，外界遇水沿着贯通线进入到贯通线内与自热粉末接触，使得自热粉末产热，从而软化并熔化部分防翘曲胶层，使裂缝相互融合并被修复，从而使其对膜片的防翘曲效果的时间得到延长，进而延长本装饰膜的使用寿命，同时使其对建筑面的保护作用更好。
一种防翘曲 pvc 建筑装饰粘贴工艺

[发明专利]用于晶片翘曲控制的方法-CN201980002411.5有效
发明人：史丹丹;胡明;罗世金;夏志良;张帜 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2019-10-12 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本公开的各方面提供了一种用于晶片翘曲控制的方法。所述方法包括在晶片上的缝隙开口中形成填充结构。此外，所述方法包括测量晶片的翘曲参数以及基于所述翘曲参数确定用于将翘曲参数调整到目标范围中的热分布概况。之后，所述方法包括执行具有所确定的热分布概况的工艺，从而将翘曲参数调整到目标范围中。
用于晶片控制方法

[发明专利]一种钢板自动热矫直方法-CN202010857105.4有效
发明人：杜平;黄朋;杨浩;赖家富;曲锦波 -专利权人：江苏省沙钢钢铁研究院有限公司;张家港宏昌钢板有限公司;江苏沙钢集团有限公司
申请日： 2020-08-24 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： B21D1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种钢板自动热矫直的方法包括：(1)、所述翘曲检测装置检测钢板的翘曲高度，并记录钢板翘曲高度为Q；(2)、当翘曲高度小于最小翘曲高度Qmin时，矫直机正向矫直；(3)、当翘曲高度满足Qmin≤Q≤Qmax,时，钢板头部空过矫直机，根据钢板翘曲高度计算所需打开矫直辊缝、钢板头部空过时间以及头部空过距离，随后对钢板进行头部反向矫直，反向矫直完成后再正向矫直；(4)、当翘曲高度Q大于最大翘曲高度Qmax时，打开辊缝钢板正向通过矫直机或者采取手动矫直。本发明的钢板自动热矫直方法有利于翘曲钢板的矫直，缩短矫直时间，改善钢板的板形，减少钢板内应力。
一种钢板自动矫直方法

[发明专利]一种系统级封装热可靠性综合优化设计方法-CN201910717760.7有效
发明人：吴振宇;王希望;朱本能;刘秀清;岳铮筝;倪昊睿 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2019-08-05 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：一种系统级封装热可靠性综合优化设计方法，属于系统级封装技术领域，其特征在于：通过建立系统级封装结构模型，选取影响翘曲的因素及水平建立组合试验表，以结构翘曲为响应进行分析，利用田口方法望大特性筛选因素组合保证结构翘曲的热可靠性；将影响翘曲的筛选结果所包括的因素与微凸点尺寸组合，建立新的组合试验表后进行分析，以微凸点的热应力为响应，利用田口方法望小特性得到最优化组合结构，完成系统级封装热可靠性的综合优化设计。本发明以系统级封装结构的翘曲为基准，在保证翘曲可靠性的前提下，利用田口方法的望小特性对系统级封装结构的微凸点的热可靠性进行优化分析，得到最终的优化结构，提高系统级封装结构热可靠性。
一种系统封装可靠性综合优化设计方法

[发明专利]一种热翘曲式过热预警的电机-CN202111527078.5在审
发明人：武玉然 -专利权人：武玉然
申请日： 2021-12-14 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H02K11/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种热翘曲式过热预警的电机，属于电机领域，一种热翘曲式过热预警的电机，通过多个热翘杆的设置，在发生过热现象时，热翘杆受热端部逐渐抬起，产生翘曲现象，在视觉上直观地对工作人员起到过热的提醒作用，相较于现有技术，工作人员能够及时对过热情况进行人工干预，进而有效避免本电机长时间过热运行，有效维持其使用寿命，另外，配合导气触根的作用，有效加快热翘杆的翘曲，同时在其翘曲后彩砂外落，进而使本电机表面呈现彩色状态
一种曲式过热预警电机

[发明专利]一种多层印制板层压方法-CN201310040406.8有效
发明人：何润宏;邱彦佳;许灿源;辜小谨;林辉 -专利权人：汕头超声印制板（二厂）有限公司
申请日： 2013-02-02 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种多层印制板层压方法，通过设置两块翘曲引导板，在多层印制板进行高温压合时，翘曲引导板引导多层印制板按与原来翘曲方向相反的方向进行强制翘曲，在冷却退火后，由于多层印制板不对称的结构特点及内部应力，多层印制板依然会按原来翘曲方向进行翘曲，但是，由于翘曲引导板所产生的强制翘曲起到平衡作用，使得多层印制板的翘曲度远小于一般翘曲（采用直板压合情况下，多层印制板所产生的翘曲）的翘曲度。因此，这种多层印制板层压方法大幅度提高多层印制板压合后的平直度，提高产品的合格率，而且解决了现有技术中热盘本身老化翘曲而影响多层印制板翘曲的问题。
一种多层印制板层压方法

[发明专利]一种基板热制程后翘曲程度的评估方法-CN202211373919.6在审
发明人：翟杰;梁啓成;赵坤;孙俊杰 -专利权人：矽品科技（苏州）有限公司
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明揭示了一种基板热制程后翘曲程度的评估方法，该方法包括以下步骤：S1：选取待量测的基板；S2：对所述S1步骤选取好的待量测的基板进行热制程，S3：对所述S2步骤热制程后的待量测的基板一侧长边边缘的前、中、后位置分别选取一个点，在待量测的基板一侧短边边缘同样选取上、中、下各一个点，选取的点中包含到基板翘曲的最高点和最低点，使用工具测量选各个取点的高度，用基板向上翘曲最大点减去基板向下翘曲最低点，计算出基板的最大整体翘曲度，即基板最大翘曲度=正向翘曲最高点‑负向翘曲最低点。本技术方案要解决的是芯片封装制程的工艺问题，针对基板在芯片封装生产过程中多次进行高温烘烤，使塑性应变不断累加，基板的形变和翘曲难以控制的问题。
一种基板热制程后翘曲程度评估方法

[发明专利]翘曲矫正材料和扇出型晶片级封装的制造方法-CN201880020184.4有效
发明人：伊藤秀之;佐藤和也;荒井康昭 -专利权人：太阳控股株式会社
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：[课题]提供一种翘曲矫正材料，其在扇出型的晶片级封装(FO‑WLP)的安装时的温度下和晶片传送等的室温下均能调整翘曲量，减小WLP的翘曲。[解决手段]一种扇出型晶片级封装用的翘曲矫正材料，其特征在于，其由包含能够利用活性能量射线和热而固化的成分的固化性树脂组合物构成，在利用活性能量射线和热使上述翘曲矫正材料固化而制成平膜状的固化物时，该固化物的
矫正材料扇出型晶片封装制造方法

[发明专利]一种基于机器视觉的热轧板坯头部翘曲特征检测方法-CN202011284815.9在审
发明人：吴志强;赵忠;王君;何纯玉;矫志杰 -专利权人：东北大学
申请日： 2020-11-17 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： G06T7/13 文献下载
摘要：一种基于机器视觉的热轧板坯头部翘曲特征检测方法，属于轧制技术领域；具体包括：1、在轧机推床外侧，设置1台热金属检测器和1台工业相机；2、以工业相机视野的辊道端部为基准，沿辊道轴向，进行像素标准长度标定；3、以板坯当前道次轧制方向为基准，当热金属检测器检测到热轧板坯头部时，截取工业相机当前时刻图像；4、对截取的热轧板坯图像进行预处理；5、采用图像上边缘探测方法，通过获取板坯图像曲线上边缘的轮廓的关键点，计算板坯翘曲特征参数。本发明方法针对热轧板坯头部翘曲特点，确定了翘曲特征参数，该参数量化了翘曲程度，为板坯的翘曲控制提供数据依据。
一种基于机器视觉热轧头部特征检测方法

[发明专利]用于其光致构图的具有翘曲抵抗属性的有机发光二极管-CN201080015297.9在审
发明人： C.A.弗舒伦 -专利权人：皇家飞利浦电子股份有限公司
申请日： 2010-03-25 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： H01L51/00 文献下载
摘要：该OLED包括在背对发光层（130）的阴极层（140）一侧连接到阴极层（140）的翘曲还原层（150）。翘曲还原层被配置成用于改进对由阴极层的局部发热导致的翘曲的抵抗性，OLED的构图会引起此热量。翘曲还原层改进阴极层的机械属性（例如，刚性）和/或热属性（例如，热传导和热容量）。
用于构图具有抵抗属性有机发光二极管

[发明专利]一种低翘曲玻纤增强PBT组合物及其制备方法和应用-CN202111633978.8在审
发明人：姚华侠;陈平绪;叶南飚;付学俊;吴长波 -专利权人：金发科技股份有限公司;上海金发科技发展有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： C08L67/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种低翘曲玻纤增强PBT组合物及其制备方法和应用。该组合物组分按照重量份数包括：PBT 30～70份；玻纤PBT母粒9.2～25份；非晶树脂10～20份；玻璃纤维10～45份；翘曲改性剂0.5～3份；超细滑石粉0.3～1份。该组合物具有低翘曲和较好的热变形温度。
一种低翘曲玻纤增强 pbt 组合及其制备方法应用

[实用新型]散热片-CN200720181390.2无效
发明人：陈正伦 -专利权人：陈正伦
申请日： 2007-10-23 - 公布日： 2008-09-24 - 主分类号： F28F1/02 文献下载
摘要：本实用新型是有关于一种散热片，其本体包含多个椭圆形容孔、翘曲部以及环凹部。其中椭圆形容孔于本体上相邻列间呈等交错地设置排列。椭圆形容孔可供容设热导管，翘曲部凸设于本体的其中一侧面，各翘曲部周缘对应设有环凹部。应用本新型的散热片，可通过椭圆形容孔的设计改善现有圆形孔洞设计具有较大流体阻力的问题。此外，椭圆形容孔的翘曲部所形成的弧形开口，便于热传管体的穿设。当配合穿设热传管体于每一本体的椭圆形容孔中时，可使热传管体与流体具有较大的接触面积，进而提高散热效率。
散热片

[发明专利]半导体装置-CN201010110421.1有效
发明人：森昌吾;河野荣次;藤敬司 -专利权人：株式会社丰田自动织机
申请日： 2010-02-03 - 公布日： 2010-08-04 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：一种半导体装置，包括：绝缘基底，所述绝缘基底具有陶瓷基底和位于所述陶瓷基底的相反表面上的金属涂层；半导体芯片，所述半导体芯片安装在所述绝缘基底的一个表面上；热沉，所述热沉直接或间接地固定至所述绝缘基底的另一表面，并经由所述绝缘基底与所述半导体芯片热连接；以及至少一个抗翘曲片，所述至少一个抗翘曲片设置在所述热沉的至少一个表面上。所述抗翘曲片由具有涂层的金属片制成并且具有介于所述绝缘基底的热膨胀系数与所述热沉的热膨胀系数之间的热膨胀系数。
半导体装置

[发明专利]一种轻窄系列轴承套圈翘曲和椭圆的校正方法-CN201810412196.3有效
发明人：尤绍军;王珂;王红伟;梁志强;郭永强;李付伟;杨喜军;郝奥玄;陈雷雷;倪滨昆 -专利权人：洛阳LYC轴承有限公司
申请日： 2018-05-03 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： C21D9/40 文献下载
摘要：本发明属于轴承热处理技术领域，涉及一种轻窄系列轴承套圈翘曲和椭圆的校正方法。提出的一种轻窄系列轴承套圈翘曲和椭圆的校正方法为：在淬火后立即用重锤施压进行压翘曲，然后钢锤轻敲击进行热整形；同时，在保证硬度的情况下，采取在保温末期适当的降低淬火加热温度的热处理工艺，本发明解决了该类轴承套圈淬火产生的翘曲和椭圆，测量结果显示翘曲、椭圆量大大减小；翘曲较工艺要求的0.40mm降低到0.20mm，降幅达到50%左右，椭圆较工艺要求的0.30mm降低到0.16mm，降幅达到45%左右；减少了后续磨加工次数，提高了套圈的磨加工精度和尺寸稳定性
一种系列轴承套圈翘曲椭圆校正方法

[发明专利]一种低翘曲阻燃增强PBT继电器专用料及用途-CN201410019072.0有效
发明人：巢巍;刘卫平;林良城;翟晓星 -专利权人：厦门市天宇塑料工业有限公司
申请日： 2014-01-16 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： C08L67/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种低翘曲阻燃增强PBT继电器专用料及用途。其组成为以下重量比成分：PBT树脂40～55%，阻燃剂10～15%，阻燃协效剂2～7%，增强剂20～35%，抗翘曲树脂2～9%，抗翘曲填料1～5%，增韧剂2～5%，偶联剂0.1～0.5%，抗氧剂0.2～本发明产品的每边翘曲性能和四边翘曲性能大大提高，其他力学性能，如拉伸强度，弯曲强度，缺口冲击强度，热变形温度和阻燃性等，都可以保持在正常水平而不下降。
一种低翘曲阻燃增强 pbt 继电器专用料及用途

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